常见七大 SMD 器件布局基本要求，你掌握了几点？

一、SMD 器件布局的一般要求

细间距器件推荐布置在 PCB 同一面，也就是引脚间距不大于 0.65mm 的表面组装器件：也指长 X 宽不大于 1.6mmX0.8mm(尺寸编码为 1608)的表面组装元件。

二、SMD 器件的回流焊接器件布局要求

1) 同种贴片器件间距要求≥12mil(焊盘间)，异种器件：≥(0.13×h+0.3)mm(h 为周围近邻器件最大高度差)。

2) 回流工艺的 SMT 器件间距列表：(距离值以焊盘和器件体两者中的较大者为测量体。下表中括弧中的数据为考虑可维修性的设计下限)。

回流工艺的 SMT 器件间距列表

1679884050407291.png

3) 在考虑 SMD 器件的兼容替代时，无引线或短引线的新型微小元器件允许重叠，贴片与插件允许重叠，SOP 器件不允许重叠。

4) BGA 器件周围需留有 3mm 禁布区，最佳为 5mm 禁布区。在布局空间密度的限制条件下，chip 元件允许禁布区为 2mm，但不优选。一般情况下 BGA 不允许放置背面;当背面有 BGA 器件时，不能放在正面 BGA 的 8mm 禁布区的投影范围内。

5) 大于 0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与板传送方向平行。

6) 插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损伤器件。

7) 器件的焊点要方便目检，防止较高器件布置在较低器件旁时影响焊点的检测，一般要求视角≤45 度。

结语：本篇文章就讲到这里了，看完之后应该对 SMD 布局有个新的认知。