【华秋干货铺】PCB 布线技巧升级：高速信号篇

如下表所示，接口信号能工作在 8Gbps 及以上速率，由于速率很高，PCB 布线设计要求会更严格，在前几篇关于 PCB 布线内容的基础上，还需要根据本篇内容的要求来进行 PCB 布线设计。

高速信号布线时尽量少打孔换层，换层优先选择两边是 GND 的层面处理。尽量收发信号布线在不同层，如果空间有限，需收发信号走线同层时，应加大收发信号之间的布线距离。

针对以上高速信号还有如下方面的要求：

01

BGA 焊盘区域挖参考层

如果接口的工作速率≥8Gbps，建议在 BGA 区域，挖掉这些信号正下方的 L2 层参考层，以减小焊盘的电容效应，挖空尺寸 R=10mil。

如果接口的工作速率＜8Gbps，例如 DP 接口只工作在 5.4Gbps，那么不用挖 BGA 区域的参考层，如下图所示。

02

避免玻纤编织效应

PCB 基板是由玻璃纤维和环氧树脂填充压合而成。玻璃纤维的介电常数大约是 6，树脂的介电常数一般不到 3。在路径长度和信号速度方面发生的问题，主要是由于树脂中的玻璃纤维增强编织方式引起的。

较为普通的玻璃纤维编织中的玻璃纤维束是紧密绞合在一起的，因此束与束之间留出的大量空隙需要用树脂填充，PCB 中的平均导线宽度要小于玻璃纤维的间隔，因此一个差分对中的一条线可能有更多的部分在玻璃纤维上、更少的部分在树脂上，另一条线则相反（树脂上的部分比玻璃纤维上的多）。这样会导致 D+和 D-走线的特性阻抗不同，两条走线的时延也会不同，导致差分对内的时延差进而影响眼图的质量。

当接口的信号速率达到 8Gbps，且走线长度超过 1.5inch，需谨慎处理好玻纤编织效应。建议采用以下方式之一来避免玻纤编织效应带来的影响。

方式一：改变走线角度，如按 10°~ 35°，或 PCB 生产加工时，将板材旋转 10°以保证所有走线都不与玻纤平行，如下图所示。

方式二：使用下图走线，则 W 至少要大于 3 倍的玻纤编织间距，推荐值 W=60mil，θ=10°，L=340mil。

03

差分过孔建议

1、高速信号尽量少打孔换层，换层时需在信号孔旁边添加 GND 过孔。地过孔数量对差分信号的信号完整性影响是不同的。无地过孔、单地过孔以及双地过孔可依次提高差分信号的信号完整性。

2、选择合理的过孔尺寸。对于多层一般密度的 PCB 设计来说，选用 0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的 PCB 也可以使用 0.20mm/0.46mm/0.86mm 的过孔，也可以尝试盲埋孔设计。

3、过孔中心距的变化，对差分信号的信号完整性影响是不同的。对于差分信号，过孔中心距过大或过小，均会对信号完整性产生不利影响。

4、如果接口的工作速率≥8Gbps，那么这些接口差分对的过孔尺寸建议根据实际叠层进行仿真优化。

以下给出基于 EVB 一阶 HDI 叠层的过孔参考尺寸：

R_Drill=0.1mm (钻孔半径)

R_Pad=0.2mm (过孔焊盘半径)

D1：差分过孔中心间距

D2：表层到底层的反焊盘尺寸

D3：信号过孔与回流地过孔的中心间距

04

耦合电容优化建议

1、耦合电容的放置，按照设计指南要求放置。如果没有设计指南时，若信号是 IC 到 IC，耦合电容靠近接收端放置；若信号是 IC 到连接器，耦合电容请靠近连接器放置。

2、尽可能选择小的封装尺寸，减小阻抗不连续。

3、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的差分隔直电容建议按如下方式进行优化：

1）根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空电容焊盘正下方 L2 地参考层，需要隔层参考，即 L3 层要为地参考层；

2）如果挖空 L2 和 L3 地参考层，那么 L4 层要为地参考层。挖空尺寸需根据实际叠层通过仿真确定；以下给出基于 EVB 一阶 HDI 叠层的参考尺寸。

【注】D1：差分耦合电容之间的中心距；L：挖空长度；H：挖空宽度。

4、在耦合电容四周打 4 个地通孔以将 L2~L4 层的地参考层连接起来，如下图所示。

05

ESD 优化建议

1、ESD 保护器件的寄生电容必须足够低，以允许高速信号传输而不会降级。

2、ESD 需放置在被保护的 IC 之前，但尽量与连接器/触点 PCB 侧尽量靠近；放置在与信号线串联任何电阻之前；放置在包含保险丝在内的过滤或调节器件之前。

3、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的差分对 ESD 器件建议按以下方式优化。挖空 ESD 焊盘正下方 L2 和 L3 地参考层，L4 层作为隔层参考层，需要为地平面。挖空尺寸需结合 ESD 型号并根据实际叠层通过仿真确定。

以下给出基于基于 EVB 一阶 HDI 叠层的所用 ESD 型号为 ESD73034D 的参考尺寸：

4、同时在每个 ESD 四周打 4 个地通孔，以将 L2~L4 层的地参考层连接起来，如下图所示。

06

连接器优化建议

1、在连接器内走线要中心出线。如果高速信号在连接器有一端信号没有与 GND 相邻 PIN 时，设计时应在其旁边加 GND 孔。

2、如果接口的信号工作速率≥8Gbps，那么这些接口的连接器要能符合相应的标准要求（如 HDMI2.1/DP1.4/PCI-E3.0 协议标准）。推荐使用这些厂商的连接器：Molex、Amphenol、HRS 等等。

3、根据接口选择挖空一层或者两层地平面，如果挖空连接器焊盘正下方的 L2 地参考层，需隔层参考，即 L3 层要作为地参考层；如果挖空 L2 和 L3 的地参考层，那么 L4 层需要为地平面，作为隔层参考层。挖空尺寸需结合连接器型号并根据实际叠层通过仿真确定。

4、建议在连接器的每个地焊盘各打 2 个地通孔，且地孔要尽可能靠近焊盘。

以下给出基于 EVB 一阶 HDI 叠层的挖空参考尺寸：

连接器推荐布线方式：

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