奥特斯一季度业绩略微上扬

• 2024/25 财年第一季度的收入相比 2023/24 财年第四季度（3.45 亿欧元）增加 1%，达 3.49 亿欧元，与上一财年同期（2023/24 财年第一季度：3.62 亿欧元）比较，减少 3%

• 调整后的息税折旧摊销前利润为 9700 万欧元，调整后的息税折旧摊销前利润率为 27.6%

• 确认了 2024/25 财年和 2026/27 财年的业绩指导

奥地利莱奥本 2024 年 8 月 1 日 /美通社/ -- 奥特斯 CEO 葛思迈表示："正如预期的那样，我们仍处于困难的外部环境中，市场预测也在不断变化。行业正在按预期复苏，但复苏速度比预期的要慢。我们预计本财年结束时情况将趋于稳定。"葛思迈强调奥特斯正在为持续的价格压力做好准备。"我们及时强化了效率提升和成本优化计划，以及推进客户多元化的策略，公司第一季度收入在上一季度的基础上略微增加，息税折旧摊销前利润环比甚至上扬 63%。这一上升趋势佐证了我们正在努力推进的持续转型计划卓有成效。"

葛思迈阐述道："我们坚信，奥特斯受益于数字化和电气化两大趋势，在行业中处于有利位置，人工智能将带来更多商机。为此，我们正在迅速推进位于马来西亚居林（Kulim）和奥地利莱奥本（Leoben）两大基地的项目，对取得的进展甚感满意。这两大项目将在本财年投产，并根据市场需求，形成奥特斯在重庆-居林-莱奥本的全球半导体封装载板铁三角定位。" 

主要数据

^* 调整启动成本后^** 截至 2024 年 6 月 30 日的平均员工人数：13,512

预期市场环境 

历经过去几个季度的极端波动后，部分业务领域的销量已经趋于稳定。随着关键业务驱动因素（即数字化和电气化）的实施不断推进，中长期需求将持续增长。短期内，季节性因素将有助于业务复苏。 

奥特斯就各业务领域的预期如下：在移动设备领域，人工智能的新应用带来了乐观的预测。移动设备市场会略有复苏，但由于持续的价格压力，印制电路板领域的市场仍将面临挑战；模块化印制电路板业务将继续积极发展。 

由于供应链中较高的库存水平以及电动车需求疲软等原因，印制电路板市场目前仍有压力，但随着车辆的电气化比例的不断增加，预计中期内将呈现增长趋势。在工业领域，预计 2024 年市场将停滞在上一年的低水平。 

笔记本电脑市场通常会受到季度波动的影响。在半导体封装载板市场，预计 2024 年笔记本电脑的需求将高于 2023 年。这将导致对半导体封装载板的需求增加，库存现已正常化。然而，价格压力将持续。 

由于服务器市场的大部分投资目前集中在人工智能高价产品上，库存减少的进展比最初预期的要慢。预计到 2024/25 财年的下半年库存水平将正常化，对服务器产品的需求将重新回升。奥特斯主要客户最近的订单计划也佐证了这一发展。由于产品架构的预期变化，产品组合将进一步积极变化，高端半导体封装载板的需求趋势预计将持续，奥特斯将从这一趋势中受益。 

2024/25 财年展望 

基于销量的稳定，预计需求将在 2024/25 财年下半年恢复。然而，奥特斯认为较大的价格压力将持续。为应对这一压力，企业正在实施并进一步强化已有的效率提升计划，在全面的成本削减措施之外，还将在现有基地裁减约 1000 名员工。 

经历 2022/23 年高达 9.96 亿欧元和 2023/24 年 8.55 亿欧元的高额投资后，未来几年企业的净资本支出将显著下降。管理层仍计划在 2024/25 财年投资约 5 亿欧元，具体取决于市场环境和项目进展。这些投资中的大部分将用于居林和莱奥本两处新工厂的半导体封装载板生产。 

随着两家工厂在 2024/25 财年末开始大批量生产，半导体封装载板客户群的成功多样化所带来的收入效应将日益显现。两家新工厂大幅提高的产能已经引起了客户的兴趣，访客对此深刻印象。基于奥特斯作为高科技产品供应商赢得的良好声誉，现有客户和潜在新客户对新增产能的兴趣也在不断增加。

奥特斯预计在 2024/25 财年的年收入将在 17 亿至 18 亿欧元之间，并确认了本财年的前景。不包括居林和莱奥本新产能投产带来的影响，以及实施成本优化和效率计划（包括裁员成本）所产生的高达 8800 万欧元的一次性成本，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在 25% 至 27% 之间。

2026/27 年指导计划

尽管目前全球经济形势严峻，但居林的产能扩张和莱奥本生产基地的扩建仍在积极推进。奥特斯预计，2026/271 财年将实现约 31 亿欧元的收入，息税折旧摊销前利润率将达到 27% 至 32%。这一预测不包括奥特斯在居林建造的第二家工厂的潜在收入。管理层密切关注当前紧张的地缘政治局势，以便随时应对事态发展并做出战略调整。

奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进技术和解决方案

奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：半导体封装载板、移动设备、汽车与航空航天、工业和医疗。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山，首尔附近）拥有生产基地。目前，奥特斯正在马来西亚居林新建一座高端半导体封装载板生产基地，同时在莱奥本，奥特斯正在打造涵盖量产在内的欧洲技术中心。公司拥有约 13,500 多名员工。更多资讯，请浏览公司网站www.ats.net。