CST sudio suite 仿真案例：PCB 热仿真 1——元件热源

这期我们介绍 PCB 热仿真，重点是确定热源和 PCB 简化。PCB 上的热源有三种：元件功率散热，DC 直流损耗热转换，AC 交流损耗热转换。本期先看第一种情况，我们知道了芯片元件的热功率，如何进行热仿真。

Step 1. PCB 导入

首先开始多物理工作室，修改好单位。

将 PCB 文件直接拖拽进来，这里以 odb++为例。

EDA 导入对话框中，选 Components,多物理工作室会出现 Heat Source 选项，元件的高度随 PCB 数据自动显示。

手动输入元件的热功率，比如若干瓦，点击 ok 完成，再点击 Finish Import 完成 PCB 导入。

可见每个热源已经自动定义好。

下面检查材料属性，确保热仿真相关的系数都添加好。

其他热仿真设置我们略过。下面看下如何简化 PCB。

Step 2. PCB 热仿真简化

右键点击 PCB，进入 EDA 导入界面。

选中 Stackup, 可选择关闭简化，层层简化，还是完全简化。

层层简化是依据材料属性，自动生成等效材料。

全部简化是整体 PCB 被简化为一个结构，使用等效材料。

两种简化都可以大幅加快仿真速度，同时保证结果的有效性。根据众多用户测量验证，又快又准。

介绍完纵向简化，下面看横向简化。EDA 导入界面中，选择 Areas, 然后限制区域，比如用长方形区域选择，在预览的黑色界面中鼠标选择区域。

这样导出的结构在选中区域内不做简化，更好地仿真热源与 PCB 板直接的热传导细节。

当然我们也可以真正限制横向仿真区域，只需取消简化即可。

其他热仿真设置就掠过了。

小结：

1.    PCB 的热仿真，尤其是 CHT 仿真计算量大，经常需要简化 PCB。

2.    在知道热源的情况下，直接把 PCB 导入 CST，自动设置热源，方便快捷。

【推荐内容】

CST电磁仿真如何将GRIN透镜天线用于6G

CST如何查看阵列天线的副相一致性

CST仿真实例145:电感谐波loss仿真分析