拒绝连锡！3 种偷锡焊盘轻松拿捏

在 PCBA 生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊盘，即为偷锡焊盘。其作用是在焊接过程中，引导锡膏或焊锡流向正确的位置，从而提高焊接的一次性成功率。

在 PCB 设计中，我们经常需要处理各种封装的元件，其中 SOP、QFP、DIP、SIP、ZIP 等系列封装的元件就需要进行偷锡焊盘的处理。本文便主要为大家介绍偷锡焊盘的三种常见处理方式。

01 增长引脚焊盘

● 这种方式适用于 QFP 系列封装的元件。

在回流焊时，增长的引脚焊盘可以加强元件引脚的引力，有利于元件的居中对齐与定位；同时在波峰和手工焊接时，增长的引脚焊盘也可以起到偷锡的作用，具体要求如下：

01 焊盘宽度与元器件引脚相同。

02 焊盘长度为元器件引脚的 1-1.5 倍。

02 增加偷锡焊盘

● 这种方式适合用于 DIP、SIP、ZIP 等系列封装的元件。

在原有的封装基础上，增加一个边脚焊盘，来达到元件引脚不连焊的目的，具体要求如下：

01 焊盘封装引脚间距小于 1.27mm 时，必须增加偷锡焊盘。

02 偷锡焊盘尺寸要比原焊盘尺寸大。

03 背面的偷锡焊盘，应加在 PCBA 走向的下游方位。

04 偷锡焊盘应与其相邻的末尾焊盘同一网络或悬空，不应与末尾焊盘有冲突，以免在偷锡焊盘与末尾焊盘连焊时，造成不同网络的短路。

05 若偷锡焊盘位于元件外框丝印的内部或覆盖外框丝印，应对外框丝印进行调整，以使偷锡焊盘位于元件外框丝印之外，避免造成焊接错位。

03 增加拖尾焊盘

● 这种方式适用于 DIP、SIP、ZIP 等系列封装的元件。

在原有的封装基础上，如果在末尾焊盘位置，没有足够空间额外增加偷锡焊盘，则可以采用将末尾焊盘改为圆锥（泪滴）形，具体要求如下：

01 封装引脚间距小于 2.0mm 时，必须增加拖尾焊盘。

02 封装平行于 PCBA 走向时，只在末尾引脚增加拖尾焊盘。

03 封装垂直于 PCBA 走向时，每间隔一个引脚增加一个拖尾焊盘。

在 PCB 设计中，偷锡焊盘的处理是确保焊接质量和一次性成功率的关键；通过增长引脚焊盘、增加偷锡焊盘和增加拖尾焊盘等方式，可以避免元件引脚连焊，提高焊接效果。

在处理过程中，需要根据具体元件的封装和焊接要求，选择合适的处理方式，且需要注意细节，以确保焊接效果最佳。

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