影响 LED 封装散热主要因素有哪些？

散热问题是大功率 LED 封装必须重点解决的难题。由于散热效果的好坏直接影响到LED产品的寿命和发光效率，因此有效地解决大功率 LED 封装散热问题，对提高 LED 封装的可靠性和寿命具有重要作用。

LED

第一大因素：封装结构 封装结构又分为微喷结构和倒装芯片结构俩种类型。

1、微喷结构 在该密封系统中，流体腔体中的流体在一定的压力作用下在微喷口处形成强烈的射流，该射流直接冲击 LED 芯片基板表面并带走 LED 芯片所产生的热量，在微泵的作用下，被加热的流体进入小型流体腔体向外界环境释放热量，使自身温度下降，再次流入微泵中开始新的循环。 优点：微喷结构具有散热性能高以及 LED 芯片基板的温度分布均匀。 缺点：由于微泵的可靠性和稳定性对系统的影响很大，并且该系统结构比较复杂增加了运行成本。

2、倒装芯片结构 倒装芯片对于传统的正装芯片，电极位于芯片的发光面，因而会遮挡部分发光，降低芯片的发光效率。 优点：该种结构的芯片，光从顶部的蓝宝石取出，消除了电极和引线的遮光，提高了发光效率，同时衬底采用高导热系数的硅，大大提高了芯片的散热效果。缺点：该结构的 PN 所产生的热量通过蓝宝石衬底导出去，蓝宝石的导热系数较低且传热路径长，因而这种结构的芯片热阻大，热量不易散发出去。

LED封装散热

第二大因素：封装材料 LED 封装材料分为热界面材料和基板材料俩种。

1、热界面材料 当前 LED 封装常用的热界面材料有导热胶和导电银胶。

(a)导热胶 常用导热胶的主要成分是环氧树脂，因而其导热系数较小，导热性能差，热阻大。

优点：导热胶具有绝缘、导热、防震、安装方便、工艺简单等特点。

缺点：由于导热系数很低，因而只能应用在对散热要求不高的 LED 封装器件上。

(b)导电银胶 导电银胶是 GeAs、SiC 导电衬底 LED，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片 LED 封装点胶或备胶工序中关键的封装材料。

优点：具有固定粘结芯片、导电和导热、传热的作用，并且对 LED 器件的散热性、光反射性、VF 特性等具有重要的影响。它作为一种热界面材料，目前导电银胶在 LED 行业中得到广泛的应用。

2、基板材料 LED 封装器件的某条散热途径是从LED芯片到键合层到内部热沉到散热基板最后到外部环境，可以看出散热基板对 LED 封装散热的重要性，因而散热基板必须具有以下特征：高导热性、绝缘性、稳定性、平整性和高强度。