开个技术外挂｜用技术轻松实现 GPU 显卡冷却风扇噪声控制

GPU 显卡冷却风扇噪声分析

游戏玩家可能有这样的体验：当显卡卖力工作的时候，明显感觉到从机箱传来的噪声变大了。这是因为系统监测到芯片有过热风险，从而自动提升了冷却风扇的转速。

如下图所示，当 GPU 显卡处于 20°C 时，风扇速度达到 30%，在 45°C 时达到 40%，在 57°C 时达到 48%，依此类推。如果高温持续，显卡芯片激活自我保护，减慢时钟速度，这直接导致性能下降，造成游戏画面卡顿。

GPU 冷却风扇的转速曲线

如何平衡冷却效能和气动噪声是风扇设计选型需要考虑的。在 Inspire Studio 中设计了一款带有 3 个冷却风扇的显卡，散热片采用 3D 打印的镂空结构，有效的增加散热面积。采用气动噪声专用分析工具 ultraFluidX 对流致噪声进行分析。

ultraFluidX 模型的风扇转动采用嵌套格子法（OverSet Mesh），Smagorinsky LES 大涡模拟，近场噪声采用 CAA 方法直接求解。距离显卡 1 米远的球面上，在上下前后左右各布置 6 个麦克风, 噪声向远场传播采用 FW-H 模型。

冷却风扇参数

6 个虚拟麦克风的位置

在前后处理工具 HyperMesh CFD 中导入风扇 CAD 模型，无需简化，求解参数设置花费人工约 1 小时，格子总数约为 2.4 亿，仿真时间 2 天 @4*Nvida A100, 后处理和报告时间花费人工半天。

显卡内部结构

空气流量结果

• 在 HyperMeshCFD 中对噪声进行信号处理。

• 从频谱曲线看，噪声信号具有明显的峰值，BPF 及其谐波。

总声功率级， 20Hz 窄带

总声功率级，1/3 倍频程

从 6 个麦克风的数据可以看出噪声信号具有明显指向性，1 号位置正对风扇上游，具有最强的信号。风扇在 3600RPM 转速下的总声功率级为 52.4dBA。

6 个麦克风的总声压级

HyperMesh CFD 导入时域仿真结果，速度云图显示在显卡左右两侧的排风口格栅位置有很强的射流。

瞬态风速动画，水平切面

冷却气流并未充分到达发热部位，气流通道和换热器结构还有优化的空间。

瞬态风速动画，垂直切面

三维涡量等值面图显示较强的翼尖涡，此处叶片的线速度最大，而且存在间隙泄露。

涡量等值面图

在 HyperMesh CFD 中导入时域的流场结果，进行 FFT 变换。

在对原始的风压信号进行过滤后，可以得到特定频带下的噪声信号。在这里，420Hz 是我们感兴趣的频率，在频谱曲线上，表现为第一个峰值。从 Band Filter Pressure 的动画可以发现噪声源主要是旋转叶片和上游的吸入气流周期性碰撞摩擦造成的。

风压云图， 420Hz

可以看出在 BPF 420Hz 的频率下，噪声源主要是叶片表面，尤其是翼尖和 Leading Edge 深红色的区域。

在本例中风扇上游没有任何遮挡，来流相对比较均匀。如果在实际安装位置，上游有障碍物，气流在到达风扇吸入口之前就已经发生了扭曲，在同样的转速/流量下，通常会造成更强的 BPF 峰值。

420Hz 下的声压云图

总 结

以往的电子冷却风扇噪声更多的是依赖声学实验和经验积累，主要是因为传统的 NS 方程流体仿真方法模拟气动噪声需要耗费大量 CPU，且复杂装配体的网格处理也耗费人工时间，仿真无法和设计迭代同步。

Altair 为了给消费电子行业用户演示气动噪声的分析流程，设计了这款概念型电子产品。演示了 Inspire Studio 的造型设计，以及 ultraFluidX 的气动噪声仿真功能。

LBM 算法的特点，前处理无需简化几何，低数值耗散，大涡模拟高精度瞬态求解，结合 GPU 并行计算的强大算力，可以模拟各类电子产品风扇冷却噪声的问题。相比实验，计算声学（CAA）仿真可以让工程师深入了解噪声产生的机理，判断噪声产生的位置，从而为降噪设计提供明确的优化方向。

关于 Altair 澳汰尔

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