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作为电子元器件核心的 PCB 板,其可靠性直接决定了产品的使用寿命和稳定性。根据美国航空电子完整性计划的研究数据,75%的电子产品失效都是由温度和振动因素导致的,这也正是我们今天要重点探讨结构分析和热分析这两大领域的原因。

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