数字后端工程师发展六阶段
先说明,这部分主要是摘自知乎上的一个问题,但是这里用到的只是其中的一部分内容,所以就没有全部转载,我对原作者的观点也是认同的,个人只是接触到其中的一点皮毛。
第一阶段:刚进入行业的新人都从跑小的模块做起,在这个阶段会了解基本的后端流程,优化方法和流片标准。
第二阶段:对于小的模块游刃有余后,可以开始做一些追求高性能,小面积,低功耗的模块,比如CPU,GPU,VPU。
第三阶段:接下来做一些低功耗流程的单芯片,这样会熟悉一颗完整芯片所需要的功耗分析,IRDROP分析,ESD规划等等。
第四阶段:做大项目的TOP(>30M),在这个阶段可以学习到模块划分,时序规划,bump routing,等大型项目当中才能遇到的问题。
第五阶段:如果你想更进一步,就在做大项目的同时去了解封装,了解测试,了解运营,有合适的机会,就可以晋升到项目经理,负责一颗芯片从前到后的实现,生产,测试。
第六阶段,在成功运营几颗大型芯片以后,就可以选择进入一些初创公司成为研发总监,争取成功上市。
一般这事比较顺利的职业发展路线,需要比较好的机遇和自己的努力,一般工程师停留在第四阶段就很难上去了。
以前接触到的台企里面的职位划分,感觉后端这部分有点像是非技术类的一些职位划分,比如说会说成经理,这样。然后基本上前期就是基本知识的一些了解,工艺上的了解,相应的基础知识,后端方面可能会遇到的问题,等等。基本上后端对脚本,特别是tcl的能力的要求是比较高的,职业发展上如果要做芯片的整合的话,需要对前端有一定的了解。由于对脚本的编写能力有一定的要求,所以很多时候数字后端工程师的差距在于对不同工艺的把控能力。讲道理的话,数字后端是需要时间积累的,毕竟很多问题,需要慢慢的接触过很多之后才能了解到,然后才能渐渐地有对整个芯片的把控能力。
评论