芯片行业基本生态：设计生产封装的行业分工

【内容来源】：《芯片营销》_芯片行业基本情况概括



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【看法】：集成电路产业分工降低了行业门槛，即使如此，集成电路的门槛也是非常高的，主要包括两个方面原因：1）一是技术门槛，需要对集成电路足够了解，可以说学习集成电路进入研究生阶段才算踏入集成电路行业半只脚；2）资金门槛，大部分的软件的license都很贵，少则几百万，多则几千万，相对于IT行业来说，IC的创业门槛不是一般的高。之前有看到有人说现阶段比较适合IC创业，不是很明白说简单的人具体是从哪方面来考虑的，或者这方面的投入可以通过其他方式来减少，比如校（学校内的企业）企合作等，采用盗版软件毕竟不是长久之计，涉及到专利就比较麻烦。涉及到集成电路的产业演变可以看一下之后讲述的集成电路相关的生意方式。值得一提的是ARM的专利授权方式和高通的专利授权方式，前者主要是基于ARM架构，后者则主要是通信相关的，前者是做低功耗移动芯片避不了的，后者涉及到通信的芯片不得不说太多了。有一种收授权专利费的方式是根据芯片使用场景来进行收费的，比如说用在汽车上，汽车卖20W，根据比例收钱，如果比例是10%，那么就要收2W块。收取的专利费用太多，制造商没有钱赚就要想办法自己做芯片或者避开专利。所以加入你在做芯片设计的时候看到有一部分的spec或者代码很奇怪，那么就很有可能是为了避开一些专利特意这么做的。当然，专利费收的太多，国家就要想办法罚他钱，具体办法可以参考反垄断法，美国最喜欢这个了，没事就来罚钱。

【内容】：

1集成电路产业分工

集成电路行业按照厂商的不同功能结构，主要可以分为如下几种类型：集成器件制造商（IDM），晶元代工厂（Foundry），封装厂（Packaging factory），设计公司（Design House，后端被称为layout house）和分销商（Distributor）。

集成器件制造商，就是包括电路设计，晶圆生产，芯片封装等工艺都由自己完成。集成器件制造商是集成电路公司的航空母舰，他们自己能够完成所有的工艺流程。集成器件制造商是早期集成电路发展的产物，代表公司有Intel，TI，Motorola，Samsung，Toshiba等，都是比较大型的企业。

晶元代工厂是产业细分的产物，把集成电路的晶圆生产独立出来，只负责晶圆的制造，晶圆厂独立开来提高产能的集约化，为无数设计公司提供代工服务。代表公司有台积电，太联电，中芯国际，上海华虹等。

封装厂也是产业细分的产物，就是专门负责集成电路的封装工作，代表公司有台湾日月光，江苏长电，天水华天等。

设计公司是专门做集成电路设计的，本身没有生产工厂，称之为Fabless，设计公司的无工厂化，极大降低了集成电路的创业门槛，把设计和生产分开，是产业发展的结果，也反过来推动产业的发展。世界上绝大部分的中小型芯片设计公司都是无工厂化的，代表公司如高通，博通，联发科，展讯等。

分销商是负责芯片销售的公司，他们本身不具备集成电路的设计生产和封装技术，知识纯粹的销售服务，代表公司如艾睿，安富利，大联大，北高智等。

2集成电路的产业演变

集成电路在最开始的时候，只是属于电子厂商的一部分，最开始都是为了自用，还没有形成一种专门的产业。

20世纪60年代末，集成电路由于需求旺盛，逐渐从电子系统厂商中脱离开来，组建独立的集成电路制造企业，如Intel，AMD等老牌集成电路企业很多都是这个阶段创立的。这个时期的集成电路制造企业就是典型的IDM模式，设计制造封装都包在自己身上，很多公司的业务模式还一直保留到今天。

20世纪80年代，由于计算机辅助设计软件的成熟，以及晶圆厂，封装厂业务的独立，尤其是1987年台积电的创立，标志着集成电路进入一个百花齐放的时代。设计和生产的分离，使得大批的纯电路设计公司得以诞生，这在芯片行业是非常重要的转变，时至今日，Fabless的设计公司在整个芯片行业中起着绝对重要的作用。