【知识分享】关于电子元器件封装的几个小知识

封装类型

贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式

SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等

有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接

传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP 等等)的冲击

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SOP/SOIC 封装

SOP 是英文 SmallOutlinePackage 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出 SOJ(J 型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型 SOP)、TSSOP(薄的缩小型 SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

DIP 封装

DIP 是英文 DoubleIn-linePackage 的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮器 LSI，微机电路等。

PLCC 封装

PLCC 是英文 PlasticLeadedChipCarrier 的缩写，即塑封 J 引线芯片封装。PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。

TQFP 封装

TQFP 是英文 thinquadflatpackage 的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如 PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有 ALTERA 的 CPLD/FPGA 都有 TQFP 封装。

PQFP 封装

PQFP 是英文 PlasticQuadFlatPackage 的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。

TSOP 封装

TSOP 是 ThinSmallOutlinePackage 的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP 内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP 适合用 SMT 技术(表面安装技术)在 PCB(印制电路板)上安装布线。TSOP 封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。

BGA 封装

BGA 是英文 BallGridArrayPackage 的缩写，即球栅阵列封装。90 年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA 封装开始被应用于生产。

元器件尺寸

贴片电阻常见封装有 9 种，用两种尺寸代码来表示

一种尺寸代码是由 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位，我们常说的 0603 封装就是指英制代码

另一种是米制代码，也由 4 位数字表示，其单位为毫米

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸

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常见电子元器件

想知道常用的电子元器件用什么字母表示?Y 又代表什么元件?

以下就是电子元器件的这方面的知识清单

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封装下载

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