MLCC 龙头涨价；车厂砍单芯片；台积电 28nm 设备订单全部取消！

导语：进入第二季度，MLCC 龙头三环集团官宣涨价!风华高科紧随其后。车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销...更多详情请阅读本月行情资讯报道。

市场行情

【MLCC 龙头官宣涨价！】

MLCC 龙头三环集团 4 月发布二季度涨价函，表示 Q2 各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自 4 月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。

继三环集团发布涨价函后，风华高科也有涨价信号。一位风华高科高管近期表示“我们公司主要是采取随行就市的方式，部分 MLCC 料号在涨价，但不是所有产品都在涨价”。问及具体涨价的情况，上述人士表示，因为目前终端各方面的需求还没有全面复苏，所以在不同的领域应用、不同的尺寸上，产品价格的涨价情况区别很大。

业界表示，2022 年 MLCC 行业经历了降价、去库存的低谷后，随着车用、工业用 MLCC 需求回暖，库存去化逐渐完成，部分产品价格反弹，2023 年 MLCC 市场有望迎来复苏。

【MCU 订单回温，但降价压力仍在】

MCU 已经进入第 2 季的传统旺季，开始订单回温，但整体情况一般，欧美市场还是太弱了。

同时，MCU 市场价格在 2023 年开年由于终端市场需求不佳、库存仍高，多数 MCU 业者降价压力犹在。目前就库存水位来看，MCU 将去化到第 3 季的基调已经确定。至于在价格部分，MCU 由于多数为通用型产品，目前降价的压力仍存在，依照不同产品的库存、价格而定。

【车市价格战蔓延至芯片端，车厂开始砍单芯片】

据报道，车市价格战正蔓延至芯片端，因终端需求不振，车用芯片设计厂商将在第 2 季加码砍单，环比降幅约有 10%-20%。被点名调节订单的产品包括 PMIC、驱动 IC、MOSFET、IGBT。对于上述芯片除了砍单外，也出现业者要求供货商降价的现象。

在去年消费电子芯片萎靡状况下，因为车市爆发，许多业者将汽车领域视为避风港，将产能转向车用芯片。但业者表示，短短半年时间不到，车用芯片市场从价格飞涨和一片难求的背景，转为砍单与降价促销。

但对此，半导体业内人士指出，英飞凌、NXP、ST、TI、瑞萨等国际车用 IDM 厂订单仍相对稳固。

【部分功率器件因新能源需求走热】

随着新能源车渗透率的提升，以及国家新能源产业建设的发展，部分功率器件获得更多需求。

比如，英飞凌的 MOSFET IPD90P04P4L-04、TI 的晶体管 ULN2803ADWR 和安森美的肖特基整流器 MBRS340T3G 热度增长，价格也有所上涨。

原厂动态

TI

目前，TI 整体需求明显减少，价格持续下降，逐渐回归常态价位。德州仪器最新财报显示，2023 年 Q1 营收 43.79 亿美元，较去年同期的 49.05 亿美元同比下降 11%。

通用型号库存充足，常规物料现货价格逐渐回归至 21 年下半年左右现货价格，客户保持持续观望态度，订单量锐减。但 MSP 为首的 MCU 依旧供应紧张，TMS320 为首的 DSP 个别供应紧张。大部分常规物料预计会在三季度左右回归至 2020 年的现货价格;缺货暴涨汽车物料个数会越来越少。

另外，TI 推出全新 Wi-Fi 6 配套 IC，预计今年四季度量产。

ST

ST 的整体需求仍然不算高，需求主要集中在车规料上，依旧处于“冰火两重天”的状态。

ST 通用型 MCU 从去年下半年开始已经开始重回常态价，103、407 系列交期缩短至 16-24 周，原厂有大量到货，部分型号较于 1 月初降价明显。而部分难以替换的汽车芯片依旧热门，交期目前 52 周起步，价格居高不下；即便有低价货流入市场也是被光速清货，如用于车身稳定系统的 L9369、用于安全气囊的 L9680 等等。

ST 把消费类产能转移至汽车类之后，有望在三季度看到交期回春转机。

另外，ST 在 4 月官宣与采埃孚签署碳化硅器件多年供应协议，ST 将提供数百万个碳化硅器件给采埃孚，用于新型模块化逆变器架构中。同时，本月 ST 还发布高集成度 32 通道超声波发射器——STHVUP32，其输出电流达到±800mA，用于对同轴电缆探头有更高的驱动能力要求的便携式系统。

1683686484485493.png

Microchip

Microchip 需求整体较弱，代理端及市场端库存充足，价格明显回落，逐步趋于正常价格水平。需求集中在 KSZ8999I、PIC32MX795F512、ATXMEGA128 系列。

微芯整体交期也在逐步恢复，一些通用料的交期预计 30 周左右，估计在 2023 年下半年有望恢复至 18 周左右。但热门的 ATMEL 的 8、16 位 MCU 产能排期较无规律，如部分 ATXMEGAx 交期持续 52 周，热门料号的周期在今年恢复至常态还比较困难。

NXP

目前 NXP 品牌大部分物料交期已回归正常，但汽车和工业用芯片的需求仍具“韧性”。

汽车 MCU 系列 FSx、MCFx 交期依旧紧张 52 周起步；Freescale 的 MK 系列交期维持 45-50 周，较于 2022 年有所缓解；16 位 MCU 中 S9x 系列供应紧张，现货价格在非常高位。

32 位 MCU 之中，除老飞思卡尔的 MK 系列，其他系列像 LPC 系列等交期都得到了一些改善。恩智浦表示正在考虑在得克萨斯州进行产能扩张。

S32K 产品线将替代 MC 系列的驱动芯片，所以今年 MC 系列的缺口将会变大，对应的芯片交期仍是 52 周起步。消息称 NXP 原厂及代理商已同大客户签定保供协议，并通过扩大产能以及产线优化，保供车企以及工控类客户，供货情况将会在 2023 年二季度得到大部分缓解。

英飞凌

近期消费类和工业类客户需求低迷，库存水位较高，随着太阳能逆变器和新能源汽车对 IGBT 的用量提升，半导体产业结构的调整，近期英飞凌 IGBT 相当火热，交货期在 39-50 周。

高端汽车 MCU(以 SAK 开头)因无法替换一直比较紧俏，如 SAK-TC277TP-64F200N、SAK-TC222S-16F133F AC 较常态价均是高价。2023 年车用产品产能已经全部预定，英飞凌产品的交货期普遍偏长，包括 IPW 和 IPD 系列，在现货市场上较为紧缺。

另外，英飞凌推出首款车用 LPDDR 闪存芯片——Infineon SEMPER X1，以满足下一代汽车 E/E 架构的新需求，预计将于 2024 年上市。

1683686505518027.png

美光

近日有经销商透露，日前正式接获美光通知，从 5 月起 DRAM 及 NAND Flash 将不接受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进跌价的要求。

美光对此表示不予置评。

另外，美光正在削减新工厂和设备的预算，目前预计 2023 财年的支出为 70 亿美元至 75 亿美元，低于此前高达 120 亿美元的目标。该公司还在放慢引进更先进制造技术的速度。

安森美

目前，安森美大部分型号市场价格有所下降，但车规市场需求仍处于增长趋势，图像传感器、MOSEFT 和晶体管仍然有很大的短缺，目前交期都在 50 周以上。

MBRS 系列现货市场价格持续上涨，热门型号有 MBR0520LT1G、MMBT3906LT1G 等。

瑞萨

瑞萨缺货主要在个别较冷门型号，以 R5Fxx/ISLxx 等系列居多。服务器以及消费类客户群体需求低迷，客户不再急于找现货，可以等 3-4 周甚至 12 周或更长时间。

瑞萨常规物料排单已恢复正常，大部分交期回到 16-24 周，交期好转促使原厂和代理商库存水位不断上升，同时持续到货让代理和工厂倍感压力，很多工厂为回笼资金陆续抛售库存。

另外，瑞萨 4 月发布首颗 22 纳米 MCU 样片，能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度，新产品预计第四季度全面上市。

1683686525486448.png

行业风向

【三星将减产 NAND 闪存产能 5%，西安厂为重点】

据韩媒报道，三星将在第二季度将其 NAND 产能调整为每月 62 万片 12 英寸晶圆。与去年第四季度相比下降了 5.34%。

特别是在第二季度，三星在西安半导体工厂将大幅减产。就西安一厂而言，预计将减产至每月 11 万片，比去年第四季度的每月 12.5 万片减少 12%。西安二厂预计将生产 13.5 万片，比之前的 14.5 万片减少了约 7%。业界观察人士认为，三星选择砍掉部分 NAND 产能，因为当前内存市场形势惨淡。

【台积电 28nm 设备订单全部取消！】

4 月消息，由于需求变化，台积电 28nm 设备订单全部取消！

对于这一消息，台积电方面表示，相关制程技术与时间表依客户需求及市场动向而定，目前正处法说会前缄默期，不便多做评论，将于法说会说明。

目前 28nm 工艺代工市场一共就 72 亿美元左右，台积电一家就拿走了其中 3/4 的份额。如果消息属实，台积电面临客户的砍单情况将会比预期的还要严重。

【博世拟 15 亿收购芯片制造商 TSI】

4 月 26 日，博世宣布将收购美国芯片制造商 TSI 半导体公司，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。TSI 是专用集成电路(ASIC)的代工厂，主要开发和生产 200 毫米硅晶圆上的大量芯片，用于移动、电信、能源和生命科学行业的应用。这项收购包括在未来几年投资 15 亿美元，以升级 TSI 半导体在加州 Roseville 的生产设施。从 2026 年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的 200 毫米晶圆上生产。

【欧盟就 430 亿欧元芯业补贴达成一致】

据路透社报道，欧盟已经同意一项总值 430 亿欧元的计划，以提升其半导体产业的竞争力，试图赶上美国和亚洲的水平。

这项计划被称为《欧洲芯片法案》，旨在增加欧盟在全球芯片产出中的份额，从目前的 10%提高到 2030 年的 20%，这项计划是在美国宣布了其芯片法案之后出台的。欧盟委员会最初只提议资助最先进的芯片工厂，但欧盟各国和议会已经将范围扩大到覆盖整个价值链，包括较老的芯片和研究设计设施。

【ASML 第一季度营收 67 亿欧元，新增订单大幅下滑】

ASML 最新财报显示，2023 年 Q1，ASML 共售出 100 台光刻机，其中全新光刻机 96 台，二手光刻机 4 台;净销售额 67 亿欧元，净利润 20 亿欧元。

该季度 ASML 新增订单金额为 37.5 亿欧元，较上季度大幅下滑约 40%。中国市场销售收入占比为 8%，环比小幅下滑。ASML 首席财务官 Roger Dassen 解释称，来自中国的订单仍占其未交付订单中超过 20%的比例，这意味着随后的几个季度里，来自中国市场的营收将大幅增长。

【三星 4nm 良率接近台积电，开始提供 MPW 服务】

韩国业界指出，近期三星 4nm 良率大幅改善，与台积电 4nm 良率推估为 80%左右相比，三星良率已从先前推估的 60%提高到 70%以上。三星此前表示，已确保 4nm 第二代和第三代的稳定良率，准备于 2023 年上半年量产。

此外，三星计划在 2023 年 4 月、8 月、12 月提供 4nm 的多项目晶圆(MPW)服务。这是 2019 年三星提供 5nm 制程 MPW 服务后，时隔 4 年提供更先进 MPW 服务，证明了良率的稳定化成果。

本期分享就到这里，搜索“华秋商城”了解更多芯片行情资讯。注册领 1200 元京东卡：https://www.hqchip.com/?ic_infoq