CST Studio Suite
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CST 的 UAV 无人机 RCS --- A 求解器 - 一维距离像（HRRP) 和正弦图（Sinogram）
“高分辨距离像(HRRP，high resolution range profile)是用宽带雷达信号获取的目标散射点复子回波在雷达射线上投影的向量和，它提供了目标散射点沿距离方向的分布信息,其特点是通过发出某一波长的高频信号，通过反射成像时间和位置，从而得出高分辨率距离像，
CST 软件无限平面圆孔 RCS --- 单站, 单角多频，T 和 F 求解器（远场），去耦平面
上期介绍了10GHz多角度扫描的单站RCS，其实细心的同学能发现，上期介绍的几个方法中，也展示了双站（远场结果）和单角度宽频（RCS探针）结果。
CST 的 TLM 算法仿真 5G 毫米波阵列天线及手机
直奔主题，2022版本的5G毫米波流程更简单、仿真更快、占用硬盘和内存更少、功能更多。
CST 圆极化贴片天线阵列 --- 时域 T-solver， 分组激励法 By zone(Grouping)
CST的阵列天线可以使用时域求解器，比如FIT或TLM，同时激励（simultaneous）或分别激励(sequence)均可。但是时域的一大问题就是端口较多的时候，分别激励端口耗时较长，效率不高，所以这里我们可以考虑使用划区法（simulation by zones）。该方法可以提高仿真
CST 如何导出和查看 farfield 远场数据 --- ffs，txt，csv
很多人还是搞不清楚如何导出和理解远场farfield数据，这个能理解，因为不止一个方法。
CST 圆极化贴片天线阵列 --- 频域 F-solver， 领域分解法 DDM
阵列天线可以使用频域求解器，但由于阵列较大，一般直接求解比较吃力。Domain Decomposition Method (DDM)是将计算域进行分解，然后并行计算多个计算领域，这样可以充分利用多核计算机，提高计算效率。尤其是天线阵列，因为结构经常是周期性质的，所以DDM计算
CST 圆极化贴片天线阵列 --- 频域 F-solver， 领域分解法 DDM
阵列天线可以使用频域求解器，但由于阵列较大，一般直接求解比较吃力。Domain Decomposition Method (DDM)是将计算域进行分解，然后并行计算多个计算领域，这样可以充分利用多核计算机，提高计算效率。尤其是天线阵列，因为结构经常是周期性质的，所以DDM计算
三角偶极子天线（下）---MIMO 系统, 包络相关系数 ECC 和分集增益 DG
这期我们继续学习一下MIMO系统设计与调试。由一个三角型偶极子天线建模开始，到两个天线位置关系的对比和调试，再到四天线MIMO整体调试。
三角偶极子天线（上）---MIMO 系统, 包络相关系数 ECC 和分集增益 DG
这两期我们学习一下MIMO系统设计与调试。由一个三角型偶极子天线建模开始，到两个天线位置关系的对比和调试，再到四天线MIMO整体调试。
如何安装 CST 软件拓展资料包
经常发现很多用户不知道CST软件拓展包，不知道CST软件还有更多DLC。CST软件安装之后，内容其实不是全部，还有一些拓展的资料可以免费下载，这些资料包也是经常有新内容的哦！目前拓展包包括更多材料模型，第三方电子元件模型，用于共址干扰研究的射频库，还有
CST 软件如何修改界面颜色和主题
CST软件 2022版本新界面了！其实也不算新界面，只是一个新的达索主题界面，按键图标改了，但是位置和内容还是一样的。
CST 软件如何设置分布式计算（Distributed Computing）的 TCP-IP 子网
在CST软件中，分布式计算(Distributed Computing)的核心是主控制器(Main Controller)，它充当前端和求解器之间的信息代理。前端将作业提交给主控制器，然后主控制器将这些作业分发到网络中可用的求解器服务器。该系统还控制状态消息的传输以及将结果数据传输
CST 热仿真 CHT 求解器 -- 针式散热片 + 风扇
之前介绍过CHT仿真针式散热片。用的是和自带案例差不多的结构，用的是自然对流，最高温度是66摄氏度。
CST 热仿真 THs 求解器 -- 同轴连接器
首先查看模型结构和材料，可见热传导都已定义，有且只有热传导，所以可以预测热仿真将用THs或Tht直接计算热传导。连接器并不对称，Z-方向的solid2和中部的solid4损耗角相对较高（0.003和0.008），可预测此处功耗更多，温度可能更高。
如何实现空间分布变化的材料设置 --- 2
之前写过这个问题，只是当时对于宏Materials-> Create Spatially Varying Material from Analytical Formula没有细讲。
SAM 多物理场滤波器 CST 仿真实例
我们介绍SAM多物理场仿真的流程，以一个发夹滤波器为例，演示完整的多物理场仿真。
CST 的热仿真 THt 瞬时求解器 -- 针式散热片
这期我们介绍热仿真中的热瞬态求解器，仿真散热片的温度分布及变化。模型采用之前的热稳态案例的散热片。
CST 的涡流制动 - CSTOpera 仿真对比
涡流制动（ECB，Eddy current brake）是利用导体产生闭合的涡流电流，其磁场与产生涡流的外加磁场相反互作用，形成制动力，起到无磨损的制动效果。涡流制动器还有很多名称，感应制动器，电动制动器或电动缓速器。CST和Opera都可以仿真。
CST 的热仿真 THs 稳态求解器 -- 针式散热片
1.Ths和Tht不是流体计算，所以对背景空间（空气流体）要求不高。优势是仿真快，缺点是假设量输入较多，比如最主要的是对流热传递系数，用来表示固体和流体之间的热交换效率。案例中的20是经验值，每个面都设定20是非常粗略的做法。
粒子枪仿真和 Track Solver 追踪求解 _CST 案例分析
这一期我们一起看一下CST自带案例之一，电子枪。ComponentLibrary 中搜Gun，然后选ElectronGun模型，其他粒子枪模型也是不错的学习案例。直接看模型不容易理解，这里我们从模板开始，重新建模仿真学习粒子工作室的Trk-solver追踪求解器。
CST 软件对粒子枪仿真和 Track Solver 追踪求解
这一期我们一起看一下CST自带案例之一，电子枪。ComponentLibrary 中搜Gun，然后选ElectronGun模型，其他粒子枪模型也是不错的学习案例。直接看模型不容易理解，这里我们从模板开始，重新建模仿真学习粒子工作室的Trk-solver追踪求解器。
CST 软件 PCB 热仿真 2-- 直流热源（IR drop）+ 元件热源
这期我们介绍CST的PCB热仿真，重点是确定热源和PCB简化。PCB上的热源有三种：元件功率散热，DC直流损耗热转换，AC交流损耗热转换。本期看第二种情况，如何从DC直流损耗仿真（IR drop）换去热仿真。
CST sudio suite 仿真案例：PCB 热仿真 1——元件热源
这期我们介绍PCB热仿真，重点是确定热源和PCB简化。PCB上的热源有三种：元件功率散热，DC直流损耗热转换，AC交流损耗热转换。本期先看第一种情况，我们知道了芯片元件的热功率，如何进行热仿真。
如何在 CST 里仿真三端子的电容
本期解释PCB工作室一个高频问题，如何设置三端子电容。三端子电容由于其低ESL，结构紧凑等特点在一些追求性能的PCB中得到了大量应用。在用CST的PCBS评估PCB中，如何设置三端子电容来模拟电路板的性能，首先就要对三端子电容进行进行模型的设置，其实CST一直就
案例解读：CST 如何直接导入弯折后的 PCB
在最新版本的CST2021的EDA导入模块中已经支持直接导入带有bending parameter弯折信息的功能，本期我们介绍一下是如何进行导入操作的。
CST 软件 TDR 时域仿真实例
首先我们先了解一下什么是TDR？TDR（Time Domain Reflectometer），时域反射计。测试中，通过测量输入电压与反射电压比，从而计算不连续的阻抗。
CST 软件的 IC 封装的 RLC 提取以及等效电路
之前介绍了pRLCG求解器，本期分享一篇关于CST的IC封装线的寄生参数提取的具体应用案例。同时也借用这个例子，看一下如何拆分等效电路模型。Step0 导入模型我们会介绍如何提取BGA到DIE的寄生参数，如下图所示：
