干货分享！PCBA 元器件间距的可焊性设计

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SMT 贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展，元器件的最小间距设计需考虑 smt 厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证 smt 焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑元器件的可维护性。

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元器件布局为什么要保证安全间距？

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安全距离跟钢网扩口有关，钢网开孔过大、钢网厚度过大、钢网张力不够钢网变形，都会存在焊接偏位，导致元器件连锡短路。

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工作中的操作空间需要，比如手焊、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间的距离要求。

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可组装设计元器件间距不桥连的需要，如片式元器件与片式元器件的间距。需要注意的是，片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关，如果焊盘不伸出元器件封装体，则焊膏会沿元器件端焊接面向上爬，元器件越薄越容易桥连短路。

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元器件之间的间距安全值并不是绝对值，因制造设备不一样，组装的制成能力有差别，安全值可定义，严重性、可能性、安全性。在 DFM 软件里面用红、黄、绿来表示检测参数的安全等级。

元器件布局不合理的缺陷

元器件在 PCB 上的正确安装布局是降低焊接缺陷的极重要一环。元器件布局时，应尽量远离挠度很大的区域和高应力区，分布应尽可能均匀，特别是对热容量较大的元器件，应尽量避免采用过大尺寸的 PCB，以防止翘曲。布局设计不良将直接影响 PCBA 的可组装性和可靠性。

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连接器太近

连接器一般都是比较高的元器件，在布局时间距靠的太近，组装后挨在一起间距太小，不具备可返修性。

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不同器件的距离

SMT 时因器件间距小易发生桥接现象，不同器件桥连多发生于 0.5mm 及以下的间距。因其间距较小，故钢网模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生桥连。元器件间距太小，存在短路风险。

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两个大器件组装的影响

元器件厚度较大的两个元器件紧密排在一起，会造成贴片机贴装第二个元器件时碰到前面已贴的元器件，机器会检测到危险，造成机器自动断电。

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大器件下的小器件

大型元器件下面放置小型元器件，会造成无法返修。例如数码管底下有电阻，会给返修造成困难，返修时必须先拆数码管才能维修，还有可能造成数码管损坏。

元器件距离太近短路的真实案例

物料距离太近导致短路

问题描述：某产品在 SMT 贴片生产时发现电容 C117,C118 物料距离＜0.25mm,SMT 贴片生产有连锡短路的现象。

问题影响：造成产品短路，影响产品功能；如果要改善需要进行改板，将电容的间距加大。影响产品开发周期。

问题延伸：间距太近会造成明显的连锡短路，如果间距不是特别近连锡短路不明显，存在安全隐患，产品在用户使用时出现短路问题，造成的损失那是不可下想象的。

华秋 DFM 组装分析检测器件间距

华秋 DFM 为用户提前检测元器件布局的安全间距，避免存在可组装性问题。华秋 DFM 的组装分析功能，元器件间距的检测项，对于不同的器件有不同的检测规则，基本能够满足大部分 SMT 组装生产的间距需求。

设计完成后使用华秋 DFM 软件分析，可为用户避免设计的产品在组装时出现可焊性异常，耽误生产周期，浪费开发成本。