英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐： 下一个中国是中国！

新潮电子记者：王健鹏

过去两年中，半导体行业正经历一个由盛而衰的过程，疫情在 2021 年带来的短暂红利，却在 2022 年紧接了消费电子市场整体下行。与此同时，身处半导体行业的英特尔，也正面临前所未有的转型挑战。

机会与未来看中国

在帕特·基辛格重新执掌英特尔之前，英特尔公司走过了一段弯路，其主要产品 PC 芯片不仅在制程工艺上落后于竞争者，而且作为其核心竞争力的 IDM 模式也成为拖累蓝色巨人前进的步伐，以至于一度，外界认为英特尔已经逐渐失去行业领导者的地位，其执行力也备受质疑。所以基辛格成为 CEO 之后立即着手推进 IDM 2.0 战略，以及新的产品路线图，力图帮助英特尔在核心竞争力上重回正轨。

之所以我要在开篇回顾过去两年的这些重要变化，是因为行业巨变同样在影响着英特尔中国。它不仅要承受时代大背景下转型带来的阵痛，同样还需要面对区域市场竞争的残酷：在过去一年中，不仅消费业务受行业影响疲软，中国区的企业级和云计算市场业务也有相当程度的下降。面对行业下行预期和转型挑战，英特尔中国会有怎样的答案？

因为疫情，再次面对面见到英特尔公司高级副总裁、中国区董事长王锐已经是两年之后的 2023 年英特尔中国战略媒体沟通会上。在她口中，听到最多的声音便是：“下一个中国是中国。”事实上，压力与机会是并行的，王锐的看法，不仅包含了她对于中国半导体市场长期向好的信心，也代表英特尔看待中国的声音。

2023 年刚一到来，国际货币基金组织、国际投资机构纷纷上调对中国经济前景的共同判断和期待，中国数字化转型蕴含巨大的机会，对于面临转型期的英特尔来说是非常必要的，有利于英特尔在全球层面更易于实现 IDM 2.0 和新的产品路线图战略意图。不仅如此，半导体行业长期向好的方向是不会改变的，王锐提及：“半导体行业经历了三次周期性调整——2000 年的互联网泡沫、2008 年的金融危机，以及当下新冠疫情等原因带来的下行趋势。但归根结底，数字世界的各种创新需求，都要以半层体行业为支柱，所以我们对这个行业的长期看好，是有绝对信心的。”

事实上，不仅是英特尔对半导体行业做出长期向好的预期，多家分析机构预测，到 2030 年，全球半导体市场规模有望达到 1 万亿美元。

“中国 2.0”持续加深投入

正是在长期向好和短期阵痛的双重背景下，王锐也再次重申了英特尔一直以来的策略——越是危机，越要投资创新、投资未来。这或许正是这家半导体厂商历经 55 年一直站在行业顶端的生存哲学。所以我们看到，英特尔中国正在王锐领导下，启动新的“中国战略“。

与其他半导体厂商不同，英特尔在中国本土于产、研两端有巨大的投资，中国的四个研发机构，同样承担着英特尔全球产品创新、技术开发的任务。不仅如此，英特尔在中国一直采用的是“Local for Local” ——建立本地化工厂，用本地供应来向本地供货的运营方式。(成都工厂已经成为英特尔全球最大的封装工厂，英特尔全球 50%的 PC 芯片均从此产出，加上半成品，70%的 PC 芯片都与成都工厂密切相关)除了我们看到投资的工厂、研究机构之外，英特尔在生态链上扶持了大量的本土 CTE（生态链合作伙伴），提供代工机会、支持其产业升级，帮助他们进入到全球供应链的竞争之中……

但在王锐看来，这一切做得还不够，在她的主持下，英特尔中国战略正在从 1.0 升级到 2.0，她提到，如果以前英特尔中国做的是 Intel in China，那么如今 2.0 战略要做的就是 Intel China，英特尔需要更好地与本土产业链拧合在一起，加深驱动本土创新和深层合作。

之所以有这样的决策，是因为英特尔在过去与 CTE 合作中，看到了中国这片土壤萌发出的巨大潜力，中国市场、中国客户拥有的成长力是全球最为突出的，在整条产业链上，催生出了各种各样的商业模式、技术和应用，很多都带来了产业级的创新和升级。

英特尔用心栽培的这条产业链条，如今也得到了产业链的反哺，我们能够看到的是英特尔在市场端更加稳定和从容：英特尔中国营收占全球最高时接近 30%的份额，即使在 2022 年 Q4 也保持了 27%。而且拥有深入到各行各业产业伙伴的英特尔能够最早感受到，中国厂商快速地活跃起来的需求。

市场关系的底层逻辑就是，英特尔不仅离不开中国，而且更要在中国加大投入。所以英特尔中国战略 2.0 的核心，就是要进一步整合英特尔全球资源支持本地运营，针对本土驱动的创新开展更深层次地合作，为中国产业伙伴提供更有力的支持。

王锐讲述了英特尔中国战略 2.0 的四个发力点：一是针对中国数字化产业升级各层面、多元化的需求，推动数字经济和实体经济深度融合。英特尔携手 150 多家产业伙伴，推出以数据为中心的软、硬一体解决方案，服务于零售、工业、交通、金融、医疗、能源、教育等众多垂直领域。在我看来，英特尔在这方面的优势依旧明显——针对数字化转型的技术阵列，目前来看英特尔提供从云到端的算力布局是最全面的，产品根基也是最扎实的，基于 x86 构架开放的应用方案也是最丰富的。

二是建设开放生态，基于 IDM 2.0 的开放合作出发点，三个层面开放计算、开放平台、开放制造。王锐举了三个例子，超能云终端 2.0 在开放算力上走在了行业前列，可以完全支持国产操作系统；开放平台上与中国院计算所和北大软微学院成立 oneAPI 卓越中心，简化构架开放过程，扩大对本土国产硬件的支持；发起与参与成立 UCIe 联盟，带动半导体行业跑步进入 Chiplet（芯粒）时代。这几个层面中，最重要的是 UCIe 联盟倡导的芯粒高速互联和开放式的规范，这是由很多半导体厂商共同构筑的未来集成生态，中国也应该积极加入进来。

就在战略会当天，英特尔公司副总裁、英特尔中国区软件生态部总经理李映博士宣布“英特尔中国开源技术委员会” 正式成立。也这也是英特尔深入与中国的开放生态融合、服务中国开发者、推动开源生态建设和产业发展的助力之举。英特尔做开源项目是有强大基因的，在全球范围内英特尔有 19000 名软件工程师参与了 100 多个开源项目，同时也是 Linux Kernel 的最多贡献者，还是 700 多家标准化组织的核心会员。

三是关注“数字化×绿色化”的双转型，在生产运营、技术产品、产业联动三方面去践行可持续发展。英特尔承诺 2040 年前实现温室气体净零排发同样会在中国区同步实现；产品端会在 2030 年前推出 10 倍效能的客户端和微处理器产品；并且也会推动绿色低碳的行业联盟、行业标准，以及基础设施的落地。

四是扩大产品足迹，英特尔推出更多在全产品生命周期都能实现节能减排的绿色 PC 这样的产品。绿色 PC 是在中国双碳战略和产业链伙伴支持下才落地的，整体回收率超过 90%，碳排放量降低一半。

王锐表示：英特尔中国战略 2.0 是一个长期扎根本土的承诺，不计较“一时一事”，而是要“一砖一瓦”地服务行业与客户。半导体行业本身就需要一个稳定的环境才能造就长期的发展，英特尔至力做负责任的企业公民，大力提倡“科技向善”的运营理念，从 90 年代开始的国内教育合作项目还持续加强做下去，在产学协同培养数字化人才上发挥系统化的实践的优势。

作为总营收贡献近三分之一的英特尔中国，王锐坦陈身上的肩上的担子很重，但王锐同样也指出，中国的增量机会是领先全球的，“下一个中国是中国”就是从潜力、增速和创新等方面对未来的判断。

怎么看转型的阵痛

英特尔发布 2022 年第四季度和全年财报以来，外界的质疑声音一直没有停过。面对英特尔的转型期遇到的巨大的挑战，王锐引用了福布斯的文章观点：像英特尔这样大型半导体公司的转型，或者说其实任何大公司的转型，跨度往往需要 4、5 年时间，阵痛是很难避免的。所以英特尔更需要在转型中保持定力、执行到位”。

的确，英特尔如今在竞争中的最大劣势，莫过于在制程工艺上落后于对手。竞争对手过去数年凭借 Fabless 模式，在制程上反超了英特尔，所以才有人质疑英特尔的 IDM 模式。在我看来，即使如今坚持 IDM 模式的不足一手之数，但不断需要对未来进行巨大投资的半导体工厂这样的重资产，对企业来说仍具有两面性，特别半导体行业复苏时，IDM 就会带来巨大助益，它能够让芯片企业拥有重构基础性生态系统的结构性优势。（所以 AMD 当初说“无工厂、非好汉”，放弃其实也是迫不得已）

当然，经营好 IDM 需要企业具备高执行力和创新力，英特尔过去的确犯了一些大企业病。如今英特尔内部比以往任何时候都聚集于创新和执行力上，王锐提及，如今在英特尔公司不看说什么，而是看能够做到什么。英特尔看一个产品的延时，不是以一个季度或半年时间计，而是以一天计的。

作为半导体观察者，我不妨给大家深入聊聊英特尔的 IDM 2.0 战略和“四年五个节点”的产品线路图。IDM2.0 战略的关键，就是向外提供了开放式的代工业务，因为以往英特尔工厂对于自身芯片技术耦合度非常高，开放代工对英特尔来说并不是容易的事情。英特尔的做法是将传统生产线在晶圆制造、封装、芯粒（Chiplet）、软件四个环节上解耦，分别提供代工服务，这被英特尔称为“系统级代工”。这样就让英特尔的 IDM 业务具备了相当的灵活性。

不仅如此，英特尔向代工客户提供的均是其核心技术，在我看来是相当有诚意的：封装上提供的是 EMIB（2.5D 封装）和 FOVEROS（3D 封装）；晶圆制造上提供的是 Intel 20A 制程工艺上关键的 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 供电技术；向客户提供芯粒（Chiplet）和周边 IP 模式的代工可以为芯片设计公司提供芯粒的单独流片（甚至帮助客户分析不同芯粒封装的良率和成本），降低了设计难度和成本，是系统性代工的核心所在；而软件上则以 oneAPI 和 OpenVINO 等开源软件工具为不具备软件开发能力的客户提供支持，也扩大了英特尔生态系统的影响力。

一方面，英特尔的系统性代工的理念是相当先进的，IDM 2.0 做的另一面就是构架上的完全开放，可以向 ARM 芯片、RISC-V 芯片，以及各类自研芯片提供代工服务……从重要程度来说，IDM 2.0 是英特尔重回半导体行业领导者的最关键布局，而今发展的势头也是相当良性的。王锐提及：目前，全球需要晶圆代工的 10 家最大客户中，有 7 家正与英特尔积极探索合作，另外还有 43 家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。而 IDM 2.0 的目标是让英特尔在十年内成为世界第二大代工厂。

正是工厂的重资产性质，发展先进制程工艺也需要巨大的投资，从这个角度来看，IDM2.0 战略也是英特尔自身产品重新拿回制程工艺话语权的惟一正确道路。如今来看英特尔“四年五个节点”的产品线路图：Intel 7 已经是历经了两代市场反馈不错的产品，而且带动了市场份额的增长；Intel 4 即将在下半年上市，采用该工艺的 Meteor Lake 全面引入 EUV 极紫外光刻和新的封装技术；接下来 Intel 3 将进一步在 EUV 上跨出一大步，目前进展非常顺利；接下来代表进入“埃米时代”的 Intel 20A、Intel 18A 则是关键两步，它们将助力英特尔在 2025 年重回制程工艺的领先地位。

在实现 Intel 20A 制程工艺后，在单芯片上继续增加晶体管数量将遇到瓶颈，晶体管微缩难度也很大，这就需要在封装、芯粒 Chiplet 技术支持下（比如更先进的 Foveros Direct 封装的混合键合技术），在 SoC 上实现更高的晶体管数量，如今发布的第四代至强就用到了 EMIB 封装技术，在一个封装上集成了四个计算单元。基于这个理论，英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强也宣布英特尔在算力上的极高预期——在单个 SoC 封装内集成 1 万亿个晶体管，如今英特尔推向市场最强的 SoC 是 Ponte Vecchio，百万晶体管数量约是 1 千 2、3 百万的等级，也就是说 8 年之内要翻 8 倍，从摩尔定律来看，它依旧延续了单位面积晶体管倍增的增长曲线。

尽管外界一直有摩尔定律被打破的声音，但英特尔之所以一直在坚持，在我看来它不仅意味着英特尔在半导体领域的权威性，更重要的它是英特尔一直坚持技术创新的内驱力。我非常赞同帕特·基辛格所说的：在穷尽元素周期表之前，摩尔定律不会失效，英特尔将持续利用硅的神奇力量不断推进创新。在硅材料接近瓶径的门槛放在所有人面前时，你会发现英特尔已经在元素周期表上开始新的“征程”，这是坚持按摩尔定律更新产品算力的力量所趋动的，按此趋势，英特尔必有一天会站在整个半导体行业的巅峰。

根据英特尔在转型上的进程，我们很容易理出英特尔在时间线上的关键节点：首先，2023 年很重要，这是对王锐的英特尔中国团队的巨大挑战，特别是下半年 Intel 4 工艺的新一代酷睿和至强产品的发布，英特尔有望在竞争激烈的中国市场中拿到更大的话语权，在半导体行业调整期站得更稳；第二个时间点是 2025，英特尔基本完成“四年五个节点”的产品线路图布局，技术上的意图包含“中国 2.0”战略的很多东西都能实现；第三个时间点是 2030，进入埃米时代后英特尔将在技术创新道路上爆发出更强大的潜力。

写在最后：

或许数年后，回头来看王锐提出的“下一个中国是中国”，会发现当年的掷地有声会更深层次地影响蓝色巨人的走向。对英特尔来说，中国不仅是一个市场，也是成功渡过阵痛期的伙伴，更是半导体行业在全球分工合作新机会。