英特尔十代酷睿携手机械革命 X3-S 纵享顺畅游戏之巅

机械革命推出全新X3-S游戏本,该本搭载英特尔于4月2日官宣的第十代智能英特尔® 酷睿™ H系列移动处理器,快至5.3GHz,一键超频,畅快链接,体验升级。有英特尔® 酷睿™ H系列移动处理器背书,X3-S结合自身科技特色和设计理念,充分发挥游戏本高性能,开创游戏5GHz时代。今天要为大家强烈安利这款17.3英寸搭载10代i7-10750H和新版RTX2060的X3-S游戏本产品。





巅峰性能,硬核上阵

第十代英特尔® 酷睿™ H系列移动处理器和X3-S游戏本的搭配可谓如虎添翼。本次推出的十代酷睿移动版以高主频、高帧率、便捷链接、顺畅网络、显示优化为主要特点,融合X3-S精巧的细节设计,充分展现游戏本高性能,为用户带来视、触、感等多方面体验升级。相较3年前处理器性能,游戏FPS值提升最高可达54%,游戏,直播,录制同步操作FPS值提升最高可达24%,4K视频输出速度最高可提升2倍。采用英特尔®睿频加速Max 3.0技术(Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0)智能动态提升性能,及 TVB(Intel® Thermal Velocity Boost)黑科技,基于电脑温度动态调整CPU主频,提供超跑级动力加速。摆脱了网络延迟所减少的游戏过程中的卡顿,以及清晰显示度便利的画面捕捉将大幅提高游戏胜率,共同满足极致移动性能需求,强势硬刚,媲美台式游戏电脑的性能之选。

下面,让我们深入由外而内详细了解一下机械革命X3-S的设计细节和在实测中的具体表现吧。

外观介绍

机械革命X3-S虽然采用了纯黑色的低调外形,但硬朗的线条却表露出“我是一台高性能的游戏本”。绝大部分玩家在使用游戏本进行娱乐时都不会外接显示器使用,因此一台17.3英寸大屏幕的产品往往能带来更好的视觉效果。





虽然X3-S拥有17.3英寸的144HZ电竞大屏幕,但是得益于近年流行的窄边框设计,让它的尺寸看起来和传统的15.6英寸游戏本差不多大小,更加便于携带和摆放。





在屏幕的上方还安置有一颗高清摄像头和mic,在学习工作中也可以高效无忧的使用在线会议和网课。





在X3-S的A面,有一条仿碳纤维纹理贯穿左右,中间则放置了一颗可以透光的蓝黑色机械革命LOGO。







C面是一块全尺寸的RGB背光键盘,虽说不是机械,但手感还是很不错的,键程也属于比较长的类型,通过系统自带的软件可以调整多种发光颜色。键帽材质为ABS,刻字工艺是镭雕,通过细腻的手感可以断定其表面还附有一层UV,可以有效提高键帽的耐磨性。







在C面的右上角除了有一颗开机按键外还有一件暴走按键,通过该按键可以切换办公/游戏/狂飙工作三种模式,在办公模式下,性能和发热得到控制,从而提供安静清凉的使用体验,如果切换成狂飙模式,i7-10750H和RTX2060的潜力将完全释放。据官方消息,狂飙模式下GPU TDP可以达到100W!





X3-S触摸板手感要比其他产品上的要更加顺滑一些,感觉应该是采用了玻璃面板。同时这块触摸板支持快速开启和关闭功能,双击右上角LED灯的位置就可以快速操作,而且确实非常快捷。





X3-S的D面拥有大面积的散热开孔,透过这些开孔可以看到内部的元器件,不过机械革命在重要和敏感部件上都覆盖了一层黑色的麦拉,大家可以安心使用。D面上还粘贴了代表强力性能的i7和RTX贴纸。





机身接口上,机械革命X3-S有用两个USB3.1Gen1,一个SD读卡器,一个USB2.0,一个RJ45千兆有线网口,一组3.5mm音频接口,一个USB-C,一个HDMI2.0接口以及两个miniDP接口,种类非常全面,数量也很多,完全可以满足日常使用的需求。









拆解

又到了激动人心的拆解环节,机械革命这款X3-S的内脏到底是什么样子,就让我们扒开它的衣服,一同见证。从D面拧下所有螺丝后,用巧劲就可以轻松将D壳取下。 





在D壳上,机械革命还贴心的为SSD贴上了一个铝制的散热片,通过导热贴和SSD进行接触。 





拆下散热模组后就露出了X3-S最重要的也是最昂贵的两枚芯片——i7-10750H和RTX2060。





X3-S的散热模组采用了五热管设计,双风扇四向出风,散热鳍片也很厚实,可以为CPU和GPU提供出色的散热性能。







CPU供电为六相设计,完全可以满足i7-10750H对供电的需求。





RTX2060的供电为三相核心,两相显存,可以满足新版RTX2060高达100W的TDP。





X3-S的内存为16GB双通道设计,模组采用了goldkey的DDR4-3200,可以充分服务发挥i7-10750H支持的2933的频率,完全展现英特尔十代酷睿移动版性能。 





SSD则是来自BIWIN的512GB NVMe协议的产品,慧荣主控方案,支持扩展第二个M.2 SSD以及一块2.5英寸硬盘,这对于一款大尺寸游戏本来说已经是常规操作了。







性能测试

为游戏而生,性能超跑

说到游戏本,大家最关心的两点是性能表现和散热能力,机械革命的X3-S在采用了流核心十二线程的i7-10750H,12MB三级缓存,默认频率2.6GHz,最大睿频为5.0GHz, 14nm制程制造,官方TDP为45W,但机械革命一般都会进行非常激进的BIOS调教。最新版CPUZ1.91已经可以正确识别该颗处理器。此外,相较3年前处理器,本次全新第10代英特尔®酷睿™ i7/i9处理器整体性能提升可高达33%,游戏FPS值提升最高可达44%,4K视频输出速度提升最高可达70%。超任务处理一网打尽,流畅顺滑,让游戏/电竞突破无极限。

现在让我们来看一下机械革命X3-S的具体实测表现如何,到底是解毒还是种草,马上揭晓。





CPUZ跑分为单核心493.6分,多核心3735.8分,得益于5.0GHz超高的Turbo频率,单核心性能已经很接近处理器为桌面版本的六核心十二线程的8700K。而且多线程性能甚至略微超过了8700K,可见英特尔十代酷睿移动版配合机械革命的散热和BIOS调教有多么的霸道。





在CineBench R20中英特尔® 酷睿™i7-10750H单核心分数为447分,多核心更是达到了2863分,多核心倍率为6.41x,表现非常亮眼。





机械革命X3-S显卡的显卡采用的是NVIDIA新版的GeForce RTX2060,最新版的GPUZ 2.30.0还不能完全识别该显卡。但是主要的规格还是正确的,与老版RTX2060的最大区别就是功耗限从80W提升到了最高115W,想必性能会得到不少提升。这为X3-S的高性能图形能力做了有力的背书。





在3DMark TimeSpy DX12项目中,X3-S凭借着出色的性能得到了6531分的总成绩,其中图形分数为6426分。





 在代表DX11的FireStrike项目中,X3-S得到了15623分,其中图形分数为17248分。





既然采用了支持实时光线追踪技术的RTX2060显卡,那就一定要测试一下3DMark中的实时光追项目PortRoyal,该项目中X3-S取得了3634分。





接下来是娱乐大师,总分407663分,毕竟娱乐大师,分数大家随便看看一下就好,没必要不必当真。(跑分是独显直连模式,娱乐大师会少5.5w的CPU异构分,如果加上这5.5w总分会达到46w以上)





机械革命X3-S采用了NVMe的固态硬盘,通过AS SSD测试总分为2060分,处于同等级产中的较高性能水平。





X3-S的理论性能几乎可以在一万元左右的游戏本中称王称霸,那么他的实际游戏性能又如何,让我们来揭晓。首先请出的是经过雪崩式首发然后越来越火爆的一款老牌FPS力作《CS:GO》,画面设置为1080P最高,关闭垂直同步,播放Starladder 2019 柏林Major 决赛Astralis对战Avangar的Demo,地图为Inferno,通过游戏加加读取平均帧数为177FPS,已经相当流畅。





温度测试

机械革命X13-S性能都有着同等级中非常高水准,但是六核心十二线程的CPU和RTX2060光追显卡发热并不小,散热能力不好会直接导致性能的降低,因此散热能力的测试就显得尤为重要。采用FPU+Furmark双烤,通过HWINFO检测功耗和温度。CPU功耗达到了50W,高于INTEL标称的45WTDP,六个核心都能稳定在3.5GHz左右,最高温度也只有92度。RTX2060功耗更是达到了90W的超高水平,频率1600MHz上下徘徊,最高温度仅有77度。X13-S的总体散热水平令我非常满意,成功将i7-10750H和RTX2060压制在了合理温度范围同时还能提供不错的性能表现。





总结

通过本次的测试结果可以看出,机械革命的X3-S是一款值得购买的大屏游戏本机型,有了英特尔十代酷睿移动版i7-10750H六核心十二线程的加持,又为这款产品锦上添花。英特尔以其敏锐的行业洞察力始终立足技术产品创新的最前沿,引领游戏PC市场不断进步。英特尔和机械革命的紧密合作不断深入满足游戏玩家的切实需求,为玩家带来极致游戏体验,尽显电玩之娱。