PCB设计
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实战分享,电路板设计后这样干,一个人也能轻松搞定项目!
作为一个专职硬件测试人员,对于产品流程设计上layout设计完成到打板或者加工完成这段这几个环节一直很好奇。记录一个简单项目的这个流程,我自己也理一理思路,也希望能帮到其他朋友。
【必看知识】PCB 设计中焊盘的设计标准
今天带大家来了解下在PCB设计中焊盘的设计标准。主要有三大类:PCB焊盘的形状和尺寸设计标准;PCB焊盘过孔大小标准;PCB焊盘的可靠性设计要点几个PCB设计中焊盘的主要设计标准。
一键导出 Gerber 文件教学实操,我设计的 PCB 再也没出过问题!
今天推荐的工具,我用了有一段时间了,有了它,你可以将CAM350扔进回收站了,有效解决以上4个痛点。
【基础知识】PCB 板上的字母数字是什么意思,代表哪些元器件?
在PCB板上总是会有一些丝印的字母和数字,如R109、C113、Q105、D206等。今天就一起来看一看,这些字母数字都表示什么意思吧!
【经验总结】HDI 与普通 PCB 的 4 点主要区别
HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。相比于普通pcb,HDI最显著的特点是布线密度高,两者的区别主要体现在以下4个方面。
【电路设计】避开元器件的这些“坑”,多年的心梗都治好了!
采购元器件时经常遇到相似型号总搞混,或买回来才发现物料与PCB不匹配,甚至下单后又发现没货了等等问题……这些情况主要是因为经验不够,又或专业知识不清晰导致的,推荐一款好用的工具帮你解决难题。
沉铜 / 黑孔 / 黑影工艺,PCB 该选哪一种?
说到可靠性,这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。目前行业主流的电镀铜前准备工艺,主要有三种:沉铜、黑孔、黑影。
【知识分享】关于电子元器件封装的几个小知识
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。本文将与大家分享封装类型,元器件尺寸,常见电子元器件,以及封装资源下载。
PCB 制造常用的 13 种测试方法,你掌握了几种?
PCB测试是电路板制造过程中不可或缺的一部分,它能及时发现问题,协助工作人员快速处理,保证PCB的高品质。今天我们就一起来了解下PCB常用的13种测试方法,看一看你了解并掌握了几种呢?
【PCB 技能】脑瓜疼的 PCB 反复评审难题,解决方法在这!
如果自身设计经验不足、资源有限,怎样才能完美解决PCB的设计和制造难、测试困难、焊接不良、器件不匹配和维修困难等生产问题呢?
【设计指南】避免 PCB 板翘,合格的工程师选择这样设计!
PCB板翘,是让PCB设计工程师和PCB制造厂家都烦恼的难题。本文将详细为大家讲解,怎么判断是PCB板翘,PCB板翘的危害是什么,造成PCB板翘的原因以及如何避免板翘,提高板子质量!