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热仿真 散热仿真分析公司 -CAE 软件服务代做外包

作者:Geek_2d6073
  • 2024-08-23
    湖北
  • 本文字数:1186 字

    阅读完需:约 4 分钟

热设计工程师通常要进行热仿真分析,为什么要进行散热仿真分析,如何确保产品热管理水平设计达标呢,产品散热分析需要借助哪些 CAE 软件分析,热仿真是瞬态分析还是稳态分析呢,带着这些疑问,进入今天的主题:热仿真、散热仿真分析、热仿真软件;


都知道电子、电气、加热产品需要考虑产品工作时温升发热发烫的问题,这是由于电子产品在工作时,产生了功耗所导致的,在结构设计堆叠的情况下,温度会累积叠加呈现高温状态,此时考虑热辐射、热对流、热传导温度传递形式,对产品进行散热设计,以降低产产品释放的高温和热量,提升产品电子器件的稳定性和寿命!站在热管理的角度,产品工作产生的热量和温度将提升产品品质故障率和异常风险,电气电子器件遇高温将导致其老化降低其寿命,任何电子半导体都有其正常工作温度环境,温度相对越低其稳定性就越强,所以热设计工程师要采取适合的散热方式提高电气产品的工作效率,而热仿真分析就是对结构、散热方式、材料选型进行综合模拟分析与优化,提高产品品质可靠性!


友商(深圳)科技有限公司,TEL:186-7552-9529.www.yorshine.net  热设计、热仿真、散热仿真分析、热仿真软件知名 CAE 仿真公司,提供从仿真软件到仿真分析服务代做外包(有限元分析、CAE 分析、CAE 培训、CAE 仿真二次开发),擅长结构仿真、热仿真、流体 CFD 仿真分析、电磁仿真、光学仿真...热仿真分析与咨询外包服务,团队工程师兼具工程设计与仿真经验,多年来帮助汽车、能源、机械、自动化、电子、家电..多行业产品设计研发,用 CAE 软件驱动设计迭代升级与优化,经验经过有限元分析、仿真 CAE 验证形成数字化写入设计规范和流程;


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热仿真分析软件有很多,专业有代表性的有:FLOTHERM/ANSYS/Simcenter FloEFD...借助 ANSYS Icepak 的分析和优化结果,用户可以减少设计成本、提高产品的一次成功率、改善电子产品的性能、提高产品可靠性、缩短产品的上市时间;尤其是在热仿真分析耦合分析场景,ICEPAK 与 WORKBENCH 平台其他模块进行联合计算与分析,加快了模块之间的分析效率,这是多物理场耦合分析的优势;FloTHERM 是一款专门为电子器件和设备热设计开发的仿真软件。它采用先进的 CFD(计算流体力学)技术,能够预测元器件、PCB 板以及整机系统的气流、温度和传热。该软件支持从元器件级、PCB 板和模块级、系统整机级到环境级的热分析,并广泛应用于通讯、计算机、半导体、航空航天、国防电子、动力与能源、汽车电子、仪器仪表和消费电子等领域。Flotherm XT 融合了 FloEFD 并行计算流体动力学 (CFD) 的技术,紧密结合了 MCAD 和 EDA 设计流程,并将设计过程时间缩短了至少 2 倍,这使设计人员和热学专家能够快速有效地找到最佳解决方案!


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如果您也正在经历热设计难题,可以对产品进行热仿真分析、有限元分析在线咨询 186-7552-9529CAE 分析服务。面对愈发复杂的产品和系统结构时,如何确保散热效果的高效与可靠性,成为了每个工程师关注的焦点,更是电气产品成功与否的关键。

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