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英特尔 CEO:将按计划或提前完成“四年五个制程节点”,明年将公布新计划

作者:E科讯
  • 2023-11-11
    湖北
  • 本文字数:1724 字

    阅读完需:约 6 分钟

近日,英特尔公司首席执行官帕特·基辛格表示,英特尔将按计划或提前完成其“四年五个制程节点”计划,英特尔在制程技术方面取得的进展正在得到第三方的充分肯定。


在 2021 年 7 月,英特尔公布了“四年五个制程节点”计划,即通过在(当时的)未来四年内推进 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 五个制程节点,于 2025 年重获制程领先性。这一计划也标志着英特尔调整了其命名制程节点的方式,目前在半导体行业内,制程节点的数字已不再表示芯片的具体物理特征,但仍然代表着性能和能效的提升。


该计划在时间上已过半,据帕特·基辛格介绍,英特尔正在稳步接近其实现:Intel 7 已经实现了大规模量产;采用 EUV(极紫外光刻)技术,Intel 4 也已实现大规模量产,基于该节点打造的英特尔酷睿 Ultra 处理器将于 12 月 14 日推出;Intel 3 将在 2023 年底生产准备就绪,支持英特尔最初两款基于 Intel 3 的产品,将于 2024 年上半年上市的能效核至强处理器 Sierra Forest,和将紧随其后推出的性能核至强处理器 Granite Rapids。在生产步进方面,Sierra Forest 已经自晶圆厂流片,Granite Rapids 也已如预期完成设计认证(taped-in),开始在晶圆厂内试生产。



接下来,Intel 20A 预计在 2024 年上半年生产准备就绪,Intel 18A 预计在 2024 年下半年生产准备就绪,通过这两个节点,英特尔将进入埃米(angstrom)时代。英特尔在 Intel 20A 制程节点上的主要产品,客户端处理器 Arrow Lake 已经可以运行 Windows 操作系统,并展现了出色的功能。此外,英特尔已达成 Intel 18A 制程节点的一个关键里程碑,推出了 0.9 版本的 PDK(制程设计套件),并即将向外部客户提供。基于 Intel 18A 制程节点打造的首批产品将于 2024 年上半年在晶圆厂内试生产,包括用于服务器的 Clearwater Forest,用于客户端的 Panther Lake,以及越来越多的英特尔代工服务测试芯片。


英特尔对“四年五个制程节点” 计划的信心从何而来?帕特·基辛格认为,英特尔在推进该计划的过程中,会坚持逐一检查每个节点的进程,因此,这一计划不是搭建空中楼阁,而是一项扎实且严谨的工程。


此外,英特尔也将诸多创新技术应用于新节点中,除加速采用 EUV 技术之外,英特尔还完成了 PowerVia 背面供电技术和 RibbonFET 全环绕栅极晶体管这两项关键技术的研发,将用于 Intel 20A 和 Intel 18A。通过将电源线移至晶圆背面,PowerVia 同时改善了晶体管供电和信号传输,而 RibbonFET 让晶体管沟道整个被栅极环绕,从而进一步推动晶体管尺寸微缩和性能提升。在英特尔 2023 年第三季度财报的电话会议中,帕特·基辛格对这两项技术的兴奋之情溢于言表:“我做了四十多年芯片,还从未见过如此精美的晶体管,称得上是巧夺天工的艺术品!”


帕特·基辛格在2023英特尔on技术创新大会上展示Intel 18A晶圆


谈及“四年五个制程节点”计划的重要性,帕特·基辛格坦言,英特尔转型的基础是重新 确立在晶体管性能和能效方面的领先地位,“只有在四年内推进五个制程节点,兑现了承诺,实现了我们的目标,大家才会相信英特尔”。


英特尔的积极投入也在得到第三方客户越来越多的认可,尽管这一计划在宣布时曾被外界认为是“不可完成的任务”。在英特尔代工服务方面,一家重要客户承诺采用 Intel 18A 和 Intel 3,并支付了预付款,该客户发现英特尔代工服务为其设计生产的芯片,在功耗、性能和面积效率等方面表现优异;最近,还有两家专注于高性能计算的新客户签约,将采用 Intel 18A。此前,英特尔还与新思科技达成战略合作协议,为英特尔内部和外部代工客户开发基于 Intel 3 和 Intel 18A 制程节点的 IP,与 Arm 签署涉及多代前沿系统芯片设计的协议,使芯片设计公司能够利用 Intel 18A 开发低功耗计算系统级芯片。瑞典电信设备商爱立信也将使用 Intel 18A 打造定制化 5G 系统级芯片。


测试用玻璃芯基板


近年来,有关摩尔定律生命力的讨论甚嚣尘上,帕特·基辛格表示,英特尔将继续作为摩尔定律的忠实“守护者”,挖掘元素周期表中的无限可能,不断推动技术进步。英特尔正在努力探索如何在未来扩大领先优势,如率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板,可进一步提升密度和性能,并具有独特的光学性能。英特尔还将于今年年底前开始安装全球首台商用高数值孔径(High-NA)EUV 工具。明年,英特尔将制定“四年五个制程节点”之后的新计划,在重获制程领先性后继续推进创新。

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