揭秘 Intel 3：助力新一代产品性能、能效双飞跃！

近日，英特尔按照其“四年五个制程节点”计划，如期实现了 Intel 3 制程节点的大规模量产。使用这一节点的首款产品，代号为 Sierra Forest 的英特尔^®至强^®6 能效核处理器，已经面向市场推出。新产品面向数据中心，为云而生，带来了性能和能效的双重提升。预计于 2024 年第三季度推出的英特尔^®至强^®6 性能核处理器（代号 Granite Rapids），将同样基于 Intel 3 打造。

Intel 3 制程工艺如何助力新产品实现飞跃？

与上一个制程节点 Intel 4 相比，Intel 3 实现了约 0.9 倍的逻辑微缩和 17%的每瓦性能提升。半导体行业目前的惯例是，制程节点的命名不再根据晶体管实际的物理特征尺寸，而是基于性能和能效一定比例的提升进行迭代。与业界的一般标准相比，Intel 3 的 17%是一个更高水平的提升。此外，与 Intel 4 相比，英特尔对 EUV（极紫外光刻）技术的运用更加娴熟，在 Intel 3 的更多生产工序中增加了对 EUV 的应用。Intel 3 还引入了更高密度的设计库，提升了晶体管驱动电流，并通过减少通孔电阻优化了互连技术堆栈。还需强调的是，得益于 Intel 4 的实践经验，Intel 3 还实现了更快的产量提升。

未来，英特尔还将推出 Intel 3 的多个演化版本，满足客户的多样化需求。面向 AI 时代巨大的先进封装需求，Intel 3-T 将通过采用硅通孔技术，针对 3D 堆叠进行优化；Intel 3-E 将实现功能拓展，如射频和电压调整等；Intel 3-PT，将在增加硅通孔技术的同时，实现至少 5%的性能提升。

Intel 3 是一个重要的节点，它的大规模量产标志着“四年五个制程节点”计划进入“冲刺阶段”。接下来，英特尔将开启半导体的“埃米时代”，更多新技术将投入使用。Intel 20A 将于 2024 年下半年随着 Arrow Lake 客户端处理器开始生产，Intel 18A 则将于 2025 年随着 Clearwater Forest 服务器处理器和 Panther Lake 客户端处理器开始生产，并向英特尔代工客户开放。