盘点 16 种常见的 PCB 可靠性测试,您的板经得起测试吗?
一个可靠性的 PCB 板,需要经过多轮测试。下面我们一起来看看 16 种常见的 PCB 可靠性测试,有兴趣的客户可以测试下自己的板子是否过关。
1. 阻焊膜硬度测试
测试目的:
检测阻焊膜硬度
测试原理/设备:
标准测试铅笔的硬度排序:4B>3B>2B>B>HB>F>H>2H>3H>4H>5H>6H
测试过程:
将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在板上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的最低硬度。
测试结果说明:
最低硬度应高于 6H
2.离子污染测试
测试目的:
测试板面污染程度。离子残留,通常是有极性的,有可能在线路板上引起电气化学效应。
测试原理/设备:
离子污染机:通过测试样品单位表面积上离子数量的多少,来判断样品清洁度是否达到要求
测试过程:
使用 75%异丙醇溶液对样品表面进行清洗 15 分钟,离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。
测试结果说明:
离子浓度≤6.45ug.NaCl/sq.in
3.固化测试
测试目的:
测试阻焊膜/字符的抗化学侵蚀能力
测试原理/设备:
二氯甲烷
测试过程:
1.用滴管将适量二氯甲烷滴在试样表面上;
2.立即用白色棉布擦拭试样被测部位;
3.观察棉布及试样板面并作记录。
测试结果说明:
白色棉布上不沾有阻焊膜或字符,板面阻焊膜及字符没有溶解变色现象。
4.TG 值测试(玻璃化温度 )
测试目的:
通过示差量热分析仪(DSC)来测试 PCB 的玻璃化转变温度(TG)
测试原理/设备:
DSC 测试仪、电子天平、烘箱、干燥器
测试过程:
1.取样并将样品边缘打磨光滑,样品重量控制在 15~25mg 之间。将待测样品放入 105℃的烘箱内烘烤 2 小时,取出放入干燥器内冷却至室温至少 30 分钟;
2.将样品放在 DSC 的样品台上,设定升温速率是 20℃/min,扫描终止温度视样品 TG 结果而定;
3.重复 2 次扫描,从所得的热流曲线上,使用 Universal Analysis 软件分析得出玻璃化转变温度 TG 和∆TG 。
测试结果说明:
TG 值越高 PCB 性能越好,TG 应高于 150℃
5.热应力测试
测试目的:
测试基材和铜层的耐热程度
测试原理/设备:
恒温锡炉、秒表、烘箱
测试过程:
1.140℃条件下烘板 4 小时,取出冷却至室温。蘸取助焊剂。
2.将恒温锡炉温度调至 288℃,将样品浮在锡面上,10 秒后拿出。冷却至室温。
3.可根据需要重复浮锡、冷却的步骤。
测试结果说明:
表观观察,不允许出现分层、白点、阻焊脱落等情况;切片观察,无铜层断裂、剥离、基材空洞等情况。
6.可焊性测试
测试目的:
检验印制板表面导体及通孔的焊接性能
测试原理/设备:
恒温锡炉秒表、烘箱
测试过程:
1.05℃条件下烘板 1 小时,取出冷却至室温。蘸取助焊剂(中性,ALPHA100);
2.将恒温锡炉温度调至 235℃,样品平行于锡面,摆动进入熔锡中,3 秒后取出,冷却至室温。(评估表面焊盘可焊性)
3.将恒温锡炉温度调至 235℃,样品垂直于锡面进入熔锡中,3 秒后取出,冷却至室温。(评估镀通孔可焊性)
测试结果说明:
表面(主要指 SMT 焊盘)润湿面积至少应 95%。各镀通孔应完全浸润铅锡。
7.PCB 剥离测试
测试目的:
检测刚性印制板在正常试验大气条件下的抗剥强度。
测试原理/设备:
剥离强度测试仪
测试过程:
1.将试样上印制导线一端从基材上至少剥离 10mm,对于成品印制板,其长度不少于 75mm,宽度不小于 0.8mm;
2.将试样固定于剥离测试仪上,用夹具将印制导线夹住;
3.以垂直于试样且均匀增加的拉力将印制导线剥离下来,若剥离长度不足 25mm 就断裂,试验重做;
4.记录抗剥力,并计算每毫米宽度上的抗剥力(即剥离强度)。
测试结果说明:
导线抗剥强度应不小于 1.1N/mm
8.耐电压测试
测试目的:
检测 PCB 板耐电压程度
测试原理/设备:
耐电压测试仪
测试过程:
1.将待测样品做适当清洗及烘干处理;
2.将耐电压测试仪+/-端分别连接到被测导体一端;
3.耐电压测试仪电压值从 OV 升至 500VDC,升压速率不超过 100V/s。在 500VDC 的电压作用下持续时间 30s。
测试结果说明:
测试过程中,绝缘介质或导体间距之间,不应出现电弧、火光等情况
9.CTE 测试
测试目的:
评估 PCB 板的热变形系数
测试原理/设备:
TMA 测试仪、烘箱、干燥器
测试过程:
1.取样并将样品边缘打磨光滑,样品尺寸 6.35*6.35mm;
2.将待测样品放入 105℃的烘箱内烘烤 2 小时,取出放入干燥器内冷却至室温至少 30 分钟;
3.将样品放在 TMA 的样品台上,设定升温速率是 10℃/min,扫描终止温度设定为 250℃;
4.从所得的热流曲线上,使用 Universal Analysis 软件分析,分别得出板材在 Tg 点前后的 CTE。
测试结果说明:
使用 Universal Analysis 软件分析结果。
10.爆板测试
测试目的:
评估 PCB 板基材的耐热程度
测试原理/设备:
TMA 测试仪、烘箱、干燥器
测试过程:
1.取样并将样品边缘打磨光滑,样品尺寸 6.35*6.35mm;
2.将待测样品放入 105℃的烘箱内烘烤 2 小时,取出放入千燥器内冷却至室温至少 30 分钟;
3.将样品放在 TMA 的样品台上,设定探头压力为 0.005N,升温速率为 10℃/min;
4.将样品温度升至 260℃,当温度升至 260℃时,恒定此温度 60 分钟,或直至测试失效为止,停止扫描;
5.当出现明显分层时,可停止扫描;
6.爆板时间定义为从恒温开始到明显分层为止之间的时间。记录此时间。
测试结果说明:
爆板时间越长,说明 PCB 基材耐热程度越好。
11.绿油溶解测试
测试目的:
测试样本外表的防焊漆是否已经完成硬化,及足以应付在焊接时所产生热力。
测试原理/设备:
三氯甲烷、秒表、碎布
测试过程:
1.将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆外表,并等候约一分钟;
2.用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去,布面应没有防焊漆的颜色附上;
3.再用指甲在同样位置刮去。
测试结果说明:
如果防焊漆没有被刮起,表示本试验合格。
12.无铅焊锡性试验
测试目的:
为预知客户处置产品的焊锡状况,用 Solder pot 仿真客户条件焊锡。
测试原理/设备:
烘箱、无铅锡炉、秒表、无铅助焊剂、10X 放大镜
测试过程:
1.选择适当之试样,BGA 及 CPU 没有用白板笔画过的,并确定试样外表清洁后,置入烤箱烘烤 120C*1 小时。试样取出后待其冷却降至室温。
2.将试样完全涂上助焊剂,试样须直立滴流 5~10 秒,使多余的助焊剂得以滴回。
3.将试样小心放在温度为 260℃的锡池外表,漂浮时间 3~5 秒。
4.操作时需戴耐高温手套、袖套及防护面置﹐并使用长柄夹取放样品及试验。
13.阻抗测试
测试目的:
测量阻抗值是否符合要求
测试原理/设备:
阻抗测试机
测试过程:
按阻抗测试机,操作标准进行测试。
测试结果说明:
依据客户要求
14.孔拉力测试
测试目的:
试验电镀孔铜的拉力强度
测试原理/设备:
电烙铁,拉力测试机,铜线
测试过程:
1.将铜线直接插入孔内,以电烙铁加锡焊牢;
2.被测试孔孔必需 PAD 面完整无缺,并将多余线路在 PAD 边切除;
3.将铜线的末端用拉力机夹紧,按拉力机上升,直到铜线被拉断或孔被拉出,计下读数 C(Kg);
4.使用游标卡尺测量出孔的内径 C2(mm)和孔环外径 C1(mm)。
测试结果说明:
计算孔拉力强度 F:
ib/in2F= 4C/(C12-C22)*1420
15.高压绝缘测试
测试目的:
测试线路板材料的绝缘性能
测试原理/设备:
高压绝缘测试仪,烘箱
测试过程:
烘烤板子,温度为 50-60°C/3 小时,冷却至室温,选样品上距离最近且互相不导通的一对线。
按高压绝缘测试仪操作标准进行测试,测试要求为:
1)线距<3mi1,所需电压 250V,电流 0.5A
2)线距≥3mi1,所需电压 500V,电流 0.5A
3)可根据客户要求设定电,压和电流
4)或按双面板用 1000v,多层板用 500v
测试结果说明:
维持通电 30 秒,若出现击穿现象,则表示样本不合格
16.耐酸碱试验
测试目的:
评估绿油耐酸碱能力
测试原理/设备:
H2SO4、NaOH、600#3M 胶带
测试过程:
1.配制浓度为 10%的 H2SO4 和 10%的 NaOH;
2.样本放于烘箱内加热至约 120±5℃,1 小时;
3.将两组样品分别浸于以上各溶液中 30 分钟;
4.取出样品擦干,用 600#3M 胶带紧贴于漆面上长度约 2 英寸长,用手抹 3 次胶面,确保胶带每次只可使用一次。
以上整理:华秋电路
结语:
不同的 PCB 电路板产品,对可靠性的需求会不一样,有些要求适应高低温、有些需要扛住超高压、有些则对寿命要求特别高...因此不同电路板需要进行不同的可靠性测试,这需要具体产品具体分析。
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华秋打样参考:https://www.hqpcb.com/pcbnews/1700.html?f=pcbAct_infoq
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