最初芯片国产化是怎么来的？

这里谈一点关于芯片替换的想法，芯片替换很多时候有这么几方面的考虑：1）该芯片价格比较贵，想要降低芯片价格；2）属于军工单位，考虑到安全问题，所以要想办法设计出可以替换的芯片，这时候被替换的产品往往是从国外引进的产品；3）其实不同的封装对芯片的价格影响还是很大的，封装材料不同价格可能会差上几十上百倍；

   另外，近些年来国内做反向设计的也比较多；大概原因无非是本身技术能力不太够，只能抄别人的芯片，这类芯片一般规模都不是很大，MOS管的数目基本在几百到几千之间，模拟电路芯片，电源芯片偏多。国内的芯远景在做反向设计方面经验很丰富，自身也有一些软件来帮助实现芯片反向设计。芯片反向设计过程分以下几步：

1、  一层层的刻蚀表面涂层，一层一层金属的去掉然后拍照。

2、  根据经验推测出每一层相应位置的器件是属于电阻还是电容还是MOS管还是三级管，相应的通孔和金属走线提取出来；

3、  所有的属性提取出来之后就可以知道每一层都有什么器件，金属走线，MOS管大小比例什么的，然后将提取文件转化到正向电路软件中，整理电路；

4、  因为本来知道芯片的属性，就是具体的电路结构还不是特别了解，所以要在考虑参数的情况下对电路进行一些调整，比如说改变MOS管宽长比，改变并联串联数目，部分电路更改等。

5、  做反向设计与提取相应管子参数电路用的工艺和金属层数可能不一致，但是已经基本知道了电路的基本结构，第4部已经通过前端仿真实现了电路功能，这个时候就得在当前工艺下进行后端布局布线，在满足了基本的要求后，进行后端仿真。

6、  仿真通过后就要小批量流片测试，根据测试的结果可能还要对后端的布局布线再进行一些微调或者重版，直到最后测定满足相应的要求。

7、  芯片测试合格之后就批量生产，然后根据具体应用场景选择合适的封装方式，产生了很多产品然后卖给不同的客户，这个芯片可以基本替换之前用的芯片了。

8、  原来的芯片有了很多替代品之后就不得不考虑降价了，当然，可能反向设计的芯片不会投入市场，只会在国家某单位小批量使用。但总得来说，原来的芯片已经可以被替换了。

    当然为了实现同种功能，也可以采用正向设计的方式达到；比较典型的例子就是展讯和MTK的中低端手机芯片的竞争了，MTK在山寨时代发家，展讯介入市场与MTK展开了激烈的竞争从而让中低端手机芯片的价格大大下降，而华为介入高端手机芯片的市场也必然会让高通的手机芯片的价格收到影响，当然高通的芯片也不只是在手机芯片方面；高端存储芯片主要是由美光、三星等生产，除了AI、物联网、大数据等方面对存储器方面的需求量超级大，国内存储器方面较为弱势，没有拿得出手的存储器芯片也是让今年存储器价格上涨的一个重要原因，但是随着之后国内武汉新芯的存储器量产进入市场后，存储器的价格（最起码中低端）也必然会趋于稳定。