【华秋推荐】新能源汽车中的 T-BOX 系统，你了解多少？

近几年，新能源汽车产业进入了加速发展的阶段。我国的新能源汽车产业，经过多年的持续努力，技术水平显著提升、产业体系日趋完善、企业竞争力大幅增强，呈现市场规模、发展质量“双提升”的良好局面。同时，通过国家多年来对新能源汽车整个产业链的培育，各个环节逐步成熟，丰富和多元化的新能源汽车产品不断满足市场需求，使用环境也在逐步优化和改进。今天我们就来讲讲新能源汽车中的 T-BOX 系统。

tbox 是车联网系统，利用远距离通信和信息科学技术，为汽车提供行车数据采集、远程查询和控制、监测故障等服务。

tbox 的主要功能有：

1、采集存储行车数据和轨迹记录，并对这些数据进行解析，然后展现在显示屏上。

2、使用 tbox 系统可以远程查询和控制汽车，比如控制汽车开门、鸣笛、闪灯、打开空调、启动发动机等等，还可以查看汽车的定位。

3、其他作用：比如道路救援、故障诊断、异常提醒。遭遇事故后 tbox 系统会自动拨打救援电话让用户得到及时救援。出现故障时会及时的反馈；出现异常比如被拖走、防盗等等会报警提醒。

我们拆解 TBOX 内部，可以清晰的看到内部构造，主要包含主控模块、电源供电模块、4G 模块、WIFI 模块、蓝牙模块、存储模块、CAN 模块等。TBOX 终端通过 CAN 总线传输车辆状态信息，GPS 模块采集车辆定位信息后，通过 4G 无线通信网络发送给 TSP 平台，TSP 平台再发送给手机 APP 或者 WEB 控制界面反馈给用户相关信息。

而在 TBOX 的重要功能里 CODEC (编码解码器)扮演着关键的作用，也作为主要的沟通桥梁，其重要功能如下：

1、数据信号转换 (模拟信号与数字信号的转换)；

2、数据压缩和存储 (节省带宽和数据空间，提高传输效率)；

3、音视频信号处理 (高品质音频和视频的传输)；

4、兼容性和互操作性 (支持多设备和系统通讯)。

TBOX 音频架构：

新唐针对车规级推出二款低功耗、高位数编解码器，分别有单/双通道的规格，适用于车载通用音频应用；除了高精度 24-bit 立体声 ADC 和 DAC 之外，器件还集成了广泛的附加功能，以简化音频系统的方案设计，并提供通用型的 QFN32 (5*5mm) 封裝，便于开发者缩短产品从设计至量产的时间。

以 NAU88U22A 为例，内置先进的数字信号处理功能：

1、5 频段均衡器，

2、3D 音频增强器，

3、麦克风混合信号自动电平控制，

4、通过 ADC 进行回放路径的线路输入

5、额外的数字滤波选项。

NAU88U22A 支持宽电压范围及两组电源供电，数字内核部分可在 1.7V 的电压下运行以节省功耗(工作电压范围：1.7V-3.6V)；扬声器 BTL 输出和两个辅助线路输出可使用 5V 电源运行(工作电压范围：2.5V-5.5V)，以提高输出功率能力，最高可达 1W 功率。同时，也可通过软件控制内部寄存器实现灵活的省电模式。

在汽车锂电池安全方面，新唐推出了 KA84933UA 系列， 包含了诊断机制和安全功能的芯唐电池监控 IC（BM-IC），可以监控电池管理的失效以及各种电池异常。

电动汽车搭载的锂离子电池，因为可能发生发烟，起火的危险事件，所以电池监控被要求确保高的安全性。Nuvoton 的车用电池监控 IC 通过使用独有的 SOI 工艺，将器件，功能区隔离，实现完全冗余的测量系统。再加上冗余性高的通讯结构，可以实现安全性和信赖性高的系统。更容易的设计开发适用于 ISO26262 ASIL-D 的车用电池系统。

系统示意图

关于以上新唐产品，客户可直接通过华秋商城采购！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

关于华秋

华秋，成立于 2011 年，是全球领先的产业数字化智造平台，国家级高新技术企业。以“客户为中心，追求极致体验”为经营理念，布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务，已为全球 30 万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

关于新唐

新唐科技晶圆代工（源自于华邦电子六英寸晶圆厂）座落于台湾新竹科学园区内，月产能为 45,000 片，自 1992 年起，拥有超过 20 年晶圆代工服务经验，于 2008 年自华邦电子分割后，完全专注于晶圆代工。新唐晶圆代工厂目前提供 0.35 微米以上工艺，包括一般逻辑(Generic Logic)、混合信号(Mixed Signal)、高压(High Voltage)、超高压(Ultra High Voltage)、电源管理(Power Management)、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式记忆体(embedded Logic Non-Volatile Memory)与客制化工艺(如：IGBT, MOSFET, TVS, BioChip, Pressure Sensor, and Light Sensor)等