天线与热——多物理场耦合仿真实例【CST 软件分析】

本篇介绍一下在传统天线模型基础上进行天线和热仿真步骤：下图中的天线模型可以通过 CST 自带的宏生成，另外画上背后的热源就可完成模型的初步建模：

因为要进行多物理场仿真需要准备 Thermal 的材料准备。

Step0.1 设置背景为 air，代替真空 Vaccum。

Step 0.2 因为要进行多物理场仿真，检查材料都包含响应的信息，包括密度如下图 

Step1 生成 EM-thermal 联合仿真模型

Step1.1 创建 EM1 任务，天线电磁仿真，选择高频，时域求解器等如下图

Step1.2 创建 Thermal 任务，热仿真任务，选择 CHT 求解器等入下图

Step1.3 设置关心损耗的频率，并设置放大倍数，相对于 0.5W，如天线实际输入功率是 100W，这里就是 200Scaling。

Step2 检查 EM1 和 Thermal1 里的具体设置细节。（绝大多少已经自动完成）

Step2.1 EM1 子仿真检查

自动生成的 loss 监视器如下图

Step2.2 thermal 子仿真检查和设置

2.2.1 添加热源额外功率源，双击这里添加 100W 的功率源如下图：

2.2.2 如果需要增加天线损耗热源

2.2.3 检查下所有材料和背景空气材料

2.2.4 设置边界条件

根据实际情况选择热边界，这里选择 Open

2.2.5 设置求解器

Step3 在原始文件的路里直接 update

这里可以设置一个最大迭代步数，如下图

并分析结果

温度分布结果：

多端口情况补充：

激励倍数要考虑所有端口的总功率，本例中 2 个端口就是 1W，scaling 改成 100，对应 100W 的功率。

EM1 里改成同时激励

运行同时激励的 EM1，得到同时激励时候的损耗，在 THEMAL1 下添加，如下图位置：

再运行 CHT 求解器得到的就是同时激励后的结果。

CST 的热求解器功能近年来得到大量的开发具有很多很有特色的功能，下面找一期介绍一下热求解器的特性，如果觉得有的用请帮忙点个在看，谢谢。

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