半导体芯片小白基础知识 (2) (28 天写作 Day23/28)
今天想继续学习芯片基础知识。 大多数内容都来自文献[1]。特别注明感谢。
昨天的文章半导体芯片小白基础知识 (1),大概记录了下半导体到芯片的几个概念,今天主要记录下晶圆、光刻机等这些听说过但不知道是干啥的东东。
收音机 vs. 芯片
有一个概念必须弄清楚。
回顾昨天的文章,
半导体产品主要包括两大类:
集成电路 IC(芯片)
半导体分立器件(D-O-S)。
半导体分立器件可分为分立器件(二极管、三极管等)、光电子器件和敏感器件。
比如收音机里面用到的二极管这些,属于分立器件。
用这些分立器件组合出来的组合电路也不叫芯片,这叫'收音机',哈哈!
芯片是不一样的,为了能把庞大的运算电路搞成指甲盖那么大,就需要把多余的东西通通扔掉,直接在硅片上制作 PN 结和电路。
为啥用硅做芯片?
硅经常用来做半导体的基础材料。但为啥是'硅'?
原因 1:多!
硅非常非常多!在地壳上,硅是仅次于氧第二丰富的元素,但是你基本上无法在自然界找到硅单质,其最常见的化合物是二氧化硅和硅酸盐。而其中二氧化硅又是沙子的主要成分之一。
硅并不是地球上唯一的半导体元素,甚至算不上是最好的。但很重要的一点是硅是一种非常丰富的元素。在地球上的每一个地方硅都可以很轻松地获得,并不需要特定的矿厂。而且经过了几十年技术的发展,硅的处理工艺已经发展成熟,人类已经可以可以在工厂中生产近乎完美的硅晶体。这些硅晶体相对于硅就等于是砖石相对于碳。
原因 2:可以和其它原子进行非常紧密的结合,结构也非常复杂
比如,PN 结中的 P 型半导体就是硅+硼,N 型半导体就是硅+磷。
晶圆!为什么硅片是圆形的,但芯片却是方形的,不是圆形的呢?
自然界没有硅单质,需要提纯生产。
把硅石氯化了再蒸馏,可以得到纯度很高的硅,切成片就是我们想要的硅片。
硅的评判指标就是纯度,你想想,如果硅里有一堆杂质,那电子就别想在满轨道和空轨道之间跑顺畅。
芯片用的电子级高纯硅要求 99.999999999%(别数了,11 个 9),几乎全赖进口,直到 2018 年江苏的鑫华公司才实现量产,目前年产 0.5 万吨,而中国一年进口 15 万吨。
为啥叫晶圆?因为生产时需要旋转,出来就是个圆柱体
硅提纯时需要旋转,成品就长这样:
看下图。
所以切片后的硅片也是圆的,因此就叫“晶圆”!
看下图。
那为什么芯片是方形的?
答案简单,圆的多浪费!
台积电这些晶圆代工厂是干啥的?
晶圆切好片之后,就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的,干这活的就叫“晶圆厂”。
把芯片在晶圆上刻好后的样子,看下图。
光刻机来雕刻电路,刻蚀机刻沟槽
具体咋在晶圆上刻电路呢?(文献[1])
(1) 在晶圆上涂一层感光材料,这材料见光就融化。
(2) 刻图。光刻机,可以用非常精准的光线,在感光材料上刻出图案,让底下的晶圆裸露出来。
(3) 刻沟槽。然后,用等离子体这类东西冲刷,裸露的晶圆就会被刻出很多沟槽,这套设备就叫刻蚀机。
(4) 产出 N 型半导体。 在沟槽里掺入磷元素,就得到了一堆 N 型半导体。
(5) 产出 P 型半导体。 完成之后,清洗干净,重新涂上感光材料,用光刻机刻图,用刻蚀机刻沟槽,再撒上硼,就有了 P 型半导体。
实际过程更加繁琐,大致原理就是这么回事。有点像 3D 打印,把导线和其他器件一点点一层层装进去。
这些牛逼的设备:光刻机、刻蚀机、离子注入机
光刻机
看图。
芯片良品率取决于晶圆厂整体水平,但加工精度完全取决于核心设备,就是“光刻机”。
光刻机,高端的目前只认荷兰阿斯麦公司(ASML)一家。
产量还不高。
无论是台积电、三星,还是英特尔,谁先买到阿斯麦的光刻机,谁就能率先具备更先进工艺。
阿斯麦是唯一的高端光刻机生产商,每台售价至少 1 亿美金,2017 年只生产了 12 台,2018 年预计能产 24 台,这些都已经被台积电三星英特尔抢完了,2019 年预测有 40 台,其中一台是给咱们的中芯国际。
既然这么重要,咱不能多出点钱吗?
第一:英特尔有阿斯麦 15%的股份,台积电有 5%,三星有 3%,有些时候吧,钱不是万能的。
第二,美帝整了个《瓦森纳协定》,敏感技术不能卖,中国、朝鲜、伊朗、利比亚均是被限制国家。
刻蚀机
重要性仅次于光刻机的刻蚀机,中国的状况要好很多,16nm 刻蚀机已经量产运行,7-10nm 刻蚀机也在路上了,所以美帝很贴心的解除了对中国刻蚀机的封锁。
其他
在晶圆上注入硼磷等元素要用到“离子注入机”,涂感光材料得用“涂胶显影机”,光刻胶这些辅助材料。
基本上都是美日企业占绝对优势地位,我辈加油呀。
参考文献
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原文链接:【http://xie.infoq.cn/article/d9f719efe683fa350ed1b2551】。文章转载请联系作者。
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