元太科技携手生态圈伙伴合作开发新一代电子纸货架标签

为了简化电子纸标签材料架构，全球电子纸领导厂商 E Ink 元太科技日宣布，携手生态圈伙伴瑞昱半导体、联合聚晶及颀邦科技合作开发 System on Panel（SoP）系统芯片，并将此技术与全球电子纸标签系统大厂韩国 SOLUM 共同开发新一代电子纸货架标签，带来更少材料使用，耗电量更低，制作流程更简单的环境友善电子纸标签解决方案。

SoP 技术，是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，从 IC、面板及系统三面向同时进行整合，直接打造电子纸显示系统。将 IC 技术结合 SoP 技术，将能有效减少材料使用，使产品体积变小，亦能减少制造流程，实现更高效益、更环保的电子纸显示解决方案。

元太科技与瑞昱半导体的合作是由瑞昱供应低功耗蓝牙 SoC，元太则提供电子纸显示器相关技术知识，将 IC 直接嵌入玻璃基板上。而由联合聚晶及颀邦科技合作开发的最新 IC 技术，则以颀邦新世代锥粒金凸块 Conical Granule Au bump（CGA bump）取代传统金凸块进行封装制程，可大幅降低黄金材料在 IC 封测用量，提供可靠稳定且具价格竞争力的 IC 产品。

作为电子纸产业领导者，元太科技致力朝 2040 年净零碳排的目标努力，除了电子纸产品本身的绿色节能效益，公司亦积极从产品设计改善，强化产品环境友善的减碳效能。元太科技董事长李政昊表示："电子纸货架标签取代了纸张标签，为零售业者带来更高效率及低耗能的营运，但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。我们串连供应链伙伴布局新一代技术，在电子纸面板上实现 SoP 的概念，推动电子货架标签智能化技术升级，新开发的电子纸标签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运，也为环境减碳贡献正面效益。"

System on panel 技术将 IC、面板和系统整合在一起，减少了制程、材料和产品体积，并进一步降低能源消耗，直接在玻璃基板或软性基板上建立系统，不需要额外的印刷电路板（PCB），但须先克服芯片覆膜（IC Bonding）制程、走线阻值降减，与天线整合难题，再加上运用异方性导电胶膜（Anisotropic Conductive Film，ACF）制程，把微控制器（MCU）直接放在玻璃基板上的新尝试，才能将无线射频组件跟面板成功地整合。

而整合后的 IC、面板和系统可以降低制造成本，使产品更具竞争力。全球电子纸标签系统大厂韩国 SOLUM 亦将加入共同开发新一代电子纸货架标签解决方案的行列，期能尽快将更轻薄更低耗能的电子纸标签导入零售市场中。

电子纸货架标签为环境带来高度减碳效益，以最普遍使用的 3 吋电子纸标签计算，在过去 7 年间，全球已安装约 6 亿个，若每天更换 4 次价格信息，相较于一次性使用的纸质价格标签，使用纸质标签所产生的二氧化碳排放量是电子纸标签的 3.2 万倍。若以全球 3,000 万个 10 吋电子广告牌计算，持续使用 5 年时间，LCD 广告牌与电子纸广告牌所使用的电力消耗相比，LCD 广告牌二氧化碳排放量是电子纸的 1 万 2 千倍的。具低碳、动态显示、类纸质感的电子纸广告牌和一次性使用的印刷纸张相比，纸张的二氧化碳排放量则是电子纸的 6 万倍。