英特尔：最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利，已具备更早地过渡到 Intel 18A 的能力

英特尔即将实现“四年五个制程节点”计划，将提前把工程资源从 Intel 20A 投入到 Intel 18A，按计划于 2025 年推出 Intel 18A。

Intel 18A 在晶圆厂里的生产良好，良率表现优秀，基于 Intel 18A 的产品已上电运行并顺利启动操作系统。目前，Intel 18A 的缺陷密度已经达到 D0 级别，小于 0.40。

今年 7 月，英特尔发布了 Intel 18A 制程节点上的设计套件（PDK 1.0 版本），得到了生态系统的积极响应。

通过 Intel 20A，英特尔首次成功地集成了 RibbonFET 全环绕栅极晶体管架构和 PowerVia 背面供电技术，这两项技术都将用于 Intel 18A。这展示了半导体创新的迭代特性，英特尔将把这些进步带给英特尔代工服务的客户。

Intel 18A 的开发建立在 Intel 20A 所奠定的基础之上，体现了英特尔不断探索和完善对推进摩尔定律至关重要的新技术、材料和晶体管架构的实践。