PCB 设计丨电源设计的重要性

电源是最容易被忽视的，电源是系统运行的重要组成部分，电源就像“人体的心脏”，为系统的硬件输送血液（电），要是心脏（电源）运行不正常或供血（电）不足，会导致系统不运行或运行不稳定，在设计之前应该对核心模块峰值电流表进行知悉，供 PCB Layout 时评估线宽作用，如下表值得注意的是，不能简单的全部加起来算成 SOC 的峰值电流，要评估散热方案，根据实际场景的工作平均电流进行，表格参数值仅供参考。

本篇内容以 RK806 电源方案的 PCB 设计为例，为大家主要介绍一下其电源相关的设计注意事项。

RK3588 系统采用 PMIC 芯片 RK806 来进行整体供电，如下图所示。整体布局时在满足结构和特殊器件的布局同时，RK806 尽量靠近 RK3588，如需要考虑散热设计，可以适当保持间距不要太靠近也不能离的太远，摆放方向时，尽量优先考虑 RK806 的 BUCK1、BUCK2、BUCK3、BUCK4 这些输出电流比较大的电源，到 RK3588 的信号流向是顺畅的。

电源 PCB 总体要求

1）过孔数量以 0.5*0.3mm 尺寸的过孔为例，高压电源单个过孔推荐走 0.8A，低压电源（1V 以下）按 0.5A 计算，当然也可以通过专业的计算工具进行计算。

2）不建议电源部分器件焊盘及过孔做十字连接处理，应该用铺铜全覆盖连接才能更好的散热和载流。

3）大电流电路，比如 Buck 输入输出电容的 GND 过孔，应该要和电源输入端过孔数量多，如下图所示，这样才能起到较好的滤波效果（很多客户容易忽略电容 GND 端的过孔数量）。

4）EPAD 接地焊盘要优先保证有足够的过孔，建议保证 5*5 个 0.5*0.3mm 或是 6*6 个 0.4*0.2mm 的过孔以上，降低接地阻抗和加强热量传导；盲埋孔的板子再打一些盲孔辅助降低阻抗，如下图所示。

BUCK1\3 电路 PCB 要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的 GND 端朝向芯片，这样让输入电容与 VCC 和 GND 的连接环路尽可能小。

2）应当保证 SW 的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC1/3 如果合并供电至少需要 5 个 0.5*0.3mm 的过孔，如果分开各自需要 3 个及以上的 0.5*0.3mm 的过孔。

3）BUKC1 和 BUCK3 的输出电容的 GND 端可以靠在一起共用，但至少要 15 个以上的 0.5*0.3mm 过孔，如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充。

4）BUCKl 输出如果有换层，至少保证 15 个及以上的 0.5*0.3mm 过孔，同样的 BUCK3 要保证 12 个及以上的 0.5*0.3mm 过孔，如下图所示。

BUCK2 电路 PCB 要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的 GND 端朝向芯片，这样让输入电容与 VCC 和 GND 的连接环路尽可能小。

2）应当保证 SW 的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC2 供电至少需要 3 个 0.5*0.3mm 过孔，输出电容的 GND 端至少要 12 个以上的 0.5*0.3mm 过孔，如果空间不足可以打小过孔或盲孔补充。

3）输出如果有换层，至少保证 12 个及以上的 0.5*0.3mm 过孔，如下图所示。

BUCK4 电路 PCB 布局布线要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的 GND 端朝向芯片，这样让输入电容与 VCC 和 GN 的连接环路尽可能小。

2）应当保证 SW 的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率，对于需要打孔的地方，VCC4 供电至少需要 3 个 0.5*0.3mm 的过孔，输出电容的 GND 端至少要 12 个以上的 0.5*0.3mm 过孔，如果空间不足，可以打小过孔或盲孔补充，如下图所示。

2.5A BUCK 电路 PCB 要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，如果输入电容放在芯片的背面，需保证电容的 GND 端朝向芯片，这样让输入电容与 VCC 和 GND 的连接环路尽可能小，如下图所示。

2）应当保证 SW 的走线出焊盘后尽可能短粗，以提高载流能力及电源效率。

3）对于需要打过孔的地方，VCC5/6/7/10 供电至少需要 3 个 0.5*0.3mm 的过孔，VCC8/9 至少需要 2 个 0.5*0.3mm 的过孔，输出电容的 GND 端至少要 5 个及以上的 0.5*0.3mm 过孔，如果空间不足可以打盲孔补充，如下图所示。

4）输出如果要换层，至少保证 5 个及以上的 0.5*0.3mm 过孔换层。

LDO 电路 PCB 布局布线要求

1）输入电容必须离芯片尽可能近，输入电容与 VCC11/12/13/14 和 GND 的连接环路尽可能小。

2）输出电容必须离芯片尽可能近，输出电容与 PLDO1/2/3/4/5/6 及 NLDO1/2/3/4/5 和 GND 的连接环路尽可能小。

3）VCCA 电容必须靠近管脚放置，远离其它干扰源，电容的地焊盘必须良好接地，即 VCCA 电容地焊盘和 EPAD 之间路径必须保证最短，不得被其他信号分割。

4）Pin67（RESETB）的 100nF 电容必须靠近管脚，提高芯片抗干扰能力。

5）LDO 部分管脚不建议覆铜，所有管脚通过走线方式和外面连接，焊盘内走线宽度不得超过焊盘宽度，防止制板后，焊盘变大贴片容易连锡。

6）走线粗线一般按 1mm 宽度走 1A 来设计，大电流输出的 LDO 根据后端实际供电需求，走线在从芯片引出后应尽快变粗到需求大小，要特别关注低压大电流 NLDO 的走线长度及损耗，以满足目标芯片的供电电压及纹波需求，如下图所示。

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