HDI 压合设计准则作业规范
1、目的：
为便于设计、压板制程之生产管理，而订立此准则，以利设计课设计参考之用。
2、适用范围：
适用于 DI-FUNCTION 及 TETRA FUNCTION NORMAL Tg、Tg150 及 Hi-Tg 材料所有 HDI 板设计，如有特殊设计需与制程工程师进行讨论。
3、定义：
压合设计:针对客户对产品的要求，对压合制程的叠板结构进行最佳化排列组合。
4、内容说明：
4.1 板厚之设计：
4.1.1 Prepreg 之选择：
1) 各厂家不同类型 PP 压合介电层厚度值见每月制程实际测试发文。
2) 各厂家 PP 实际压合厚度测试每半年测试一次，最新发文如与上次发文介电层厚度差异大于 0.3mil 时，应与制程工程师讨论是否需重新修订之前料号之叠板结构。
4.1.2 Prepreg 之选择考虑之优先级如下：
1) 介电层厚度符合客户规格或依照客户指定型号。
2) 板厚符合 Spec 要求及满足阻抗设计要求。
3) 在客户同意的原则下，优先使用单张 Prepreg。
4) 单价低。
5) 单一介电层，最多只能用 3 张 Prepreg(7628 不可使用 4 张(含)以上)，金手指产品夹层 PP 不可以超过 3 张，否则使用无铜箔内层板替代(若 Tg150 或 Hi-Tg 材料需使用无铜箔内层板时则须以基板蚀刻铜后替代无箔内层板)。
6) 树脂含量、填充性满足设计需求。
4.1.3 板厚之计算：
4.1.3.1 介电层厚度设计需考虑残铜率之影响，残铜率计算依内层之铜厚及铜面积分布而定。
4.1.3.2 介电层厚度设计值(如下图).
1) 对外层：Prepreg 压合厚度=100%残铜压合厚度-基板铜厚 A*(1-残铜率 A)。
2) 对内层：Prepreg 压合厚度=100%残铜压合厚度-基板 B 铜厚*(1-残铜率 B)-基板 C 铜厚*(1-残铜率 C)
4.1.3.3 合板厚设计值=各介层总厚度设计值+各层基板厚度+各层铜厚-0.2mil*内层层数。
4.1.3.4 残铜率设计依照设计后的 CAM 数据实际扫描的残铜面积除以 TOTAL 的面积得出。
4.1.3.5 压板板厚规格：(单位: mil)
1) 客户规格为+/-3 mil 之板厚要求者，不可使用 7628 材料。
2) 压板板厚上下限如超越两种板厚范围，以各自板厚范围定上下限。
3) Thin core 厚度规格：使用进料规格，若客户有介电层规格要求，设计时须依客户介电层规格选择，以进料平均值当理论值。
4.1.3.6 金手指料号板厚设计：
1) 针对新料号板厚设计，设计课向客户确认是否可在金手指区域铺铜，若客户不同意，则依照下列方式设计：金手指板板厚设计成品板以成型板成型区板厚(中值)+成品板厚(中值)*5%，公差：±1mil。
2) 若无法同时满足金手指区域与成型区内非金手指区板厚规格，则须提出与客户确认板厚事宜。
3) 若客户不同意建议事宜，则须需召开 APQP 会议讨论。
4.2 迭板之组合：
4.2.1 单层迭板单一种 Prepreg 组合限制(不与其它种 Prepreg 混用)其正常组合如下：
4.2.1.1 与 Prepreg 接触之 thin core 铜厚≤10Z：
注：如因客户需求内夹层必须使用到 1080 单张时需通知制工人员商讨。
1) 7628(RC 43%)为 low Resin Prepreg，只能接触铜皮≤0.5 Oz，会有 SurfaceRoughness 之顾虑，如接触之铜皮为 1.0 Oz，可使用 2~3 张，其它种 Prepreg 属 High Resin，无需考虑接触之铜皮。
2) 1080 或 1078(RC 61%)总树脂量较少，当接触铜厚=0.5~1.0mil 时，其残铜率必须
大于 50%方可使用;当接触铜厚=1.0~1.4mil 时，其残铜率必须大于 70%方可使用;当接触铜厚=1.4~1.8mil 时，其残铜率必须大于 80%方可使用;否则必须换更高胶含量型号 PP。
3) 无卤素及 HITG 料号 108061%PP 设计原则:
内层面铜为电镀铜或 10Z 铜厚的无卤素及 HITG 料号不允许使用单张胶含量为 108061%的 PP 或低于 108061%含胶量及规格的 PP 设计。
4.2.1.2 与 Prepreg 接触之 thin core 铜厚在 1.0~2.00Z 之间：
1) 若 1.0~2.00Z 铜膜较厚，使用单张 Prepreg 会有树脂填充不足之顾虑，不要使用单张。
2) 7628(RC43%)属 low Resin P/P，不要填充≥1.5mil 铜膜之板子。
4.2.2 PP 厚度计算:
1) 通过以上板厚设计及迭板组合设计后，必须 Review 所有多层板次外层介层厚度，且理论计算厚度不可小于该叠构 PP 类型。
2) PP 参考厚度表：
3) 计算后的压合厚度若等于或大于以上表中"参考厚度"值则可依正常系统设计作业。
4) 计算后的压合厚度若介于以上表中“纤维厚度"值与“参考厚度"值之间时,且因设计需要必须制作时需召开 APQP 会议讨论。
5) 计算后的压合厚度若小于以上表中“纤维厚度"值则绝不可以设计制作。
6) 若二压板次外层使用 1080 61%，通过计算后之介层厚为 2.3mil，对应 PP 各类型参考厚度表为 2.4mil，则此迭构不符合设计需求，须更换含胶量较高的或其它型号 PP。
4.2.3 Prepreg 混合使用限制：
4.2.3.1 Prepreg 混合使用,张数最多 4 张。
4.2.3.2 Prepreg 混合使用，如为三张结构，须至少含有 1 张 7628 或一张 1080。4.2.3.3 叠板之原则，须以“对称方式"及“经对经"、“纬对纬"之组合方式为先。
4.2.3.4 内层铜膜为 1.5Oz 或 2.0 Oz，接触铜膜之 Prepreg 禁止使用 7628(RC 43%)，应将 High Resin content Prepreg 叠入内侧，否则应将 low Resin content 之 Prepreg 迭于外侧。
1) High Resin content：1080，2116，1506，7628(RC 48%)，7628(RC 50%)。
2) Low Resin content：7628(RC 43%) 。
4.2.3.5 接触外层铜皮之 Prepreg，禁止使用 7628(RC 43%) (有 Surface Roughness 之
顾虑)，应将 High Resin content Prepreg 置于外侧接触铜皮。
4.2.3.6 两张 High R/C+一张 Low R/C 之 LAY-Up 为：
4.2.3.7 两张 Low R/C+一张 High R/C 之组合方式：
4.2.4 单张 Prepreg，限制在 1.0 Oz 铜膜(含)以下，且非军方板。
4.2.5 单一介电层厚度使用 3 张 Prepreg，仍无法达到所需厚度，则需加”无铜箔内层板”来作业，以增加厚度，其压板作业方式视同六层以上料号(实际为 4LAYER 板,俗称假 6LAYER)。
4.2.6 无铜箔基板 PIN 孔大小设计为 3.4mm，铆钉孔大小设计为 4.0mm
4.2.7 在使用内夹层 Prepreg，所接触两边 thin core 铜厚不同时，使用 Prepreg 须以较厚铜膜考虑。
4.3 上 Eyelet 时机:4.3.1 上 Eyelet 时机：
1) 五层板以上作业，一律需上 Eyelet。
2) 四层板若加空 core 时，需视同五层板以上之作业方式。
4.4 埋孔板压合 PP 填胶之设计：
4.4.1 使用压合 PP 胶进行填胶的板子厚度需<16mil。
4.4.2 当孔密集度每 3inch*5inch 小于 5000 个孔，且孔径小于 0.35mm 使用 PP 填胶方式制作。
4.5 压合非铆合板 1/3oZ 铜箔设计原则：
4.5.1 适用类型:压合非铆合板 1/2oZ 铜箔压合后需减铜料号。
4.5.2 STRIP 折断边四边均有封闭型铜条设计的料号：直接以 1/30Z 铜箔设计制作，取消减铜流程;空旷区朝同一方向排版以便压合预叠或叠板正反排版作业。
4.5.3 STRIP 折断边四边无封闭型铜条之料号:需满足以下条件则以 1/30Z 铜箔设计制作并取消减铜流程:
1) 单 PCS 残铜率大于或等于 75%。
2) 单 PcS 空旷区小于 500*500(mil)。
4.6 无铅喷锡流程料号材料选用原则:必须选用 HI-TG 及 TG150 加 Filler 材料制作。
题外话：华秋电路是一家高可靠多层板制造商，提供 BOM 配单，元器件采购，SMT 贴片、PCBA 一站式服务。欢迎咨询：https://www.hqpcb.com/?pcb_infoq
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