PCB 板漏孔、漏槽怎么办？看工程师避坑“SOP”

本文为大家介绍 PCB 画板时常见的钻孔问题，避免后续踩同样的坑。钻孔分为三类，通孔、盲孔、埋孔。不管是哪种孔，孔缺失的问题带来的后果是直接导致整批产品不能使用。因此钻孔设计的正确性尤为重要。

4 款常见案例讲解

问题 1：Altium 设计的文件槽孔放错层

问题描述：槽孔漏做，产品无法使用。

原因分析：设计工程师制作封装时漏做了 USB 器件的槽，在画板时发现此问题不去修改封装，直接在孔符图层画槽。理论上此操作没有多大问题，但是在制造过程中打孔只是用钻孔层，因此容易忽略其他层存在槽孔，导致此槽孔漏做打孔，产品无法使用。请看下图。

如何避坑：PCB 设计文件各层都有各层的作用，钻孔、槽孔必须放置在钻孔层，不能认为设计有就能制造。

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问题 2：Altium 设计的文件过孔 0D 码

问题描述：漏过孔开路，不导电。

原因分析：请看图 1，设计文件存在漏孔，在进行 DFM 可制造性检查时，提示漏孔。经过漏孔的问题原因排查，在 Altium 软件里面查看孔径大小漏孔的过孔孔径为 0，导致设计文件无孔，请看图 2。

此漏孔的原因为设计工程师打孔时误操作，如果对于此漏孔的问题不进行排查，很难发现设计文件存在漏孔，漏过孔直接影响电气无法导通，设计的产品无法使用。

如何避坑：电路图设计完成后必须进行 DFM 可制造性检测，设计时漏过孔制造生产无法发现，在制造前进行 DFM 可制造性检测可避免此问题发生。

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图 1：设计文件漏孔

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图 2：Altium 孔径为 0

问题 3：PADS 设计的文件过孔输不出来

问题描述：漏过孔开路，不导电。

原因分析：请看图 1，在使用 DFM 可制造性检测，提示许多漏孔。经过排查漏孔问题的原因，在 PADS 里面其中一组过孔设计为半导通孔，导致设计文件没有输出半导通孔，导致漏孔，请看图 2。

双面板不存在有半导通孔，工程师在设计时误操作把过孔设置为半导通孔，输出钻孔时漏输出半导通孔，导致漏孔。

如何避坑：此种误操作不易发现，在设计完成后需进行 DFM 可制造性分析检查，在制造前发现问题避免漏孔的问题发生。

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图 1：设计文件漏孔

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图 2：PADS 软件双面板过孔为半导通孔

问题 4：Allegro 的 Gerber 文件漏槽

问题描述：HDMI 器件漏引脚孔，无法插件。

原因分析：请看图 1，在使用 DFM 可制造性检查时提示漏孔。经过排查漏孔问题的原因，输出的 Gerber 文件少槽孔层，导致漏槽孔层的原因是输出钻孔了，没有继续输出槽孔层导致漏槽孔，请看图 2。

类似 HDMI 器件的引脚漏槽孔则器件引脚无法插入，此引脚一般都有地网络，如果多层板成品补钻槽的话会导致地网络开路。

如何避坑：此问题漏槽对于新手来说容易忘记输出槽孔层，因此在制版前必须使用 DFM 做可制造性检查，避免发生漏槽孔的问题。

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图 1：漏槽孔

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图 2：输出 ROU 层

结语：

PCB 电路板设计的孔非常重要，走线需要打过孔、结构需要打定位孔、DIP 器件需要打插件孔，如果设计出现漏孔会导致整个设计失败。