CoWoS 封装技术全面解析：架构、演进与 AI 时代的基石作用

ELT

01-21

CoWoS（全称Chip-on-Wafer-on-Substrate，即 “芯片-晶圆-基板封装”）是由台积电（TSMC）开发并主导的革命性先进封装技术，属于2.5D封装的核心代表。它通过在硅中介层（Silicon Interposer）上集成多颗异构芯片（如高性能逻辑芯片与高带宽存储器），并将整个