英特尔的 2023：以强大执行力推进产品、技术创新
英特尔公司首席执行官帕特·基辛格曾用两个关键词概括英特尔的“核心”和“灵魂”：一个是“创新”，一个是“执行力”。在 2023 年，面对日新月异的数字化进程带来的新需求和新挑战，英特尔继续在技术领域矢志创新，取得了多项突破，并以强大的执行力稳步按照既定路线图发布新产品，支持“芯经济”的蓬勃发展。
具体而言，2023 年英特尔在技术和产品方面主要取得了以下进展：
12 月
英特尔推出新一代强大产品，加速推动 AI 在云边端的工作负载中得到更普遍的应用：
• 英特尔酷睿 Ultra 处理器代表了公司 40 年来最重大的架构变革，内置片上 AI 加速器——神经网络处理单元 NPU，为 AI PC 和全新应用提供动力。
•第五代英特尔至强可扩展处理器在每个核心中内置了 AI 加速器，为数据中心、云、网络和边缘带来更强大的 AI 功能。
•首次展示了将于明年如期面世的英特尔 Gaudi3 加速器。
在 IEDM 2023 上，英特尔展示了持续推进摩尔定律的研究进展，包括结合背面供电和直接背面触点的 3D 堆叠 CMOS 晶体管，背面供电技术的扩展路径（如背面触点），并率先在同一块 300 毫米晶圆上成功集成硅晶体管与氮化镓晶体管。
11 月
英特尔展出针对智能汽车打造的新一代酷睿核心智能座舱平台，以期帮助整车厂为用户打造更加身临其境的舱内体验。
10 月
英特尔启动“AI PC 加速计划”，通过与超过 100 家 ISV 合作伙伴深度合作，并集合 300 余项 AI 加速功能，加速 AI 应用普及，并在 2025 年前为超过 1 亿台 PC 带来 AI 特性。
英特尔锐炫 A580 台式机显卡通过全球合作伙伴面市，为用户提供出色的中端产品选择。
9 月
英特尔宣布已开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产 Intel 4 制程节点，用于英特尔酷睿 Ultra 处理器。“四年五个制程节点”计划稳步推进。
在英特尔 on 技术创新大会上，英特尔发布了一系列全新产品和技术，旨在让 AI 无处不在，推动“芯经济”蓬勃发展：
•芯片技术
-英特尔展示了首个基于通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）的多芯粒封装。
•硬件产品
-英特尔披露了未来客户端和数据中心处理器产品最新进展，并将基于领先的产品推动 AI 在客户端、边缘、网络和云的工作负载中的更广泛应用。
•软件产品
-英特尔宣布英特尔开发者云平台全面上线，发布英特尔发行版 OpenVINO 工具套件 2023.2 版，并推出 Strata 项目以及边缘原生软件平台的开发。
英特尔宣布在业内率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在未来几年内向市场推出。
英特尔发布英特尔超能云终端 Pro 3.0 版本，不仅能够满足集中管理的基本要求，更可轻松应对更多不同场景下的需求，提升大规模终端用户体验，助力实现未来个性化办公。
英特尔推出了新一代 Thunderbolt 连接标准 Thunderbolt 5，为 PC 用户提供更加卓越的连接速度和带宽优势。
第四代英特尔®至强®可扩展处理器等在 MLPerf 推理 v3.1 性能基准测试中展现强大 AI 推理性能。
8 月
英特尔和新思科技宣布共同为英特尔代工服务客户开发基于 Intel 3 和 Intel 18A 制程节点的 IP 产品组合，让英特尔代工服务能够为既有和未来客户提供更高质量的服务。
英特尔锐炫显卡发布针对 DirectX 11 游戏的重大性能更新。
7 月
英特尔推出全新 Gaudi2 处理器，以领先的性价比优势加速 AI 训练及推理，提供更高的深度学习性能和效率，从而成为大规模部署 AI 的更优解。
英特尔与爱立信达成战略合作协议，将采用 Intel 18A 制程为为爱立信打造定制化 5G 系统级芯片，并为爱立信的 Cloud RAN 解决方案提供优化。
6 月
英特尔 PowerVia 率先在产品级测试芯片上实现背面供电，这一将于 Intel 20A 制程推出的技术通过将电源线移至晶圆背面，解决了日益严重的芯片互连瓶颈问题。
英特尔锐炫 Pro A60 和 Pro A60M 两款专业级图形显卡产品发布。
英特尔发布包含 12 个硅自旋量子比特的全新量子芯片 Tunnel Falls。硅自旋量子比特因其可在晶圆厂生产且体积较其它类型量子比特小 100 万倍，有望更快实现量产。
第四代英特尔®至强®可扩展处理器在 MLPerf 训练 3.0 中展现出令人印象深刻的训练结果，至强的内置加速器使其成为在通用处理器上运行大量 AI 工作负载的理想解决方案。
英特尔研究院发布全新 AI 扩散模型 LDM3D，可根据文本提示生成 360 度全景图。
5 月
英特尔 Bridge Technology 和 Celadon 两大技术，使 Android 应用能够无缝切换到 Windows PC 上运行。
英特尔 Flex 系列 GPU 发布软件更新包扩展支持 Windows 云游戏和 AI 工作负载等新功能。
4 月
英特尔代工服务与 Arm 宣布在多代前沿系统芯片设计上展开合作，使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 制程开发低功耗计算系统级芯片。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计。
3 月
英特尔披露面向 2025 的至强产品路线图：采用 Intel 3 制程节点的能效核处理器 Sierra Forest 将于 2024 年上半年上市；性能核处理器 Granite Rapids 将紧随其后推出；采用 Intel 18A 制程节点的下一代能效核处理器 Clearwater Forest 将于 2025 年发布。
2 月
英特尔锐炫显卡发布针对 DirectX 9 游戏的重大性能更新。
1 月
英特尔发布第四代英特尔至强可扩展处理器，英特尔至强 CPU Max 系列和英特尔数据中心 GPU Max 系列。内置众多加速器的第四代英特尔至强可扩展处理器旨在以可持续的方式满足多样化工作负载的性能需求，截止第三季度已出货量超 100 万片。
步入 2024 年，英特尔将继续快步前进，按计划推出创新技术和领先产品，以可持续算力推动高质量发展，与合作伙伴携手共创更美好的数字化未来。
专注intel动态 2020-08-19 加入
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