PCB 板的 Mark 点设计对 SMT 重要性

Mark 点也称光学点、基准点，是电路板元器件组装中，PCBA 应用于自动贴片机上的位置识别点。

Mark 点的选用，直接影响到自动贴片机的贴片效率，因此在设计时，需要设计好 Mark 点以及其在板内的位置。

Mark 点的设计

1、布局位置

单板 Mark 点

在我们设计 PCB 时，贴片的一面需要添加 Mark 点，如果双面贴片则两面都要加，Mark 点加在四个角，位置需不对称防呆使用，如果板空间小可以只加三个，如果实在加不下，至少要在对角加两个。

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拼版 Mark 点

拼版都需要加 Mark 点，拼版加工艺边的 Mark 点加在工艺边的四个角，位置需不对称用一个 Mark 点偏位防呆，如果拼版不加工艺边，则需在板内添加 Mark 点，当单片板内没有加时，需在连拼板内空白处添加至少三个 Mark 点。

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器件 Mark 点

为了提高贴装某些元器件的精度，比如 QFP、BGA 等封装，需要针对封装单独添加 Mark 点，位置在元器件的对角处添加两个。

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2、设计规范

形状尺寸

Mark 点的形状有圆形、方形，尺寸一般为 1.0mm，阻焊开窗为 2.0mm，由于阻焊油墨会反光并影响 Mark 点识别，因此阻焊开窗要大于线路 PAD0.5mm 以上，当空间小的情况下，阻焊开窗可以设计为 1.5mm，但是线路的 PAD 必须大于 1.0mm。

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边缘距离

Mark 点距板边的安全距离，一般需大于 3.5mm，因为过贴片机时，导轨可能会挡住 Mark 点，如果 Mark 点在工艺边上可以向板内偏移，板内的 Mark 点离板边的距离尽量大于 3.5mm 以上。

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空旷区域

Mark 点的周围尽量不要走线、摆放元器件，因为会影响 Mark 点识别，Mark 点距周围的焊盘、铣空位过近，也会影响 SMT 贴片设备识别的精确度，Mark 点周围空旷区域需预留 3mm 以上。

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Mark 点在 SMT 的应用

Mark 点使用原理

机器在贴装过程中会出现移位的现象，Mark 点定位正好解决了这一问题，在贴装元件时，Mark 点可作为基准定位参考，装有 Mark 点定位功能的贴装设备，能更好的确定元件的贴装位置，也能更好保证贴片精度。

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无 mark 点贴片办法

在没有 Mark 点自动贴片的情况下，只能选取某个贴片焊盘作为 Mark 点使用，用胶带把钢网贴起来，做 Mark 点使用，如果实在不行可以做载具，Mark 点加在载具上，没有 Mark 点也可以贴片，但是精确度不好。

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无 Mark 点的生产案例

问题描述

由于无 Mark 点，生产出现识别错 Mark 点，导致元件乱贴现象。

问题影响

乱贴造成许多元器件丢失，影响产品的研发进度，浪费研发成本与制造组装的生产成本。

问题延伸

因没有 Mark 点导致乱贴元器件，错误的元器件贴在板子上面，造成的问题可能是产品无法使用，需重新生产板子，重新采购元器件和组装贴元器件。

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Mark 点的检测方案

使用华秋 DFM 软件检查 Mark 点，可以避免因没有设计 Mark 点或者 Mark 点设计不规范，而造成产品研发的损失问题，且在设计前，通过检查设计文件，可减少研发成本及生产周期。

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Part.1

通过华秋 DFM 软件，检测设计文件是否漏设计 Mark 点，如果没有设计 Mark 点，检测项会提示 Mark 点用于贴片机对位的基准点，可校正坐标，并精准的定位到 PCB 板上对应元器件位置。

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Part.2

华秋 DFM 软件可检测设计文件的 Mark 点设计是否存在异常，检查项有 Mark 点开窗大小、Mark 点到边缘的安全距离、Mark 点周边的物体是否影响 Mark 点的识别，Mark 点的检查项，能够满足设计检查的诸多需求。

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