英特尔陈葆立：至强傲腾强强联手，实现 1+1>2

日前，2021 英特尔至强新品发布会在京举行。会上，英特尔宣布推出全新的数据中心平台。该平台以全新第三代英特尔® 至强®可扩展处理器为核心，这一产品搭配英特尔®傲腾™持久内存与存储产品组合、以太网适配器、以及 FPGA 和经过优化的软件解决方案，能够为混合云、高性能计算、网络和智能边缘应用提供强大性能与工作负载优化。大会期间，英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立发表了主旨演讲，并携手来自阿里云、中国移动、百度、平安科技与腾讯云的用户，全面介绍了英特尔全新的数据中心平台产品组合、以及这背后展现出的英特尔制胜数据时代的无可复制的优势与能力。

英特尔公司市场营销集团副总裁兼中国区数据中心销售总经理陈葆立展示全新第三代英特尔至强可扩展处理器

据了解，与前一代产品相比，全新第三代英特尔至强可扩展处理器在主流数据中心工作负载上性能平均提升 46% 。该款产品同时增加了数项全新的增强型平台功能，包括内置安全功能的英特尔软件防护扩展、英特尔密码操作硬件加速、以及用于人工智能加速的英特尔深度学习加速技术（DL Boost）。

作为英特尔首款采用 10 纳米制程工艺的数据中心处理器，每颗第三代英特尔至强可扩展处理器芯片可提供最多 40 个核心，性能相比已部署五年的系统提高 2.65 倍。

第三代英特尔至强可扩展处理器是目前业内唯一内置人工智能加速、并提供广泛软件优化和整体解决方案的数据中心 CPU。通过全新的硬件和软件优化，这一产品可提供较前一代产品相比高达 74%的人工智能加速。此外，该产品在 20 种主流人工智能工作负载上可表现出最高 1.5 倍于 AMD EPYC 7763 的性能优势，以及最高 1.3 倍于英伟达 A100 GPU 的性能优势，这一对比结果可谓高低立现，随着人工智能工作负载多样性与总量呈现双重激增态势，这款产品预计也将在人工智能工作负载领域对未来处理器市场竞争格局产生一定影响。

此外，发布会上英特尔也介绍了全新傲腾 200 的产品系列。陈葆立表示，在过去两年有许多客户以及合作伙伴都对英特尔傲腾的新技术产生了极浓的兴趣。我们发现在数据库、大数据分析、虚拟化等重要的工作负载里涌现了非常好的实践。在数据洪流来临的时代，我们希望英特尔傲腾和英特尔至强的强强联手会起到 1+1>2 的效果。

除了相关产品信息的披露外，陈葆立也在演讲中表示，在中国数字转型增速的背景下潜藏着巨大机遇，英特尔对于未来数字世界也拥有非凡的愿景。我们相信未来的数据中心和今天的数据中心将会有很大不同。首先会在不同的地点，可能有不同的规模，在云计算的基础上可能是今天的公有云、私有云，或可能是混合云、行业云，英特尔未来的数据中心需要更智能，为了 AI 以及未来新兴业务做更好准备。我们也相信未来会需要 CPU 以及不同的 XPU 更好地协同合作，帮我们解决未来的问题和挑战。

而 XPU 战略正是英特尔以数据为中心的战略转型的关键路径之一。这一异构愿景诞生于 2018 年，即由标量、矢量、矩阵和空间组成的架构，可以进行多种架构组合。在过去的许多年里，英特尔一直在大力投资，努力构建一个完整面对数据中心的丰富产品线。目前，英特尔已经完成了标量（CPU）、矢量（GPU）、矩阵（ASIC）、空间（FPGA）四大计算类型的芯片全覆盖，成为目前为止唯一提供完整的跨类型计算解决方案供应商。

“我们是唯一一家公司拥有了未来数字世界所需要的各种技术，从云到边缘，从 CPU 到 GPU，FPGA 到 ASIC，以及存储技术，在互联端有以太网，也有硅光芯片，我们希望能够带给这个世界全面的价值与能量，让各行各业的数据跑得更快、存储得更多、计算得更全面。” 陈葆立说道，“英特尔在过去多年一直都是行业领先者。我们拥有自己的工厂，有自己的供应链，并且充分相信我们这种独特的战略能够更好地带给客户不同的产品，应用于他们的需求。我们有动力，希望凭借技术和战略远见塑造科技的未来，成为世界前进的催化剂。”