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01-09

PCB上元器件如何快速精准定位。

2022-12-29

今天简单分享一下生产HDI板的工厂，需要具备哪些基本条件，门槛到底是搞还是低？

2022-12-27

造成PCB 板变形的原因有很多，本文将从设计、材料、生产过程等几方面简单的与大家分享一下，供大家参考。

2022-12-20

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb，HDI最显著的特点是布线密度高，两者的区别主要体现在以下4个方面。

2022-12-15

说到可靠性，这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔、黑影。

2022-12-01

随着电子产品的不断升级，企业对PCB工艺的要求越来越高，而且由于结构空间原因，希望PCB的体积越小越好，这又进一步对工艺发展提出了新要求。因此，PCB工艺正变得越来越复杂，钻孔就是其中一道难题。

2022-11-29

理论上讲，只要在制程能力范围内，PCB设计资料的层数是奇数或偶数，对于代工厂来说都可以加工的。但是，为何不管是线上还是线下，只有订单足够大或者客户愿意付出足够多的金钱，PCB代工厂才愿意接奇数层的板子呢？

2020-08-23

Process，集成电路工艺，也被称为制程，指的是生产芯片的制作方法和流程，是整个集成电路设计产业的基础。