智能制造：集成电路、芯片行业的介绍与思路

 随着全球科技水平不断提升，集成电路（IC）和芯片产业作为现代科技的核心组成部分，已经成为国家战略的重要领域。芯片不仅是推动人工智能、5G 通讯、自动驾驶、智能家居等技术发展的基础，更是国家安全和经济发展的关键。而我国在芯片产业的发展不仅是技术追赶，更是国家政策引领和产业升级的关键路径。

国家政策引领

在中国的国家规划中，集成电路产业占据了至关重要的地位。特别是在全国两会期间发布的《十四五规划和 2035 年远景目标纲要》中，明确提出要加大对集成电路等前沿科技领域的支持，瞄准人工智能、集成电路等高技术领域，推动一批具有前瞻性的科技创新项目，旨在通过自主可控的科技创新掌握更多核心技术。作为现代产业发展的基础，芯片产业不仅对保障国家安全至关重要，也决定了国家在全球科技竞争中的位置。

芯片产业现状

IC 设计：市场潜力与挑战并存

集成电路设计是芯片产业链的起点。IC 设计涉及到芯片的总体架构设计、功能设计以及电路实现等。随着市场对个性化和高效能芯片的需求增加，IC 设计逐渐成为创业公司和技术企业的关注热点。特别是在人工智能、5G 通讯、物联网等领域，IC 设计要求不断提高，市场需求巨大。

由于技术含量极高，IC 设计要求企业必须具备深厚的技术积累和强大的研发能力。同时，IC 设计需要大量的资金投入，但由于产品尚未进入市场，初创公司普遍面临着资金瓶颈。此外，设计企业大多采取委外生产的方式，这使得信息化管理和供应链协同成为企业运营中的关键。

晶圆制造：重资产投入，高技术要求

晶圆制造是集成电路产业中的核心环节，涉及将设计好的芯片图纸转化为实际的硅片。由于晶圆制造的技术门槛高，设备投资巨大，因此需要企业具备强大的资本实力和技术能力。全球范围内的晶圆制造厂商，通常都采取“代工厂”模式，即没有自己的研发部门，而专注于芯片生产工艺和技术能力的提升。

在晶圆制造过程中，生产工艺的稳定性对最终芯片的质量至关重要，设备投入及厂区建设的周期较长。国内晶圆制造的主要厂商，如中芯国际、台积电等，已经具备了先进的制造能力，并不断推动制造技术的创新，以满足市场对高性能芯片的需求。

封装测试：成熟环节，稳定发展

芯片封装测试是集成电路产业中的最后一环，虽然在产业链中相对成熟，但随着芯片性能的提升和制造工艺的进步，封装测试技术也不断创新。封装的主要目的是保护芯片免受外部环境的损害，同时提高芯片的性能和可靠性。随着 5G、人工智能和物联网的快速发展，对芯片封装的要求也越来越高。

芯片产业链：复杂而协同

IC 产业链产生缘由：IC 设计的技术含量很高，需要有深厚的积累

IC 生产制造设备的投资巨大，周期长，经营管理也要非常有经验

集成电路产业链的形成是由多个环节和高度专业化的技术所推动的。由于设计、制造、封装、测试等各个环节的专业性非常强，芯片产业形成了高度协同的产业链结构。无论是 IC 设计、晶圆制造，还是封装测试，都需要在产业链中与其他环节紧密协作，才能确保最终产品的顺利推出。

IC 产业链的核心之一是设计与制造的分离。在这一模式下，Foundry（代工厂）专注于芯片制造，而 Fabless（无生产线的 IC 设计公司）则专注于设计。通过这样的分工，可以使各环节更加高效，并降低成本。

IC 设计行业经营建议

IC 行业经营特点

客户新：刚成立不久、没有量产、讲不清需求；

企业小：人数不多，有的才 30 多人；

案例、经验：要求懂行业；

决策链短：管理层级少；

金额小：50 万-200 万，很多不超过 100 万；

IC 行业经营思路

广撒网，多做宣贯，多找商机；

快节奏支持，项目不需要调研，客户也不让调研(讲不清需求或保密)行业化方案支持；

IC 行业经营措施

重点区域(深圳、广州、上海、浙江、江苏、武汉、成都、西安等)重点支持；

案例提炼

市场活动，小型沙龙；

行业术语与名词

IC：Integrated Circuit，大规模集成电路；

wafer：晶圆；是指硅半导体集成 bai 电路制作所用的硅晶片由于其形状为圆形；

chip：芯片；是半导体元件产品的统称；

die：裸片；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域；

Downgrade Flash：生产中出现的不良，有些是容量不足，有些是读写测试不通过，有些是温度环境测试有问题，还有电流不正常，老化实验不通过等等，容量不足的 Downgrade Flash 一般是降低容量级别，如 387MB 量产成为 256MB 的；这样的产品一般能够保证用户的使用，质量也过得去。

IC 行业良率

良率作为芯片厂商的最高机密数据十分敏感，通常而言良率要达到 85%以上才能顺利量产，低良率不仅意味着亏损，也代表劣质低效；

影响芯片良率的因素复杂多样，一般而言设计越复杂工艺步骤越多、制程偏移率越大，芯片良率越低，此外，环境污染也会对良率造成一定的影响。

良率直接影响到最终的实际成本，良率越高，最终实际分摊到每一颗正常芯片上的成本就越低。

Gross die：芯片总数；

Good die：合格芯片数；

Bad die：不合格芯片数；

Yield：产品良率；

Wafer 良率=通过所有工艺后的 good wafer/投产的 wafer；

die 良率(Yiled)=Good die/Gross die；

封测良率=封测后合格的 die/wafer 上所有的 die；

芯片总良率是 wafer 良率、Die 良率和封测良率的总乘积；

IC 设计行业产业链协同及管理诉求

IC 行业特点

每个环节专业分工、产业链产能紧张、生产工艺、质量要求高；

IC 行业管理诉求

订单进度查询与追溯连续委外及进度跟踪批号追湖与良率分析 WIP 信息反馈；

信息化管理重点

库存精细化管理(BIN、封装形式，lot、waferlD)；

连续委外、WIP；

多工序良率、综合良率；

成本分摊及委外多工序成本；

物料多维度管理委外平台：连续委外及进度跟踪 WaferLot&lD 的全过程批次追溯 IP 成本、平台费用分摊多委外工序成本还原；