硬件产品管理（5）：硬件产品工作流程管理及案例分析

项目流程：芯片设计方面有一个十倍定律，后一个环节产生的问题会比前一个环节产生的问题造成的损失会大10倍；硬件产品设计过程虽然与芯片设计略有不同，但是问题越早发现对整体产品的时间周期费用等的影响越小的规律是不变的，所以也需要在项目最开始的时候就把相应的产品功能外观结构需求确定下来，相应的变更要有变更记录表，只有这样才能保证产品的TTM是可控的。

1）产品设计思路

（1）思考好产品的定位、

（2）外观风格、

（3）面向的用户对象、

（4）产品成本、

（5）产品售价、

（6）功能、硬性要求

（7）市场状况如何，竞争情况如何

（8）谁来决定相关因素、谁来进行市场调研

（9）自身的实力如何，相应的设计以及后续的资本怎样获得

2）3D建模

（1）相应的外观要求，什么风格，有什么硬性要求，最终产出外观效果图；

（2）采用什么材质组成，个别特性要求，如是否防水，是否防摔等；

（3）是否需要特殊部件，比如log灯源，采用镭雕

（4）结构文件是否符合要求，不仅是符合手板制作的要求也包括后续开模和模具制作、量产等的要求

3）手板制作

（1）手板需要的平面文件，3D结构文件是否完备

（2）手板厂是否具有实力进行相关的工作；

（3）手板厂的制作周期，手板厂以往的工作案例；

（4）相应的是否需要加急以及加急费用怎么给等问题

4）原型机组装/测试/改进

（1）手板制作完成后出现的外观方面的问题，如太粗糙等问题，可能是手板制作本身无法满足需求导致的，到开模的之后可能会更好；

（2）结构方面的问题，如导致无法正常组装，内部电路走线出现阻塞，结构件固定不牢等问题需要重新设计修改；

（3）相关测试验证时发现物料缺损或者不配套等，联系相关厂商补齐物料配件，更改物料供应或者重新修改设计和结构；

（4）产品功能使用方面的问题，例如导致产品使用不舒服或者存在缺少提醒用户使用的部件以及产品有效使用时间较短等问题，更换零部件，进行内部电路修改，重新划分电路板，重新设计PCBA和结构等；

（5）固定不牢靠，产品相关使用部件缝隙太大，以及其他结构设计和最终样品出来之后差别较大的情况，需要重新设计电路等。

5）开模

（1）开模价格评估，有多种评估方式，但都是要对相关情况（包括开模过程、来料情况、市场行情、人工成本等）有足够的了解程度；

（2）相应的开模问题探究，决定怎么开始开模，选择适合的供应商，以及第一批小批量数量等；

（3）结构和电路等问题确定好

6）试模（验证修改定稿）

（1）怎样进行试模的操作，相应的合作方式如何；

（2）试模过程中会出现的问题，评估怎样

（3）相关开模问题迭代总结处理等

7）小批量试制

（1）对供应商的初步考验？

（2）对SOP/SIP的初步考验？

（3）对后期物流和其他合作事宜的初步考验？

8）市场验证/改进

（1）再进行修改是否需要推倒从新再来？

（2）定位是否合适，产品相关数据和反馈的信息收集整理

（3）为时还不算晚，最起码还没有量产

9）量产

（1）真正的供应链的考验，与各供应商之间的沟通协作相当重要；

（2）怎么保证实现零库存？

（3）真正的投入和回报前的最后一个步骤

10）市场投放

（1）确定好要建立的渠道；

（2）相应的市场投入

（3）用户主要市场在哪里

（4）怎样开展营销工作，怎样推进