手机旗舰芯片巨头较量，都有哪些“秘密武器”？

这个秋天，手机产业迎来了又一场“芯片大战”。

首先是此前的苹果发布会，公布了 iPhone 15 Pro 搭载的 A17 Pro 芯片，其采用台积电 3nm 制程工艺，性能相比上代 A16 芯片提升 20%。接下来，在 10 月 25 日夏威夷举办的 2023 年骁龙峰会上，高通正式推出了骁龙 8 Gen3 芯片，其将生成式人工智能功能直接引入芯片组，加快了密集计算任务的处理能力，支持在端侧部署 AI 大模型。目前，搭载骁龙 8 Gen3 的安卓机型已经亮相。

在此刻，相信科技爱好者的热情已经被点燃，而大家接下来的最为期待的名字就应该是——天玑。

据悉，即将发布的天玑 9300 采用突破性的全大核 CPU 设计，基于台积电 4nm 工艺制程打造，可谓在性能与功耗上都实现了质的飞跃。这枚芯片被誉为天玑系列的代表作，可以与苹果的 A17 Pro 相媲美。

对于用户来说，当然迫切希望尽快体验到天玑 9300，同时也会有一个疑问在心头升起：哪家手机厂商能在天玑 9300 调校上做到最好，发挥出这枚跨时代芯片的最大价值？

这个问题，或许已经有了答案。根据相关消息透露，天玑 9300 已经率先完成和 vivo 自研影像芯片 V3 的适配调通，并将于 vivo X100 系列中首发搭载。作为联发科的战略合作伙伴，vivo 与联发科的又一次合作备受期待。

这里我们不免想起手机圈的一句话：天玑调校看蓝厂。

一直以来，vivo 与联发科保持着紧密合作，通过深度联调和适配，在几代产品中都呈现出了天玑系列的最佳表现。vivo 和天玑合力冲击安卓王者，已经给广大用户留下了深刻印象。

借着天玑 9300 即将问世，vivo X100 即将首发搭载的机会，我们可以来聊聊几个手机领域的关键话题：

为什么手机芯片调校工作会如此重要？

天玑调校能力，将给 vivo X100 系列带来哪些价值与惊喜？

“天玑之王”这顶宝冠，vivo 是如何炼成的？

手机芯片调校能力，为何越来越重要？

手机芯片调校，是一个正不断破圈的概念。曾经只是发烧友与科技党关心的问题，如今变成了绝大部分用户都会在意的选项。

所谓芯片调校，是指让手机处理器更加适配自身软硬件体系的过程。同一颗处理器，在不同的调校方案与调校经验下，最终发挥出的性能差异巨大，直接关联甚至决定了手机产品的最终表现。比如说：

1.温度。手机中，芯片的散热方案决定了手机的发热表现，优秀的调校方案可以极大改善手机发热、发烫等问题。

2.帧率稳定性。在移动游戏等场景下，帧率表现是玩家关注的核心，而芯片调校则直接关联手机性能输出，影响帧率的稳定性。

3.兼容问题。手机芯片架构需要整个手机的软硬件体系来进行适配，如果芯片调校出现问题，很容易造成卡顿、应用闪退等问题。

总而言之，芯片调校能力决定了纸面上的芯片性能，最终会不会缩水、要缩多少水。在摩尔定律接近极限的大背景下，芯片调校能力正在变得愈发重要。消费者在购买手机之前先会问一句：芯片调校得怎么样？

在多重因素的驱动下，芯片调校能力正在成为手机厂商的核心竞争力。而 vivo“天玑之王”的美誉，价值也在不断被放大。

五颗宝石的王冠

SoC 芯片的最大重要性在于器件高度集成，CPU、GPU、ISP、AI 处理单元等大量器件集成在一枚小小的芯片上。这给智能手机带来了无限可能，也给芯片调校工作带来了巨大挑战。

芯片调校工作，挑战在于找到平衡点，包括性能与功耗间的平衡，软件与硬件间的平衡，不同器件之间的平衡等。而最难的地方莫过于让芯片每一个器件、每一项能力都最大化发挥其价值——天玑 9300 联合 vivo X100 却做到了这一点。

在 CPU、GPU、APU、内存以及与 vivo 自研影像芯片联合调优上，vivo 与联发科携手打造了五项领先的“天玑王者”，从而实现了计算、图像、内存、AI、影像处理五大能力全面进化，这也就是玩家们津津乐道的“五杀”。

如果说，每一项领先都是一颗宝石，那么天玑 9300 在 vivo 的调校能力下，就将成为一顶镶满五颗宝石的王冠。具体而言，其中包括：

1.8 颗“全大核”CPU，打造性能宝石。

这次天玑 9300 最为外界关注的一点，就是其打造了由 4 颗 Cortex-X4 超大核、4 颗 Cortex-A720 大核组成的 8 颗“全大核”CPU。根据 Arm 公布的信息，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比 X3 性能提升 15%。得益于全新的高效微架构，Cortex-X4 在相同工艺上可降低能耗 40%。8 颗全大核设计，会让天玑 9300 在性能和功耗上都实现质的飞跃，与苹果 A17 Pro 共同处在移动 SoC 芯片的第一梯队。

2.最强 GPU，点亮图像宝石。

在用户非常关注的 GPU 方面，天玑 9300 采用了 ARM 迄今为止最强大的 Immortalis-G720 GPU 架构，不仅在性能上有显著提升，效率上也有突破性进展，从而带给用户更加强大的图显能力。

3.新一代 APU，激活智能宝石。

随着端侧 AI 大模型等能力在手机中的重要性不断提升，手机芯片的 AI 算力重要性也与日俱增。天玑 9300 集成了联发科在 APU 领域的探索，AI 性能和能效都将有较大提升。在 vivo 的调校能力支持下，接下来的 X100 系列应该会在大模型等方面给用户带来更大惊喜。

4.新一代自研芯片 V3，连通影像宝石。

vivo 的自研 V 系列影像芯片与天玑芯片联合优化水准，一直以来都广受用户认可。这一次，X100 系列中搭载的 V3 芯片，将采用全新设计的多并发 AI 感知-ISP 架构和第二代 FIT 互联系统，降低功耗的同时极大提升影像算力。同时能够灵活切换算法模式，在 V3 芯片和天玑平台间无缝衔接，最大化实现“1+1>2”的效果，为 vivo X100 赢得“机圈灭霸”的诨名。

5.全球首发 LPDDR5T 内存，释放内存宝石。

为了配合 SoC 的性能提升，vivo X100 系列将全球首发 LPDDR5T。其传输速度可以达到惊人的 9.6Gbps，较上一代 LPDDR5X 内存提升了 13%，这使得它成为目前全球最快的移动内存之一。这让 X100 系列不仅算力闪耀，存力同样惊艳。

五大领先实力构筑的五颗宝石，最终让 vivo 与天玑合力冲王，镶嵌成了 X100 系列“天玑之王”的宝冠。回望来时路，我们会发现王冠不是一天铸成的，它需要巨大的技术投入，经历漫长的磨合与探索。

年年岁岁地坚持

相比于其他技术创新，芯片调校不仅需要庞大的综合投入，还更加考验产业经验与合作深度，需要在日积月累中磨砺出来，需要在深度合作中不断相互适配，最终完成联合创新。

在 vivo X100 系列首发天玑 9300 并取得五项领先背后，是 vivo 和联发科多年合作下所诞生的默契，是深度联调机制下逐渐积累起的经验。

在 vivo X80 系列中，vivo 与天玑平台首次进行了自研芯片的调通合作。这次合作中，为了实现全系性能的越级体验，vivo 与联发科创造性进行了深度联调。为了实现“同样的芯片，更好的体验”这一目标，vivo 大幅革新了软件通路架构，带来了游戏性能与功耗上的多项突破，并且通过软硬件加持，进一步发挥旗舰平台的影像处理能力。

到了 vivo X90 系列发布时，双方进一步深化了联合调校的合作机制。vivo 在这次合作中，真正深入到了芯片的底层技术领域，在早期阶段就参与到了天玑 9200 的研发过程中。双方最终带来了以 MCQ 多循环队列、王者荣耀自适应画质模式、芯片护眼、APU 框架融合以及 AI 机场模式为核心的 5 项联合研发和调校功能。而 vivo 与联发科这一次长达 20 个月的合作，也在业界传为美谈，成为手机厂商与芯片厂商之间合作的代表和典范。

而 vivo X100 系列的“天玑王冠”背后，是早在 3 年前，vivo 就与联发科探讨了全大核架构设计构想，并最终共同设计了天玑 9300 极为外界重视的“全大核”架构。这种由产品极致表现逆推底层功能创新，以联合创新牵动芯片底层技术突破的模式，又一次刷新了手机产业的历史，也构成了今年 vivo X100 系列的最大看点之一。

“天玑之王”的成绩很难，但逻辑很简单，岁岁年年的投入与坚持，就是一切突破的答案。

埋头种因的收获

提起 vivo，我们就会想到那句话：埋头种因。而这四个字在 X100 系列首发搭载天玑 9300 这件事上，可谓体现得淋漓尽致。

提前 3 年的深度合作，参与研发，精细调校，都是 X100 系列在芯片中的“埋头种因”。而 X100 系列的最终表现，就是种因得果的最后收获。

对于 X100 系列，我们有太多值得期待的内容。比如在影像方面，自研影像芯片 V3 是首个 vivo 自研 6nm 制程的影像芯片。其与天玑 9300 的深度合作，必然将为用户带来在视频、人像等方面的惊艳表现。

回头看，不难发现芯片调校是一项清苦的工作。它需要耗费巨大的成本、时间、研发投入，带来的创新能力却显得不够“耀眼”。

但它是一项用户需要的工作，是一件能实现极致产品体验的工作。于是 vivo 就去做了，就去持续、深度、精细地完成芯片调校，从联合调校、联合研发一路来到联合定义。

无数个这样的工作，这样的领域，组成了 vivo 的自研科技体系。无数个埋头种因，让 vivo 实现了“默默领先”，并一次次赢得用户的信赖和选择。

欲戴宝冠，埋头种因。“天玑之王”就是这样炼成的。