CST 软件 PCB 热仿真 2-- 直流热源（IR drop）+ 元件热源

这期我们介绍 CST 的 PCB 热仿真，重点是确定热源和 PCB 简化。PCB 上的热源有三种：元件功率散热，DC 直流损耗热转换，AC 交流损耗热转换。本期看第二种情况，如何从 DC 直流损耗仿真（IR drop）换去热仿真。

关于简单的 PCB 元件热源仿真，可参考之前文章：

仿真实例039：PCB热仿真1---元件热源 

关于热仿真设置，可参考之前三篇文章：

仿真实例034：热仿真THs稳态求解器--针式散热片

仿真实例035：热仿真THt瞬时求解器--针式散热片

仿真实例036：热仿真CHT求解器--针式散热片

首先，进行 IR drop 仿真之前，要在特殊设置中，选中导出损耗给热仿真。

CST 中 IR drop 仿真之后，可见损耗列表，具体到哪个元件，哪一层，哪个线路，哪个过孔，各消耗多少功率，进行了热转换。

前往电路界面，建立新的三维仿真任务。

选择多物理工作室和热仿真求解器，比如 CHT。

热仿真三维界面中，可回到 EDA 导入界面，这里我们选择全简化。

元件设置中，热源设置界面，可见元件作为热源已经自动采用 IR drop 仿真的功率结果。点击完成导入。 

元件热源如图，除此之外，直流损耗的热源以场源的形式也被导入，不过要等热仿真结束之后才能看到。 

设置热仿真单位，背景，边界。求解器。

使用默认网格，开始仿真。结束后，可查看热源密度。

元件上的产热比较好理解，下面我们看看 PCB 里面的直流损耗热。我们查看一个平面的热源密度，比如 Z=1.03，这个高度对应 PCB 的 PWR_PLANE1 这个供电层，我们可以在 PCB 工作室的 IR Drop 结果中，查看这层的功耗分布，可见和热仿真中的热源分布一致。

小结：

1.    直流功耗的热仿真流程是: PCB 工作室->多物理工作室。优势是自动定义元件功率和直流功耗两个热源。

2.    热仿真结果中有热源密度的分布，可查看和帮助验证。

3.    别问我这个 pcb 怎么这么烫啊。。可能因为他想火

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