PCB 焊接出问题了，是 PCB 工程师的锅吗？

PCB 的焊接不良，或者出现元器件无法正常焊接，可能的原因有多，其中有一部分就和 PCB 设计相关！

PCB 设计不合理导致的问题

比如 PCB 焊盘设计不合理，焊盘大小或位置不对称，就可能会导致立碑、移位：

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比如在焊盘上打过孔，回流焊会有锡膏流入过孔，造成器件焊盘缺锡，引起虚焊：

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比如丝印离元器件太远，组装时，可能会导致无法识别元器件对应的 PCB 封装，有可能导致贴错元器件：

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类似的问题，我们在 PCB 设计时就应该尽量避免，而且设计完成后一定要多次反复检查。

复杂的板子如果要一个个对照去检查效率非常低，还不一定能保证检查的准确性。这里就给大家推荐一个 PCBA 物料可焊性校验的工具！

PCBA 可焊性校验工具

这里给大家推荐的是华秋 DFM！在目前内测的版本中，华秋 DFM 增加了 DFA 的检测，除了上面出现的 3 种情况之外，还能实现丰富的 DFA 检测项目：

1、可以检测 BOM 与封装是否匹配

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2、可以检测器件间距是否合理，可以避免生产困难或者无法组装的问题

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3、可以检测器件到板边的安全距离，避免器件组装时无法贴片

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4、可以检测器件与引脚不匹配，可以避免元器件采购无法使用造成浪费

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这里只给大家举例部分检测项目，本次更新的内容，加上软件原本的 DFM 检测功能，一共可以实现 10 大类，共 234 细项的检查。

想要体验的话可以去到官网下载使用或直接下载安装包（请复制到电脑端浏览器下载）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_infoq.zip