“积木拼装”，HarmonyOS 弹性部署大揭秘！｜HDC2021 技术分论坛

作者：peitaiyi，华为终端 OS 产品交付专家

HarmonyOS 是一款面向万物互联时代的、全新的分布式操作系统。在传统的单设备系统能力基础上，HarmonyOS 提出了基于同一套系统能力、适配多种终端形态的分布式理念，能够支持手机、平板、智能穿戴、智慧屏、车机等多种终端设备，实现更好的万物互联。那么，HarmonyOS 是如何用一套 OS 源码部署到多种终端的呢？本文将为你揭秘。

一、面临的挑战

首先，我们先简单介绍一套 OS 部署到多种终端面临的两大挑战。

• 传统 OS 能力比较单一：一套 OS 系统部署到多种终端，不仅要支持百 KB 到 GB 级的内存，还需支持主流 CPU 架构、板级的器件、各种 SoC 及外设模组。而传统 OS 大都是单设备操作系统，一套 OS 仅适配于一套设备，无法满足碎片化的硬件需求。

• 传统 OS 裁剪拼装能力差：产品形态分布于千行百业，大到汽车、电视、手机，小到手表、门铃、烤箱，不同功能的产品对 OS 的能力诉求不同，这要求 OS 可以灵活地剪和拼装。而传统 OS 裁剪拼装能力差，无法满足千行百业的产品。

图 1 硬件和产品形态的碎片

二、HarmonyOS 应对策略

基于上述的挑战，HarmonyOS 应对策略是“OS 可大可小，部件一次开发可在多种终端上部署” 。

1. 部件介绍

部件是 HarmonyOS 系统能力的基本单元，具有可复用、可裁剪、可配置、可独立编译和测试的特点。以源码、配置和资源文件为划分依据，拥有独立的文件和目录，可在不同的设备上实例化为不同的库或二进制文件，图 2 所示。

从系统角度看，部件可视为任何能运行在 HarmonyOS 上的软件。从外部设备看，部件则可视为一个个按设备所需组装成 OS 的系统能力。

图 2 HarmonyOS 部件化示意图

2. 部件拼装

HarmonyOS 源码由“必选部件集”和“可选部件集”组成，必选部件集具有 HarmonyOS 特征的必选系统能力，可选部件集则具有产品可裁剪的系统能力。被裁剪的部件只会引起对应系统能力的缺失，不会引起系统的异常。

必选部件和可选部件像“积木”一样，根据设备硬件模块（摄像头、扬声器、屏幕、网络）与内存大小灵活拼装成不同的 OS 软件包，并部署到不同设备。

“大设备装大系统，小设备装小系统。”无论智能设备的运存大小如何，总能找到匹配 TA 的那一块系统积木。

图 3 积木拼装

HarmonyOS 部件拼装流程如图 4 所示。HarmonyOS 发布归一化的 SDK，应用开发者使用 SDK 和 IDE 进行跨设备的应用开发，再按不同的设备类型分发应用。同时，三方的部件也可以与 OS 软件包一起部署到设备中。

图 4 HarmonyOS 部件拼装流程

至此，相信大家对部件拼装有了一定的认识。随着万物互联时代的不断发展，HarmonyOS 将适配越来越多的硬件设备，这就使得部件开发将马不停蹄，以适应千行百业的硬件产品。开发者如何开发部件呢？下文将为你解答。

三、如何开发部件

我们都知道，HarmonyOS 是基于开源项目 OpenHarmony 开发的面向多种全场景智能设备的商用版本，HarmonyOS 的部件大都来自 OpenHarmony，所以下文对部件开发的解答，将围绕 OpenHarmony 部件的开发展开。

在 OpenHarmony 生态中有三大类开发者：OS 开发者、芯片解决方案厂商和产品解决方案厂商，如图 5 所示。

图 5 OpenHarmony 开发者

• OS 开发者提供 OpenHarmony 所需的部件，包括内核、驱动框架、图形、媒体等基础的系统能力。

• 芯片解决方案厂商对 OS 的驱动和接口进行适配，形成基于开发板的完整芯片解决方案。

• 产品解决方案厂商基于 OS 和成熟的芯片解决方案组装产品。

1. 部件标准化

部件开发前需完备部件详细设计，在此过程中部件标准化尤为重要。

部件标准化确定了部件的名称、功能、可配置的特性、详细的规格和依赖。一个典型的部件的定义，图 6 所示。它包含了部件的名称、功能描述、是否系统必选、ROM/RAM、可配置特性和依赖等等。部件的依赖应尽量简单合理，杜绝循环和冗余的依赖。禁止部件直接依赖特定硬件和产品。

图 6 部件定义文件

只有 OS 的系统能力都按部件进行标准化后，对外的系统能力才能灵活按需拼装。

2. 部件、开发板和产品严格解耦

为了保持 OS 可裁剪可拼装的能力，部件开发过程中，部件与开发板和产品之间应严格解耦且可独立编译。至此，我们将开发视图分为 OS 部件、芯片解决方案和产品解决方案，如图 7 所示。“OS 部件”目录主要存放 OS 的能力集，比如内核、媒体、图形、电话、分布式软总线、安全等等。“芯片解决方案”目录主要存放芯片厂商基于某个开发板或者 SoC 对 OS 的适配。“产品解决方案”目录主要存放产品相关的配置以及厂商对 OS 接口的实现。

图 7 OpenHarmony 开发视图目录树示意图

基于 OpenHarmony 开发视图目录树，实现了部件、开发板和产品各自独立的开发，保障了三者良好的解耦性。

3. 全流程管控

部件在设计、开发和测试过程中，需严格管控整个流程。如图 8 所示，设计文档在对应 PMC 审核通过后方可启动部件的开发，在 SIG 组开发功能成熟后，再经 OpenHarmony 对应子系统的 committer 审核合入。合入后，测试团队将按部件独立测试验收，验收的范围不仅包括部件的功能和稳定性，还包括部件是否可独立编译、独立测试、依赖是否合入等等。HPM（HarmonyOS Package Manager）审核人员审核通过后，便可以申请 HPM 上架。

图 8 HarmonyOS 部件管控流程

说明：

PMC（Projects Management Centre）是指项目管理委员会，负责 OpenHarmony 社区的管理工作，拥有代码库写权限、OpenHarmony 新版本发布、Roadmap 发布、新 PMC/Committer 等社区事务的投票权、以及新的 PMC 成员和 Committer 提名权。

SIG（Special Interest Group）是指特别兴趣小组，SIG 在 PMC 项目管理委员会指导下，负责 OpenHarmony 社区特定子领域及创新项目的架构设计、开源开发及项目维护等工作。

以上就是本期全部内容！相信大家对部件有了一定的认识，欢迎广大开发者参与到部件开发中。