如何一招搞定 PCB 阻焊过孔问题？
PCB 阻焊油墨根据固化方式，阻焊油墨有感光显影型的油墨，有热固化的热固油墨，还有 UV 光固化的 UV 油墨。而根据板材分类，又有 PCB 硬板阻焊油墨，FPC 软板阻焊油墨，还有铝基板阻焊油墨，铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。
过孔一般分为三类：盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制电路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和内层线路的连接。“埋孔”在电路板内层的连接孔，电路板表面看不到。“通孔”穿过整个电路板，从顶层导通内层再到底层。
过孔在 PCB 阻焊处理过程中，常见的过孔工艺有：过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等，五种工艺各有特点，各有各的作用与对应的应用场景。
过孔工艺
过孔盖油
过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨，焊盘上面没有锡，大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于 0.5mm，孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在 PCB 设计文件转成 Gerber 光绘文件时，需取消过孔的开窗，不然过孔会做出开窗而不是盖油了。
过孔开窗
过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜，表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时，喷锡到孔内壁上，会加大孔的导通电流能力。过孔开窗的效果跟插件孔一样，在转 Gerber 文件时无需取消过孔开窗。
过孔塞油
过孔塞油是指过孔孔壁里面塞上油墨，生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面，再整板印阻焊油。过孔塞油的目的是防止 PCB 过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路，在设计文件转 Gerber 时同样要取消过孔的开窗。
树脂塞孔
树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的，在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的，如果孔没有采取树脂塞会导致压合的 PP 胶流入孔内，导致层压缺胶爆板。在设计角度上讲是焊盘上面钻有过孔，如果不树脂塞孔电镀填平的话，焊接面积少会导致焊接不良。
铜浆填孔
铜浆填孔是指过孔孔壁里面塞上铜浆，然后再镀平焊盘，适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。铜浆塞孔的目的是适用于盘中孔过大电流，铜浆塞孔的成本要比树脂塞孔成本高许多。设计文件的话取消过孔开窗即可。
过孔设计
Altium 过孔盖油与开窗
Altium 软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：箭头标识的打勾就是盖油，不打勾就是开窗。设置过孔时单个设置，可以双击这个过孔，然后按照图片勾选这两项。如果是整体去盖油不开窗，可以去利用查找相似选中所有的过孔.然后执行 F11 可以打开 PCB inspector 再如图所示处进行勾选即可。
PADS 过孔盖油与开窗
PADS 软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：在转 Gerber 文件时点击阻焊层文件，弹出窗口点击“层”把里面的过孔选项勾上就是开窗，不勾过孔就是盖油。
Allegro 过孔盖油与开窗
Allegro 软件内设置过孔开窗或盖油，如图所示：转 Gerber 文件时，在阻焊层添加 VIA CLASS 过孔开窗即可，顶层就添加 TOP,底层添加 BOTTOM。添加了 VIA CLASS，Gerber 文件就有过孔开窗，不添加 VIA CLASS 就是盖油的。
过孔检测
过孔的设计和工艺有很多，怎样可以简单快速做好过孔的分析呢?这里推荐一款华秋 DFM 可制造性分析软件，只需上传 PCB/Gerber 文件后，点击一键 DFM 分析，即可根据生产的工艺参数对设计的 PCB 板进行分析。
过孔阻焊检查
华秋 DFM 对于过孔盖油与开窗的处理方法是，解析 PCB 文件全部取消过孔开窗，因为需要做过孔开窗的板子非常少，而且需要盖油的板子做成开窗会造成一些品质问题。解析 Gerber 文件以客户提供的源文件为准，源文件是盖油就是盖油，是开窗就是开窗。
下单过孔工艺选择
检查完文件以后点击立即下单，在计价页面填写工艺参数时，可选择过孔处理方式。并且对设计的文件类型以及工艺要求有特别的说明。避免用户下错过孔处理方式，导致做错板子。
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