Solidigm 首推冷板冷却企业 SSD，用于无风扇服务器

2025 年 9 月 24 日，北京——今日，企业数据存储领导者 Solidigm 率先推出用于无风扇服务器环境的冷板冷却企业级 SSD（eSSD）。

Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD 率先引入了单面直触芯片液冷技术，它提供行业领先的 PCIe 5.0 SSD 性能，适用于直连存储（DAS）AI 工作负载。

Solidigm 高级副总裁兼产品与市场负责人 Greg Matson 表示：“Solidigm 冷板冷却 eSSD 在散热优化方面取得了突破性进展，为先进的 GPU 服务器带来了巨大的附加价值。这一单面冷板解决方案，由 Solidigm 率先推出，能够冷却 SSD 的两面，打造高效的存储子系统，有效缓解密集 AI 环境中 SSD 所承受的压力。”

Solidigm 正在与领先的服务器 ODM 和 OEM 紧密协作，积极推进 Solidigm D7-PS1010 9.5mm 和 15mm E1.S SSD 在供应商以及其他各类 AI 和服务器解决方案上的验证工作。

Supermicro 技术与 AI 高级副总裁 Vik Malyala 表示：“将 E1.S 外形规格与冷板冷却 eSSD 技术相结合，无疑是一项重要的行业创新。这项技术已率先应用于我们先进的液冷架构——Supermicro NVIDIA HGX B300 之中。Solidigm 在打造完全无风扇液冷 GPU 服务器方面所付出的努力，对于加速计算密集型任务，以及满足 AI 数据处理各个环节的客户需求上，都起到了至关重要的作用。”

凭借独特的创新散热设计，冷却能够精准传导至 SSD 双面的关键组件。这一设计不仅有益于设备在液冷和风冷环境下的无缝维护，更大幅提升了其性能表现。

Solidigm 的直触芯片液冷 eSSD 让数据中心和边缘运营商的空间利用效率大幅提升，让 GPU 部署规模和密度的扩大成为可能。在尽可能地减少冷却基础设施需求的基础上，即使在物理空间有限的环境中，客户也能最大限度地部署计算能力。

Solidigm D7-PS1010 冷板冷却 eSSD 专为领先 AI 服务器和下一代 AI 服务器架构设计，优势和特性包括：

通过热插拔、单面冷板冷却技术，有效应对服务器散热管理和成本效益挑战；

支持密集型 AI 工作负载的稳定运行，减少对存储设备的热影响；

提供卓越性能，充分发挥 Gen 5 的带宽优势，以满足 AI 工作负载的需求；

降低运营成本，减少对风扇的依赖，最大限度提升热效率，并实现更紧凑的服务器设计。

Solidigm E1.S 9.5mm 和 15mm 两种尺寸规格，均提供 3.84TB 和 7.68TB 的容量选择。