英特尔 2022 技术创新和产品发布盘点：深耕硬核创新，助推数字未来

随着数字化突飞猛进,科技对人类的重要性从未如此之高,前所未有地塑造着未来的世界。如此迅速的数字化进程带来了数据量的爆炸式增长和数据类型的多样化,也因此提出了不断增长的算力需求。如果说“算力”是数字世界的生产力,半导体则是数字化的支撑性技术。因而,推进半导体行业的技术创新就显得尤为重要。

近日,英特尔总结了 2022 年公司在技术创新和产品发布上的最新进展,英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示:“创新是英特尔安身立命之本。在 2022 年,面对宏观经济环境和半导体行业调整周期带来的诸多挑战,英特尔放眼未来,迎难而上,基于对数字化趋势的深刻理解,坚持一步一个脚印地推进技术创新。在制程、封装等领域实现了底层技术突破;在软硬件产品方面继续推陈出新;不断提高英特尔在代工服务方面的执行力。”

2 月

从开幕式上基于英特尔®至强®可扩展处理器的 3DAT 技术,到应用于不同场馆和赛场的 AI 数据分析、360° VR 技术平台、VSS 数字孪生场馆模拟仿真系统等等,英特尔创新技术“闪耀”北京冬奥会。

英特尔公布代工领域的一系列动作:

以 54 亿美元收购领先的半导体解决方案代工厂 Tower 半导体,此收购大力推进了英特尔的 IDM2.0 战略,进一步扩大了英特尔的制造产能、全球布局及技术组合

推出一项 10 亿美元创新基金,用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司加入 RISC-V 国际基金会,推动建立开放的代工生态系统

在英特尔 2022 投资者大会上,英特尔分享了产品和制程工艺技术路线图及重要节点:

在制程方面,英特尔将通过极紫外光刻(EUV)技术、RibbonFET 晶体管和 PowerVia 背面供电技术,在四年内推进五个制程节点,预计将在 2025 年重获制程领先性

在封装方面,下一代 3D 封装技术 Foveros Omni 和 Foveros Direct 预计将在 2023 年正式投产

3 月

英特尔携手行业领先企业成立 UCIe(通用芯粒高速互连开放规范)联盟,推动建立开放的芯粒生态系统,让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。

英特尔推出面向笔记本电脑的英特尔锐炫™独立显卡系列,旨在为全球游戏玩家和内容创作者带来高性能的图形体验。

4 月

英特尔宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放,承诺到 2040 年全面实现“可持续计算”,实现全球业务的温室气体零排放。

英特尔与 QuTech 研究员首次在 300 毫米的硅晶圆上实现了硅量子比特的规模化生产,实现了量子比特数量与良率的突破。

5 月

在英特尔 On 产业创新峰会上,英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展,为客户释放商业价值:

芯片用于训练数据中心负载的英特尔 Habana® Gaudi® 2 AI 处理器

代号为 Sapphire Rapids 的第四代英特尔®至强®可扩展处理器的初始 SKU

英特尔基础设施处理器(IPU)的路线图

软件英特尔软件基础设施计划 Endgame 项目,帮助用户随时随地灵活调用计算资源服务 Intel® On Demand 服务,满足企业不断变化的工作负载需求,实现产品可持续发展

6 月

英特尔研究院宣布在集成光电研究上取得重大进展,实现了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈激光器阵列,输出功率和波长间隔均匀性均优于行业规范,且具备未来大规模应用所需的性能。

7 月

英特尔正式推出了首套开源 AI 参考套件,旨在让企业能够在医疗、制造、零售和其他行业部署准确性更高、性能更优和总落地成本更低的 AI。

英特尔与全球领先的无晶圆厂芯片设计公司联发科宣布建立代工合作关系,联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。

8 月

在第 34 届 Hot Chips 大会上,英特尔 CEO 帕特·基辛格介绍了英特尔在架构和封装领域的最新创新成果,这些成果增强了分块化 2.5D 和 3D 芯片设计,将被应用于英特尔即将推出的产品组合。

9 月

在英特尔 On 技术创新峰会上,英特尔展示了一系列全新软硬件产品和服务,以及在构建开放生态系统方面的最新进展,旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新:

产品和技术组合以旗舰产品英特尔®酷睿™ i9- 13900K 为首的第 13 代英特尔酷睿台式机处理器,带来了台式机处理器性能的新标准

英特尔数据中心 GPU Flex 系列,为客户提供了基于单一 GPU 来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案

面向台式机的英特尔锐炫™ A7 系列显卡,以多种产品设计登陆零售市场,提供出色的内容创作和游戏性能