目前 5G SoC 芯片技术成熟吗?

5G 技术已于 2018 年底开始投放市场，并继续在全球范围内进行应用和发展。除了通讯速度的提升之外，5G 技术有望释放出庞大的物联网生态系统，以此可以满足数十亿连接设备的通信需求，并在速度、延迟和成本之间提供完美的平衡。

SoC 代表系统级芯片。 顾名思义，SoC(system-on-a-chip) 是包含在单个封装中的完整处理系统。 它不是单个处理器芯片封装，相反，SoC 包含多个处理部件、内存、调制解调器和其他基本部件，这些部件在焊接到电路板上的单个芯片中一起制造。

5G 技术已于 2018 年底开始投放市场，并继续在全球范围内进行应用和发展。除了通讯速度的提升之外，5G 技术有望释放出庞大的物联网生态系统，以此可以满足数十亿连接设备的通信需求，并在速度、延迟和成本之间提供完美的平衡。

5G Soc 芯片技术发展至今已经成熟了吗？这需要从其演进历史说起。

2016 - 2018 年：

2016 年 10 月，老牌芯片巨头——美国高通公司(Qualcomm) 发布了全球第一款 5G 基带芯片 X50. 这款 X50 的性能和功能都不强，主要用于一些测试或验证场景，无法用于 5G 手机的批量生产。

2018 年 2 月，华为在巴塞罗那 MWC 世界移动大会上，宣布自己的第一款 5G 基带——巴龙 5G01（Balong 5G01）的问世。华为号称 Balong 5G01 是全球第一款符合 3GPP 5G 协议标准（R15）的 5G 基带。尽管如此，它仍然不能直接用在手机上，只能用在 5G CPE 即一种把 5G 信号转成 Wi-Fi 信号的设备上。

2019 年：第二代 5G 芯片

伴随 5G 第一阶段标准（R15）的确定和第二阶段标准（R16）的推进，以及推进过程中各个芯片厂商不断积累的经验，5G 技术不断成熟，这段时间开始出现第二代 5G 基带。在国内，第一款获得入网许可证的 5G 手机是采用`麒麟 980+外挂巴龙 5000` 的华为 Mate20 X 5G.

2020 年：第 2.5 代 5G 芯片

虽然 2020 年新冠疫情席卷全球，5G 芯片和手机的研发速度受到影响，但各大芯片厂商仍然有新的芯片发布。当年 5 月 19 日，vivo 发布了首款搭载来自联发科的天玑 1000Plus 芯片的 5G 手机——iQOO Z1.应该说 5G 芯片技术发展至今，在 5G 手机应用领域已经足够成熟，但是在矿车/挖机/集卡等工程车辆的遥控驾驶、吊机/天车等高空设备的远遥作业、远程 B 超、网联无人机遥控飞行远程操控等远程控制领域，尚处在初步的原型验证阶段。5G 芯片技术如何在这些领域落地，还有很长的路要走。