相约 2025 慕尼黑上海电子展，展望可穿戴设备未来发展！

近年来，在科技飞速发展的浪潮推动下，可穿戴设备领域迎来了爆发式增长，产品种类愈发丰富，形态持续创新。从产品形态来看，新型可穿戴设备正朝着隐形化、轻量化、柔性化的方向迈进，更好地贴合人体，融入日常生活场景中。

在市场层面，全球可穿戴设备市场规模持续扩张。据 Canalys 数据显示，2024 年全球可穿戴设备市场出货量达 1.93 亿台，同比增长 4%。其中，新兴市场表现尤为突出，出货量同比增幅超过 20%，展现出巨大的市场潜力。

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技术升级：双轮驱动可穿戴设备发展

未来，可穿戴设备的技术升级将主要聚焦两大方向：一是与 AI 深度整合。随着生成式 AI 技术的爆发式增长，为可穿戴设备开辟了新的发展路径。可穿戴设备终端厂商也在不断探索 AI 技术与产品相结合，以期释放更大的市场发展潜力；

二是显示技术创新。在显示技术方面，可穿戴设备也取得了显著进展。目前，60%的腕表采用了 OLED 屏幕，1.8 英寸以上大屏占比增至 40%，兼顾了高清晰度和低功耗的需求。

东芯半导体多存储产品矩阵，赋能可穿戴设备未来发展

在即将于 2025 年 4 月 15-17 日举办的慕尼黑上海电子展上，针对可穿戴设备的新技术和新产品也将是展会的焦点之一。

随着可穿戴设备超小型化、轻量等方向发展，对于用于存储数据的存储器的要求也越来越高。此次，东芯半导体（展位号：N5.517）将携其应用于可穿戴设备的存储芯片产品亮相慕尼黑上海电子展，并同时展出 TWS 耳机、智能手表，以及手环等多个可穿戴解决方案。

东芯半导体（展位号：N5.517）深耕存储芯片领域，聚焦于中小容量的 NAND/NOR/DRAM 芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供 NAND/NOR/DRAM 设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

在 SPI NAND Flash 产品领域，东芯半导体（展位号：N5.517）的产品具有引脚少、封装尺寸小且形式丰富（如 WSON、BGA、LGA 等），且在同一颗粒上集成了存储阵列和控制器，带有内部 ECC 模块，使其在满足数据传输效率的同时，节约了空间，提升了稳定性。

目前，东芯半导体（展位号：N5.517）的 SPI NAND Flash 产品拥有 38nm 及 2xnm 的成熟工艺制程，并已经推进至 1xnm 先进工艺制程。产品可提供 1.8V/3.3V 两种电压，不仅能满足常规应用场景，使其在目前日益普及的由电池驱动的移动互联网及物联网设备中保持低功耗，有效延长设备的待机时间，也更灵活地适用于不同应用场景。

在 DRAM 产品领域，东芯半导体（展位号：N5.517）的 DDR3(L)系列可以传输双倍数据流，具备高带宽、低延时等特点，在通讯设备、移动终端等领域也应用广泛。LPDDR 系列产品具有 LPDDR1、LPDDR2，以及 LPDDR4X 三个系列。LPDDR1 的核心电压与 IO 电压均低至 1.8V，LPDDR2 的 VDDCA/VDDQ 低至 1.2V，LPDDR4X 的 VDDQ 更低至 0.6V，非常适合应用于各种移动设备中。未来，LPDDR 系列产品将广泛应用于可穿戴/遥控设备等便携式产品中。

MCP 在 MCP 系列产品领域，MCP 可将 Flash 和 DDR 合二为一进行封装，简化走线设计，节省组装空间，高效集成电路，提高产品稳定性。东芯半导体（展位号：N5.517）具有 NAND Flash 和 DDR 多种容量组合，Flash 和 DDR 均采用低电压设计，核心电压 1.8V，可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求。

如前所述，可穿戴设备对芯片的功耗、尺寸，以及生物兼容性等方面的要求越来越高。对此，东芯半导体（展位号：N5.517）也进行了积极布局。以其大容量、低功耗、ETOX 工艺的 NOR Flash 为例，该产品具备 1.8V 低工作电压，封装可选择 WLCSP 晶圆级封装技术，该封装技术最大的特点就是能有效缩减封装体积，可满足可穿戴式产品轻薄短小的特性需求。此外，东芯半导体（展位号：N5.517）的 NOR Flash 产品覆盖 64Mb-2Gb 中高容量，可根据不同容量的目标客户群进行精确定位，帮助其在性能、功耗和性价比之间获得绝佳平衡。

AI 技术深刻影响可穿戴设备领域

AI 技术的发展将对可穿戴设备领域戴带来深刻的影响和变革。从智能化升级到健康医疗领域的深度应用，再到全新交互方式的探索，AI 正在重塑可穿戴设备领域的未来发展方向。具体表现为：功能范式的更新，即从基础数据采集向主动健康管理演进，通过机器学习算法，实现运动监测与个性化训练方案生成，健康指标分析与疾病预警等核心功能；交互能力增强，搭建大数据模型能够使得可穿戴设备交互能力实现突破，使可穿戴设备从辅助工具成为真正的人体增强系统，赋能健康监护、认知增强和环境互动等方面。典型的应用场景包括实时生理参数异常检测、动态运动姿态矫正、慢性病智能管理等。

此外，随着 AI 技术的融入与不断发展，未来可穿戴设备芯片的技术竞争焦点可能会更注重于算的方面，在医疗健康无感化监测与自主智能交互等方面扮演更加重要的角色。目前，为顺应科技的发展，进一步丰富其产品品类，东芯半导体（展位号：N5.517）将以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局。

可穿戴设备数据隐私与合规性挑战

目前，可穿戴设备正无缝融入到我们的日常生活中，为我们的健康管理和便利性带来了极大的提升。但由于这些设备具有数据收集功能和网络连接特性，它们收集的用户生物特征数据（如心率、睡眠模式、地理位置等），一旦泄露或被滥用，可能会对用户造成严重的隐私威胁。

针对这一问题，东芯半导体（展位号：N5.517）认为需要以技术手段确保数据全生命周期的安全可控，而可靠高效的存储芯片就起到了至关重要的作用。东芯半导体（展位号：N5.517）的“局部自电位升压操作方法”、“步进式、多次式编写/擦除操作方法”、“步进式、多次式编写/擦除操作方法”、“内置 8 比特 ECC 技术”、“提高擦除可靠性技术”、“数据自动刷新技术”，以及“具有垂直沟道晶体管的存储器制造方法”等多个产品设计核心环节中所涉及的核心技术，都旨在提高存储产品的可靠性，用自主的创新能力不断提高产品的可靠性水平，为客户提供高品质的存储产品及解决方案。

结语

在万物互联的时代，可穿戴设备作为关键一环，正迎来前所未有的发展机遇。AI 技术与可穿戴设备的深度融合将进一步推动该市场的发展。然而，数据隐私与合规性挑战也不容忽视，需要整个行业共同努力应对。欢迎前往慕尼黑上海电子展，了解可穿戴设备领域最新的技术发展趋势。

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