CST 热仿真 THs 求解器 -- 同轴连接器

这一期我们看一下 CST 自带的热仿真案例，同轴连接器。

首先查看模型结构和材料，可见热传导都已定义，有且只有热传导，所以可以预测热仿真将用 THs 或 Tht 直接计算热传导。连接器并不对称，Z-方向的 solid2 和中部的 solid4 损耗角相对较高（0.003 和 0.008），可预测此处功耗更多，温度可能更高。

进入 schematic，查看更多任务设置，一个 EM-Thermal Coupling（uni directional

)的任务已生成。

进入子任务查看频率，监视器，激励情况，放大倍数等等。 

已添加一些 Load 1D Data 后处理任务（PP1）。

到这差不多就明白这个案例要做什么了，用默认 0.5W（RMS）激励端口 1，电磁仿真 0-10GHz，取 7.5GHz 的损耗，扩大 10 倍（模拟激励 5W）。

点击 Update 更新所有任务。

仿真结束后，可直接在任务树下选择结果查看。

小结：

1.    高频电磁损耗分两部分：一是有限电导率的导体表面损耗（趋肤效应），二是有损耗正切角的介质内部损耗（体积）。电磁-热耦合仿真时要注意这两个量。

2.    同轴连接器内部的温度仿真适合 Ths 和 Tht 求解器，因为空间封闭，不需要考虑空气对流。无需定义热表面。