持续创新·驱动计算：英特尔 2021 年技术发展大盘点

2021 年，英特尔凭借在软件、芯片和平台、制程和封装以及大规模全球制造商的独特优势，推动异构计算，并通过四大超级技术力量——无所不在的计算、从云到边缘的基础设施、无处不在的连接、人工智能，驱动数字化未来。英特尔正持续释放硅的神奇力量，为数字世界构筑基石。

2021 年 3 月，英特尔 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布 IDM 2.0 战略。作为英特尔的制胜法宝，IDM 2.0 由三个关键部分组成：第一，英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂；第二，外部代工厂；第三，英特尔代工服务（IFS）。IDM 2.0 战略将持续驱动英特尔的技术和产品领导力。

2021 年 4 月，英特尔发布全新数据中心平台。全新第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号 Ice Lake）将在数据中心、云、5G 和智能边缘等领域，为行业客户提供强大性能与工作负载优化，进一步加快对人工智能、数据分析、高性能计算等多种复杂工作负载的开发和部署，充分赋能行业数字化转型，为数字经济腾飞提供强劲动力。

2021 年 6 月，在 COMPUTEX 2021 上，英特尔 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，英特尔正在与供应商合作，在越南工厂完成芯片基板的生产。预计 2021 年将增产数百万个基板，以灵活应对市场变化。此外，在 Six Five 峰会上，英特尔还推出了全新基础设施处理器（IPU），旨在应对当下复杂的数据中心，并提升效率。利用 IPU，客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案，从而更好地利用资源，平衡数据处理与存储的工作负载。

2021 年 7 月，在“英特尔加速创新：制程工艺和封装技术”线上发布会中，英特尔发布了一系列关于制程和封装技术的重磅内容。首先是在制程工艺和封装技术的重大革新，包括全新晶体管架构 RibbonFET、业界首个全新的背面电能传输网络 PowerVia 以及下一代 Foveros 技术——Foveros Omni 和 Foveros Direct。其次，英特尔正加快制程工艺创新路线图，以确保到 2021 年制程性能再度领先业界，并更新节点命名体系，包括 Intel 7（此前称之为 Enhanced SuperFin）、Intel 4（此前称之为 7 纳米）、Intel 3、Intel 20A，帮助客户和行业对制程节点演进建立更准确的认知。最后，英特尔还公布了英特尔代工服务（IFS）的最新进展，AWS 成为首个使用英特尔代工服务（IFS）封装解决方案的客户，高通也将与英特尔合作，采用 Intel 20A 制程工艺技术。

2021 年 8 月，英特尔公布了全新高性能显卡产品品牌——英特尔锐炫™（Intel®Arc™）。在英特尔 2021 架构日上，英特尔还公布了近几年来架构的重大改变和创新，面向 CPU、GPU 和 IPU。第一是架构上的创新，英特尔公布了两款全新 x86 内核，能效核（Efficient Core）和性能核（Performance Core）；第二是客户端上的创新，包括英特尔首款高性能混合架构 Alder Lake 客户端 SoC、英特尔开发的独特调度技术——英特尔®硬件线程调度器以及英特尔全新的独立显卡微架构——Xe HPG；第三是数据中心上的创新，包括下一代英特尔至强可扩展处理器（代号为“Sapphire Rapids”），其代表了业界在数据中心平台上的一大进步；Ponte Vecchio 是英特尔迄今为止最复杂的 SoC，也是英特尔践行 IDM 2.0 战略的绝佳示例。

这些新架构将为即将推出的高性能产品注入动力，并为英特尔的下一个创新时代奠定基础，以满足世界对高计算能力日益增长的需求。

2021 年 9 月，英特尔推出第二代神经拟态研究芯片 Loihi 2 以及用于开发神经启发应用的开源软件框架 Lava，标志着英特尔在先进神经拟态技术上不断取得进展。

2021 年 10 月，在英特尔 On 技术创新峰会上，英特尔面向开发者隆重推出全新产品、技术和工具，同时也揭开了第 12 代英特尔®酷睿™处理器产品家族的神秘面纱。这次的发布包括一个升级、统一以及更加全面的开发者专区（Developer Zone）；第 12 代英特尔®酷睿™处理器闪亮登场，为每一个 PC 细分市场以及边缘计算设备提供卓越的计算性能；“极光”（Aurora）超级计算机将搭载下一代英特尔至强可扩展处理器（代号为“Sapphire Rapids”）和英特尔下一代 GPU（代号为“Ponte Vecchio”），提供每秒超过两百亿亿次的双精度峰值计算性能。

2021 年 11 月，英特尔宣布与中科院计算所共同建立中国首个 oneAPI 卓越中心，以扩大 oneAPI 对中国本土国产硬件的支持及使用 oneAPI 来开发全栈式开源软件。

2021 年 12 月，英特尔在 IEDM 2021 上公布了在封装、晶体管和量子物理学方面的关键技术突破，包括通过混合键合（Hybrid Bonding）将在封装中的互连密度提升 10 倍以上；通过堆叠多个（CMOS）晶体管，实现高达 30%至 50%的逻辑微缩提升；在 300 毫米的晶圆上首次集成氮化镓基（GaN-based）电源交换机与硅基 CMOS；英特尔全球首例常温磁电自旋轨道（MESO）逻辑器件。另外，英特尔式发布了 oneAPI 2022 工具包，该工具包拥有超过 900 项新功能和特性，扩展了跨架构开发的特性，为开发者提供更强的实用性和更丰富的架构选择。新功能包括第一款能执行 C++、SYCL 和 Fortran 的统一编译器，用于 CPU 和 GPU 的 Data Parallel Python，先进的加速器性能建模和调试，以及用于 AI 和光线追踪可视化工作负载的性能加速。