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真空压力除泡系统

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晶圆级封装（WLP）：微型化背后的除泡攻坚

01-09

在摩尔定律逐渐逼近物理极限的今天，半导体行业正通过“超越摩尔”（More than Moore）的路径寻求突破。晶圆级封装（WLP）作为此路径上的关键技术，正在重塑芯片的形态与未来。它将封装与测试的环节前置到晶圆切割之前，使得最终的封装体尺寸几乎与芯片裸片等

半导体晶圆级封装真空压力除泡系统晶圆级真空贴压膜系统

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