随着 IC 的集成度越高，IC 脚也越多越密，但垂直喷锡工艺很难将成型的焊盘吹平整，这就给 SMT 的贴装带来了难度。

而镀金板正好解决了这些问题，对于表面贴装工艺，尤其对于“0402”及“0201”小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的回流焊接质量起到决定性影响，所以整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。

全板电镀硬金，金厚要求≤1.5um

工艺流程

制作要求

① 干膜需使用 GPM-220 抗电金干膜；

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大 2mil。“

金厚要求 1.5＜金厚≤4.0um

工艺流程

制作要求

① 干膜需使用 GPM-220 抗电金干膜；

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大 2mil；

⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；

⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。

特别说明

1、目前镀厚金采用金钴合金，此工艺一般用于 PCB 插头或者接触焊盘开关；

2、对于全板镀厚金，需要评估厚金位置是否有 SMT 或 BGA 的表面贴装焊盘，如果有，需要和客戶说明存在可焊性不良的隐患，建议对于此位置采用图镀铜镍金制作；

3、如果客户已经做好引线引出需要镀硬金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后，走镀硬金流程即可；

4、当金厚＞4um 以上的时，不可以制作；

5、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚 0.38um 最小 7mil，0.8um 最小 8mil，1.0um 以上 10mil。

全板电镀软金“金厚要求≤1.5um

工艺流程

制作要求

① 干膜需使用 GPM-220 抗电金干膜；

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大 2mil。

“

金厚要求 1.5＜金≤4.0um

工艺流程

制作要求

① 干膜需使用 GPM-220 抗电金干膜；

② 全板不印阻焊的产品无需二次干膜；

③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盘开窗的位置，不需整板做；

④ 二次干膜菲林相当于阻焊菲林，只需保留焊盘，但不可与阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整体大 2mil；

⑤ 对镀金区域间距参照线路能力设计；

⑥ 采用手撕引线或者修引线工艺制作。

特别说明

1、如果客户已经做好引线引出需要镀软金的焊盘时，只需要在外层蚀刻后走镀软金流程即可；

2、当金厚＞4um 以上的时，不可以制作；

3、针对镀金+镀软金中使用二次干膜的工艺，金厚与软金焊盘的间距对应要求：常规金厚 0.38um 最小 7mil，0.8um 最小 8mil，1.0um 以上 10mil。

无镍电镀金（含硬/软金）

要求说明

1、针对客户要求的无镍镀金，不论软金还是硬金，要求最小金厚按 0.5um 控制，若小于此要求，不可采用无镍镀金制作；

2、当金厚＞4um 以上的时，不可以制作；

3、对于有镍电镀硬金和软金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在 MI 中备注只镀金不镀镍的要求，需要按要求填写相应的镍厚制作；

4、针对镀金+镀硬金中使用二次干膜的工艺，金厚与镀硬金焊盘的间距对应要求：常规金厚 0.38um 最小 7mil，0.8um 最小 8mil，1.0um 以上 10mil。

镀金工艺能力设计要求

有引线

在金手指末端添加宽度为 12mil 的导线（完成铜厚小于等于 2OZ），铜厚大于 2OZ 的引线，不小于板内的最小线宽，在金手指两侧最近的锣空位，各加一条假金手指用来分电流，防止中间金手指厚度不均匀。

无引线（局部电厚金)

① 钻孔：只钻出板内 PTH 孔，NPTH 孔采用二钻方式加工；

② 阻焊 1：MI 备注使用电金菲林；

③ 字符 1：MI 备注无字符仅烤板；

④ 阻焊 2：MI 备注退阻焊，退阻焊后第一时间转至下工序避免氧化。

● 注意：

Ⅰ、线路菲林制作必须是将已电金位置盖膜处理；

Ⅱ、电金焊盘与导线连接位置，到线必须增加泪滴；

Ⅲ、阻焊 2：MI 备注电金面不可磨板，前处理洗板（单面电金的备注只磨大铜面）。